華海誠科(836975)受益于下游產(chǎn)能快速擴張，2017年公司營收超過1.3億元，較2016年增長18%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤突破1000萬，較2016年增長23%。公司董事長兼總經(jīng)理韓江龍博士表示，2017年公司營收能實現(xiàn)18%的快速成長，一是得益于下游合作伙伴的產(chǎn)能擴張；二是受益于公司新產(chǎn)品的量產(chǎn)上市。

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的出臺和大基金的成立，標(biāo)志著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金十年的到來。在全球產(chǎn)業(yè)趨向一體化分工合作的大背景下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策和資金的雙重支持下，迎來全產(chǎn)業(yè)鏈的擴產(chǎn)潮。作為國內(nèi)知名度高、技術(shù)水平領(lǐng)先的半導(dǎo)體塑封材料供應(yīng)商，國內(nèi)封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電都是華海誠科的重要客戶。

談到公司新產(chǎn)品時，韓江龍博士表示，持續(xù)不斷高額的研發(fā)投入初見成效：

首先，用于SOP封裝的EMS-600系列已完全達到或超過了國外同類產(chǎn)品的水平，正在迅速搶占市場并實現(xiàn)進口替代，在2017年全年銷售收入占比超過10%。EMS-660型高密度超薄集成電路封裝用環(huán)氧塑封料被江蘇省科技廳認(rèn)定為高新技術(shù)產(chǎn)品。

第二，公司研發(fā)的光耦用透光和反射用白色環(huán)氧塑封料已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉到2017年年底，客戶已經(jīng)從單一客戶發(fā)展到了五個，2017年實現(xiàn)收入近百萬。

第三，LED支架封裝材料也從實驗料走向小批量供貨，2018年的銷量將會有大的提升。隨著上述材料的銷售提升公司的毛利率水平將進一步提升。

華海誠科致力于半導(dǎo)體封裝材料環(huán)氧塑封料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，依托公司核心研發(fā)團隊所掌握的特殊納米級有機硅橡膠的應(yīng)力釋放技術(shù)及其納米有機硅橡膠的分散技術(shù)、脫模劑的預(yù)處理技術(shù)，偶聯(lián)劑的特殊處理、脫泡技術(shù)以及填料粒度分布的優(yōu)化等具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，致力于為半導(dǎo)體等行業(yè)客戶提供性能指標(biāo)和可靠性指標(biāo)處于國際領(lǐng)先的封裝材料產(chǎn)品。公司產(chǎn)品具有低應(yīng)力、高可靠性、低沖絲率、高流動性、吸水率低等優(yōu)點，廣泛用于半導(dǎo)體器件、集成電路、特種電機、LED支架、光耦封裝。

華海誠科繼續(xù)鞏固在半導(dǎo)體塑封材料領(lǐng)域的市場地位，不斷挖掘潛力，尋求縱深發(fā)展。公司將加速產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，從目前以TO、DIP、SOP、QFP、QFN和DFN 等系列產(chǎn)品為主，逐步向BGA、CSP等新型封裝產(chǎn)品過度，并升級低端的TO、DIP產(chǎn)品，以優(yōu)化市場布局。