PCB 組裝流程有復(fù)雜的對準(zhǔn)、膠珠粘接或焊接步驟，并要確保所有小組件連接均無缺陷、正確地組裝到電路板上?？的鸵暭夹g(shù)使制造商能夠保證 PCB 零件和組件組裝正確且功能正常。
對于電子連接器來說，雖然功能是關(guān)鍵，但外觀同樣重要，高級消費(fèi)電子產(chǎn)品更是如此。小型電子連接器經(jīng)常會有一些劃痕、凹陷和其他表面缺陷，這些可以通過功能測試，但卻會影響外觀。這些缺陷的種類非常廣泛，很多會很小，而且無法預(yù)測位置，使得傳統(tǒng)機(jī)器視覺無法可靠地完成檢測。
Cognex Deep Learning 可以檢測甚至是最小的外觀異常。缺陷探測工具使用一系列無缺陷的連接器圖像進(jìn)行訓(xùn)練。然后它即可可靠地探測和標(biāo)記電子連接器上任意位置的異常，確保僅外觀合格的連接器進(jìn)入下一裝配階段。
激光鉆孔和劃線技術(shù)被用于制造各種電子硬件和組件。激光束的強(qiáng)度和熱量輸出能夠在各種材料（包括金屬、塑料、陶瓷、復(fù)合材料和玻璃）上鉆出各種大小和直徑的孔。較常見的是，在電路板組裝期間使用激光鉆孔在PCB 上鉆出微小的“微孔”。這個(gè)過程需要鉆頭和木板之間精確對準(zhǔn)，不能產(chǎn)生絲毫損壞，否則可能導(dǎo)致機(jī)器停機(jī)并降低產(chǎn)品成品率。根據(jù)所制造的硬件，一臺機(jī)器可能需要對多個(gè)零件進(jìn)行鉆孔或劃線，并執(zhí)行多次 X-Y 位置調(diào)整。
康耐視 AlignSight 對位傳感器使用業(yè)界先進(jìn)的視覺技術(shù)根據(jù)靶標(biāo)或邊角定位 PCB。然后它會轉(zhuǎn)換圖像坐標(biāo)（考慮旋轉(zhuǎn)和偏移）以將鉆孔機(jī)引導(dǎo)到起始位置或“基準(zhǔn)位置”。AlignSight 傳感器能夠快速、自動(dòng)地執(zhí)行視覺運(yùn)動(dòng)控制標(biāo)定，使鉆孔機(jī)完成對準(zhǔn)任務(wù)后無需視覺專家的干預(yù)即可進(jìn)行下一步。高精度意味著設(shè)備制造商需要的支持更少、服務(wù)成本更低、且停機(jī)時(shí)間更短。傳感器的單相機(jī)平臺包括工業(yè)化封裝的集成照明、光學(xué)元件、圖像傳感器和處理器，與定制產(chǎn)品相比更有成本競爭力。
發(fā)光二極管 (LED) 照明的能源效率和多功能性使其在汽車、醫(yī)療和消費(fèi)品中得到越來越多的應(yīng)用。LED 是由印刷電路板 (PCB) 控制的。這些 PCB 很復(fù)雜，在很小的體積里密集封裝了大量組件。
大量組件和連接意味著它們很容易出現(xiàn)各種各樣的缺陷。如果未檢測到缺陷，缺陷元件就會被安裝到成品中，導(dǎo)致性能降低或者產(chǎn)品過早出現(xiàn)故障。
電路板造成的復(fù)雜背景、大量的小組件、以及各種潛在缺陷使傳統(tǒng)機(jī)器視覺難以完成自動(dòng)化的 PCB 檢測。
Cognex Deep Learning 能夠同時(shí)對多個(gè)復(fù)雜的電路板焊點(diǎn)進(jìn)行可靠的檢測。它使用一系列經(jīng)過其他方法全面測試并確認(rèn)無缺陷的 PCB 圖像進(jìn)行訓(xùn)練。然后 Deep Learning 即可區(qū)分各種尺寸電路板的好壞。缺陷探測工具可以檢測漏焊、橋焊、缺少組件、組件未對準(zhǔn)、以及其他微小的錯(cuò)誤，其中很多都是人眼都看不到的，然后可在圖像上標(biāo)記出來做進(jìn)一步的處理。
電路板設(shè)計(jì)發(fā)生變化時(shí)，或者驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)因任何原因發(fā)生變化時(shí)，使用新的合格電路板的圖像集即可快速完成缺陷探測工具的重新訓(xùn)練，無需任何編程。
