紹興日報近期報道指出，位于越城區(qū)皋埠街道的浙江芯測半導體顯鋆一期項目土建工程將于今年5月底前封頂，一期有望在年底前投產。

　　芯測半導體顯鋆一期工程主要生產12英寸晶圓，可用于手機、監(jiān)控攝像頭等設備中的圖像傳感器，投產后，年產值可達7億元。

　　浙江芯測半導體有限公司總經理潘蘇皖介紹，原先，公司主要以晶圓研發(fā)為主，但在紹興，我們實現了從設計到制造的全產業(yè)鏈轉化。

　　紹興發(fā)布此前的報道顯示，芯測半導體年產24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構封裝生產項目位于紹興市越城區(qū)濱海新區(qū)，總用地約76畝，打造高精度工藝的晶圓測試及晶圓重構生產基地。

　　其中一期總投資11.5億元，用地約30畝，主要針對高像素圖像顯示芯片的12吋晶圓測試及重構封裝，引進先進的自動化生產線，建設一條2萬片/月產能晶圓測試及晶圓重構線。項目總投資21.5億元，建設單位顯鋆（上海）投資管理有限公司，建設工期2020-2023年。

　　項目建成后將形成24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構封裝生產能力，實現年產值15億元，利稅1.4億元，將填補國內空白，降低國內客戶采購成本和對國外廠商的依賴。