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英特爾進(jìn)軍ASIC定制服務(wù)市場(chǎng)

英特爾進(jìn)軍ASIC定制服務(wù)市場(chǎng)

值得注意的是，就在今年9月初，英特爾就曾宣布了一系列的組織架構(gòu)調(diào)整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事業(yè)部，由英特爾公司高級(jí)副總裁兼英特爾院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任領(lǐng)導(dǎo)。英特爾表示，通過(guò)此次職務(wù)拓展，Iyengar將橫向統(tǒng)籌英特爾的各項(xiàng)工程職能，并建立新的定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)，為廣泛的外部客戶提供服務(wù)。

證據(jù)確鑿高通承認(rèn)相關(guān)違法事實(shí)

10月12日消息，據(jù)“央視新聞”最新報(bào)道，日前，市場(chǎng)監(jiān)管總局反壟斷二司負(fù)責(zé)人就對(duì)高通公司違反《中華人民共和國(guó)反壟斷法》（以下簡(jiǎn)稱《反壟斷法》）立案調(diào)查事回答了記者提問(wèn)。

發(fā)表于：10/13/2025

英特爾調(diào)整開(kāi)源戰(zhàn)略聚焦優(yōu)勢(shì)謀平衡

10月11日消息，據(jù)SDxCentral報(bào)道，英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人凱沃爾克·凱奇奇安近日在亞利桑那州Tech Tour活動(dòng)中，就公司開(kāi)源戰(zhàn)略發(fā)表重要觀點(diǎn)，明確英特爾正圍繞開(kāi)源領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化進(jìn)行戰(zhàn)略重塑，同時(shí)強(qiáng)調(diào)將持續(xù)深耕開(kāi)源生態(tài)，不會(huì)脫離這一核心領(lǐng)域。

發(fā)表于：10/13/2025

Nexperia推出工業(yè)應(yīng)用專用MOSFET

Nexperia日前宣布，為旗下不斷擴(kuò)充的應(yīng)用專用MOSFET (ASFET)產(chǎn)品組合再添新產(chǎn)品。ASFET系列的產(chǎn)品特性經(jīng)優(yōu)化調(diào)校，可滿足特定終端應(yīng)用的嚴(yán)苛需求。

發(fā)表于：10/9/2025

長(zhǎng)鑫科技超群技術(shù)能力比肩頂尖院校

?近日，全球半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的“奧林匹克盛會(huì)”——IEEE國(guó)際電子器件大會(huì)（IEDM）2025年入選論文名單公布。本次會(huì)議，中國(guó)力量表現(xiàn)尤為亮眼，論文總數(shù)再創(chuàng)新高，充分展現(xiàn)了我國(guó)在半導(dǎo)體前沿技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新能力。在企業(yè)陣營(yíng)中，長(zhǎng)鑫科技（CXMT）成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“高光代表”——以2篇論文入選的成績(jī)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)企業(yè)，聚焦的3D FeRAM（鐵電存儲(chǔ)器）與新型多層堆疊DRAM兩大技術(shù)方向，均直擊未來(lái)存儲(chǔ)領(lǐng)域核心痛點(diǎn)。

發(fā)表于：10/6/2025

MPS 引領(lǐng)ACDC 電源解決方案三重變革

MPS在當(dāng)今熱門的手機(jī)、筆記本電腦等便攜式設(shè)備PD快充，電視LED顯示屏電源，氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）功率器件，電動(dòng)汽車充電，AI服務(wù)器供電等領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)、最新產(chǎn)品以及完整解決方案。

發(fā)表于：9/30/2025

消息稱高通全面拔高下代移動(dòng)芯片定位

9 月 29 日消息，消息人士 @數(shù)碼閑聊站今日早前表示，2026 年的高通下代 8 系高端移動(dòng)處理器驍龍 8 Elite Gen 6 與 8 Gen 6 的內(nèi)部代號(hào)分別為 SM8975 與 SM8950，命名等級(jí)相較本代的 "50" 與 "45" 都有提升，從一個(gè)側(cè)面印證高通在下代 2nm 移動(dòng)平臺(tái)上將全面拔高 8 系芯片定位。

發(fā)表于：9/30/2025

鐵威馬D1 SSD Plus隨時(shí)拍安心存

國(guó)慶長(zhǎng)假出游，人人都想盡情記錄美景美食，但手機(jī)內(nèi)存告急、視頻傳得慢、設(shè)備磕碰怕丟數(shù)據(jù)等煩惱常掃興致。鐵威馬 D1 SSD Plus 以“便攜 + 高速 + 抗造”的硬核設(shè)計(jì)，成為出游必備的隨身存儲(chǔ)神器，輕松化解旅途中的各類數(shù)據(jù)難題。

發(fā)表于：9/30/2025

北極雄芯GPU芯粒點(diǎn)亮

近日，北極雄芯QM935-G1成功測(cè)試點(diǎn)亮。該IVI Chiplet（車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)）專為智能座艙設(shè)計(jì)，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒體系統(tǒng)所需模塊。單顆IVI Chiplet GPU算力達(dá)1.3T FLOPS，內(nèi)存帶寬達(dá)51.2GB/s，支持儀表及娛樂(lè)屏幕系統(tǒng)安全隔離。該芯片后續(xù)將提供開(kāi)發(fā)板交付下游適配。

發(fā)表于：9/30/2025

突破極限全球首款999克16英寸超輕本量產(chǎn)

據(jù)Statista統(tǒng)計(jì)，2024年全球筆記本電腦市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到589億美元，預(yù)計(jì)2024至2030年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.5%。對(duì)于已經(jīng)非常成熟的筆記本電腦市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，這樣的增長(zhǎng)率已經(jīng)是不弱。然而，隨著硬件創(chuàng)新逐漸陷入瓶頸，筆記本電腦的創(chuàng)新也顯乏力，在此背景下，輕薄化又被重拾為新的創(chuàng)新方向。近年來(lái)，各大品牌紛紛推出重量低于1kg的超輕薄筆記本電腦，但這些產(chǎn)品大多局限于14英寸及以下。而16英寸輕薄本的重量記錄一直停留在1.2kg左右，直到2025年9月初，這一記錄才被徹底打破。

發(fā)表于：9/30/2025

鐵威馬F4 SSD精準(zhǔn)適配家庭存儲(chǔ)需求

針對(duì)家庭用戶對(duì)存儲(chǔ)速度與實(shí)用性的雙重追求，鐵威馬F4 SSD全閃NAS憑借恰到好處的性能調(diào)校與家用友好設(shè)計(jì)，成為家庭數(shù)據(jù)管理的優(yōu)選裝備，完美適配你的家用需求。

發(fā)表于：9/30/2025