印刷電路板 (PCB) 是各種組件、焊接、基材和印刷文本的復(fù)雜裝配體。大量的組件和連接意味著可能出現(xiàn)的缺陷也會有很多種，但其復(fù)雜性和密度卻會給視覺檢測增加困難。
通過子組件檢測確認(rèn)正確的組件在必要的位置，檢測可能出現(xiàn)的焊接問題、掛擦、組件未對準(zhǔn)、以及其他缺陷，還要讀取并確認(rèn)電路板上的文本字符，這些可能需要三個(gè)獨(dú)立的工作站。通?？臻g有限，成本非常高，或者生產(chǎn)延遲非常大，所以某些制造商被迫接受很高的錯(cuò)誤率，然后在功能測試發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí)報(bào)廢已經(jīng)完成的裝配，甚至被迫忍受著較高的退貨率。
考慮到電路板的復(fù)雜性，需要檢測的諸多方面對于傳統(tǒng)的機(jī)器視覺來說幾乎是無法完成的任務(wù)。
Cognex Deep Learning 可以快速并可靠地解決 PCB 裝配驗(yàn)證問題。它同時(shí)使用合格的和不合格的 PCB 圖像集進(jìn)行訓(xùn)練。三個(gè)不同的深度學(xué)習(xí)工具在同一個(gè)工作站上以不會造成生產(chǎn)延遲的統(tǒng)一方式檢測這些電路板。
裝配驗(yàn)證工具檢測是否所有組件都在正確的位置。缺陷探測工具標(biāo)記所有焊接問題、組件損壞、電路板上的碎片、或者其他缺陷。字符識別工具讀取電路板和組件上的所有文本字符，然后輸出所讀字符的文本字符串。
檢測不同的 PCB 時(shí)，或者設(shè)計(jì)發(fā)生變化時(shí)，可以迅速對這些深度學(xué)習(xí)工具進(jìn)行重新訓(xùn)練，無需任何編程。
在最終裝配驗(yàn)證期間，二維和三維機(jī)器視覺系統(tǒng)會采用傳統(tǒng)方式對 PCB 進(jìn)行檢查，確認(rèn) LED、微處理器和其他表面安裝設(shè)備是否存在，以及位置是否正確。組件位置錯(cuò)誤或組件缺失可能會影響 PCB 的性能和使用壽命。制造商必須重視針腳掛擦、扭曲、彎曲或缺失等情況。芯片容錯(cuò)率很低，如果存在任何缺陷，即使是在最表層，也會使芯片成為廢品。
必須在將 PCB 裝配到設(shè)備或發(fā)送給客戶前發(fā)現(xiàn)這些錯(cuò)誤。但是，外觀的輕微變化—無論是因?yàn)闊艄鈱Ρ榷热酢⒁暯呛头较蜃兓?，還是因?yàn)榻饘俦砻嫜９狻鶗棺詣?dòng)化檢測系統(tǒng)難以處理。機(jī)器視覺系統(tǒng)很難將靠在一起的元件識別為獨(dú)立組件。將這些檢查程序設(shè)計(jì)為規(guī)則型算法是一項(xiàng)耗時(shí)且容易出錯(cuò)的工作，而且現(xiàn)場工程師很難進(jìn)行維護(hù)。盡管人類檢查員可以識別這些組件，但是這無法滿足高速處理要求。
康耐視 Cognex ViDi 深度學(xué)習(xí)圖像分析軟件為 PCB 裝配檢查提供了可在現(xiàn)場進(jìn)行維護(hù)的解決方案。ViDi Blue-Locate 工具從標(biāo)有每個(gè)元件類型位置的圖像學(xué)習(xí)識別組件，在一個(gè)工具中構(gòu)建每個(gè)組件的參考模型。該工具根據(jù)元件的尺寸、形狀和表面功能特征概括元件的明顯功能特征，并了解其正常外觀，以及其在電路板上的一般位置。此外，系統(tǒng)也進(jìn)行了優(yōu)化，可以處理對比度低或捕獲效果不佳的圖像。
在生產(chǎn)過程中，ViDi Blue-Locate 將會分析電路板的所有相關(guān)區(qū)域，即使外觀出現(xiàn)變化，也可以定位和識別每個(gè)組件。該解決方案可以確定組件是否存在，并確認(rèn)是否使用了正確的組件。通過這種方式，該工具可以為復(fù)雜 PCB 裝配檢查自動(dòng)化提供可靠的解決方案。
