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安森美半導體和Hexius半導體擴展

下一代混合信號ASIC的模擬功能
2017-01-10

  新的知識產(chǎn)權(quán)(IP)將加速產(chǎn)品面市時間并降低開發(fā)周期風險

  2017年1月10日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),宣布與Hexius半導體合作,從而使其部分模擬知識產(chǎn)權(quán)(IP)能用于受歡迎的ONC18 0.18 ?m CMOS工藝中。這使安森美半導體能更好地服務客戶,提供經(jīng)證實的模擬IP,可最終減少設(shè)計周期和產(chǎn)品面市時間。由該合作產(chǎn)生的八個初始設(shè)計包括各種不同的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器、數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器、電壓基準和電流基準。視乎需要,這些設(shè)計可按規(guī)定定制,以滿足特定的應用需求。進一步的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和鎖相環(huán)(PLL)設(shè)計目前正在開發(fā)中,將于今年晚些時候內(nèi)推出。

  安森美半導體的ONC18工藝基于一個0.18微米(?m)CMOS結(jié)構(gòu),由于具備高電壓能力,特別適用于汽車、工業(yè)、軍事和醫(yī)療的使用。客戶獲得權(quán)限使用支援該工藝的寬廣陣容的合格IP,將受益于為其特定要求而高度優(yōu)化的專用集成電路(ASIC)的實施,而無需為設(shè)計項目分配太多自己的工程資源。因此,可實現(xiàn)更快的設(shè)計周期、降低重新設(shè)計的風險并減少相關(guān)成本。

  安森美半導體定制代工業(yè)務部總監(jiān)Rocke Acree說:“由于系統(tǒng)需要利用由傳感器和用戶接口捕獲的真實數(shù)據(jù),混合信號ASIC市場持續(xù)增長。OEM正尋求集成更高效的專有設(shè)計,而不是依靠標準的現(xiàn)成元器件,以提高性能水平,節(jié)省板空間和顯著降低單位成本。通過合作,安森美半導體和Hexius半導體提供所需的合格的模擬IP,以促進這一轉(zhuǎn)變,并實現(xiàn)一個混合信號設(shè)計的新時代?!?/p>

  Hexius半導體首席執(zhí)行官Chris Cavanagh說:“通過結(jié)合我們兩家公司各自擁有的技能,我們能為行業(yè)提供出色半導體工藝的合格模擬IP宏單元,帶來明顯的性能和物流優(yōu)勢。這將支持OEM廠商更快地應對他們已確定的市場機會,在盡可能短的時間內(nèi)令產(chǎn)品從概念到投入全面商業(yè)化生產(chǎn)?!?/p>


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