頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 2024年4月全球半導(dǎo)體并購事件292起 過去幾年里，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段漫長的下行周期。盡管半導(dǎo)體市場表現(xiàn)低迷，但作為長周期內(nèi)極具成長性的賽道，半導(dǎo)體行業(yè)的投資熱情并未消失，半導(dǎo)體企業(yè)間的并購也從未停止。集微網(wǎng)搜集整理全球半導(dǎo)體行業(yè)并購事件，分析半導(dǎo)體行業(yè)并購趨勢，發(fā)布《全球半導(dǎo)體并購報告（2024年4月）》。 發(fā)表于：5/30/2024 OWS開放式耳機(jī) 聆聽開“芯”事 在蘋果公司帶動下，TWS(Ture Wireless Stereo)真無線立體聲耳機(jī)隨之興起。從2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；從半入耳式到入耳式，再到半入耳式，歷經(jīng)多次換代。入耳式和半入耳式耳機(jī)深入耳道的構(gòu)造使其隔離了部分噪音，再加上ANC主動降噪算法技術(shù)過濾了大部分噪音，在降噪方面有一定優(yōu)勢。因此，消費(fèi)者最初盲目追求降噪效果，喜歡用入耳式來盡可能隔離外界噪聲，但忽略了耳朵的不適感。然而近年來，“耳機(jī)佩戴舒適度”越來越引發(fā)消費(fèi)者的重視，2023年更是躍升為首要考慮因素。 發(fā)表于：5/29/2024 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光：竟是源于一段舊仇 發(fā)表于：5/29/2024 英偉達(dá)AI PC芯片將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 英偉達(dá)將推出AI PC芯片：將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 發(fā)表于：5/29/2024 馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動：力爭成為芯片中心 馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動：力爭成為芯片中心 他表示，馬來西亞有望成為電動汽車電源芯片的關(guān)鍵供應(yīng)樞紐，因?yàn)殡娏π酒谀茉崔D(zhuǎn)型和脫碳技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。 發(fā)表于：5/29/2024 Melexis革新發(fā)布無代碼單線圈驅(qū)動芯片 2024年05月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風(fēng)扇驅(qū)動芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風(fēng)扇驅(qū)動芯片，能夠支持服務(wù)器特定功能，如斷電制動和交流失電管理等。針對不斷擴(kuò)大的服務(wù)器市場，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案，與現(xiàn)有的三相BLDC風(fēng)扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本，最高可達(dá)25%。 發(fā)表于：5/28/2024 全球首款生物處理器開放遠(yuǎn)程訪問服務(wù) 5月27日消息，據(jù)媒體報道，瑞士初創(chuàng)公司FinalSpark發(fā)布了全球首款生物處理器，并開放了遠(yuǎn)程訪問服務(wù)。 這一突破性技術(shù)利用人腦類器官中的生物神經(jīng)元進(jìn)行驅(qū)動，其功耗比傳統(tǒng)數(shù)字處理器低一百萬倍，為計(jì)算領(lǐng)域帶來了革命性的變革。 發(fā)表于：5/28/2024 聯(lián)發(fā)科：AI 與車用芯片等將是未來10年布局重心 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心 發(fā)表于：5/28/2024 代碼暗示特斯拉可通過軟件限制Model 3/Y性能 5 月 27 日消息，特斯拉代碼達(dá)人“green the only”周日稱在最新固件中發(fā)現(xiàn)了針對 Model 3 和 Y 的“軟性能限制”選項(xiàng)，數(shù)值分別為 110kW 和 160kW。 發(fā)表于：5/28/2024 比利時imec推出基于現(xiàn)有制造工具的超導(dǎo)處理器 5 月 27 日消息，據(jù)外媒 IEEE Spectrum 近日報道，比利時 imec 微電子研究所成功開發(fā)出了基于現(xiàn)有 CMOS 制造工具的超導(dǎo)處理器。 該超導(dǎo)處理器的基本邏輯單元和 SRAM 緩存單元均基于一種名為 " 約瑟夫森結(jié)（Josephson junction）" 的特殊結(jié)構(gòu)。 發(fā)表于：5/28/2024 ?…180181182183184185186187188189…?