一旦印刷電路板印刷組裝完畢，則必須檢查 PCB 的組件數(shù)量、尺寸和位置。焊膏印刷不良和組件定位錯(cuò)誤會影響 PCB 的性能和壽命。
康耐視機(jī)器視覺技術(shù)可驗(yàn)證焊膏是否已正確分配且 IC 組件是否已正確定位和放置?？的鸵曇曈X技術(shù)還可執(zhí)行 PCBA 檢測、驗(yàn)證填充的 PCB 是否無缺陷并符合嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
焊膏檢驗(yàn)：機(jī)器視覺檢查是否存在傾斜或清除的打印、橋接和達(dá)到峰值。視覺檢查焊膏的位置和形狀，以便對 PCB 絲網(wǎng)印制過程進(jìn)行閉環(huán)控制。
表面貼裝設(shè)備檢測：機(jī)器視覺檢查導(dǎo)線的長度、寬度、節(jié)距、彎曲、導(dǎo)線缺失、芯片尺寸和球的位置、尺寸和節(jié)距。
自動(dòng)光學(xué)檢測 (AOI)：對填充板進(jìn)行視覺測試，檢查部件的位置并檢測缺失、顛倒或不正確的部件。
在手機(jī)和其他小型電子設(shè)備中，排線負(fù)責(zé)在電路板和其他組件之間傳遞信號和電力。為了實(shí)現(xiàn)最高效率，裝配時(shí)，這些線上的連接器必須準(zhǔn)確地安裝到相應(yīng)電路板的觸點(diǎn)上。
觸點(diǎn)彎曲或者連接器不牢固會導(dǎo)致連接不佳、間歇中斷甚至故障，從而丟失信號或者電力。在將電路板送到下一個(gè)裝配步驟之前，必須先檢查確認(rèn)觸點(diǎn)未損壞，且連接器位置正確。
觸點(diǎn)及其位置可能會出現(xiàn)各種方式的彎曲、不完整或者損壞，而連接器則可能會未對準(zhǔn)或者與觸點(diǎn)連接不牢固。各種可能的觸點(diǎn)彎曲和連接器位置錯(cuò)誤情況使傳統(tǒng)機(jī)器視覺難以完成 PCB 檢測任務(wù)，更不用說視野中還有其他復(fù)雜且反光的組件。
Cognex Deep Learning 能夠快速且輕松地解決連接器連接檢測。裝配驗(yàn)證工具使用正常連接和觸點(diǎn)的圖像集進(jìn)行訓(xùn)練，學(xué)習(xí)安裝正確時(shí)的各種差異，甚至可以加上反光和復(fù)雜背景。經(jīng)過訓(xùn)練后，裝配驗(yàn)證工具即可接受所有可接受的裝配，同時(shí)剔除超過參數(shù)范圍的情況。
PCB 設(shè)計(jì)發(fā)生變化時(shí)，Cognex Deep Learning 使用新設(shè)計(jì)的圖像集進(jìn)行重新訓(xùn)練后即可迅速重新投入生產(chǎn)線，無需編程。
組件放置引導(dǎo)對柔性印刷電路板 (FPCB) 有特殊重要的意義。FPCB 在很多需要考慮柔性和空間的 OLED 顯示屏和其他電子模塊中替代了剛性 PCB，例如相機(jī)、揚(yáng)聲器、I/O 接口，甚至某些邏輯板。
康耐視機(jī)器視覺解決方案可幫助引導(dǎo)組件（包括表面安裝設(shè)備 (SMD)）到 PCB 或 FPC 上?？的鸵曇曈X技術(shù)可在安裝組件前定位零件，使用極高速幾何圖案匹配確保即使是最精細(xì)的設(shè)備也能放置到準(zhǔn)確的位置?？的鸵?Synthetic PatMax 和 Model Maker 工具使 OEM 能夠使用 CAD 數(shù)據(jù)快速且方便地創(chuàng)建組件模型。這可避免操作員使用傳統(tǒng)圖像訓(xùn)練模型方法時(shí)可能產(chǎn)生的潛在偏差或其他問題。
在 PCB 上安裝有電子元件期間，包括電阻、連接器和球柵陣列，基準(zhǔn)對位對印刷電路板組件 (PCBA) 至關(guān)重要。由于基準(zhǔn)標(biāo)記在印刷電路板組裝過程中起著參考位置的作用，所以 OEM 必須能夠準(zhǔn)確并重復(fù)地對其進(jìn)行提取和定位。
Cognex PatMax 技術(shù)使用幾何信息在絲網(wǎng)印刷、配膠、安裝、自動(dòng)光學(xué)檢測 (AOI) 和飛針測試期間定位基準(zhǔn)標(biāo)記。PatMax 在各種條件下都能快速、穩(wěn)定且高度精確，因此能夠?qū)崿F(xiàn)精確校準(zhǔn)。
由于印刷電路板經(jīng)過從裸板到絲網(wǎng)印刷、元件安裝、自動(dòng)光學(xué)檢測以及最終裝配等工藝流程，所以在許多步驟中都會增加價(jià)值，并且必須跟蹤質(zhì)量數(shù)據(jù)。條形碼用于對制造電路板的時(shí)間和地點(diǎn)、焊料溫度、通量密度、元件批號和測試數(shù)據(jù)等信息進(jìn)行編碼。使用自動(dòng)識別跟蹤這些信息對確保 PCB 已經(jīng)正確組裝并具有所有必要組件來說非常重要。隨著條形碼尺寸減小并且包含更多數(shù)據(jù)，這對自動(dòng)識別系統(tǒng)提出了額外的要求。
Cognex DataMan 讀碼器可通過結(jié)合了 Hotbars 技術(shù)的 1DMax 和 結(jié)合了 PowerGrid 技術(shù)的 2DMax 條碼讀取算法可靠地識別打印在標(biāo)簽上的一維碼和二維碼，或直接在印刷板上進(jìn)行沖壓或激光蝕刻。這使機(jī)器能夠以最大的潛能運(yùn)行?？的鸵暀C(jī)器視覺系統(tǒng)提供光學(xué)字符識別 (OCR) 和光學(xué)字符驗(yàn)證 (OCV)，以便通過序列號識別電路板和高價(jià)值組件，或讀取未納入原始條形碼標(biāo)簽的信息。
集成電路 (IC) 芯片在 JEDEC 托盤中以標(biāo)準(zhǔn)間距傳輸，使自動(dòng)拾取和放置機(jī)器能夠根據(jù)尺寸定位和拾取組件。雖然采用了矩陣式布置，機(jī)器人仍然偶爾會過度伸展或未干凈地松開零件，導(dǎo)致單元中的芯片產(chǎn)生偏斜。這種未對準(zhǔn)會給下游帶來問題，例如另一個(gè)機(jī)器人拾取 IC 設(shè)備進(jìn)行下一階段的組裝時(shí)。二維機(jī)器視覺難以準(zhǔn)確地檢測這種類型的偏斜度。
康耐視 3D 激光位移傳感器可以高速且清晰地顯示大托盤上各芯片的三維模型，并以微米級精度檢測位置差異。確認(rèn)后，系統(tǒng)會將測量信息發(fā)送回 PLC 或機(jī)器人，以便進(jìn)行調(diào)整并準(zhǔn)確地拾取偏斜或未對準(zhǔn)的芯片。
PCB 上裝配的大部分芯片都有字母數(shù)字字符串標(biāo)記，方便在生產(chǎn)中進(jìn)行跟蹤。鏡面眩光會降低圖像對比度，使機(jī)器視覺系統(tǒng)難以定位和識別字符。為了成功地解碼電子組件和模塊上的字符，光學(xué)字符識別 (OCR) 系統(tǒng)需要能應(yīng)對反光表面以及變形、歪斜和蝕刻質(zhì)量差的字符。
康耐視深度學(xué)習(xí)可以輕松讀取變形的字符，即使有成像問題也能讀取。這種深度學(xué)習(xí) OCR 方法避免了過多的標(biāo)記工作，從而節(jié)省了培訓(xùn)和開發(fā)時(shí)間，并能成功讀取挑戰(zhàn)性條件下的字符。該軟件只需要工程師設(shè)置感興趣區(qū)域和字符大小。設(shè)置后，工具中的預(yù)培訓(xùn)字體庫無需培訓(xùn)即可解碼字符并讀取字符串。對于有難讀取字符的情況，可以使用字符及各種變量直接重新培訓(xùn)軟件。
安裝鼠標(biāo)二極管之類的組件時(shí)，為了不干擾其電氣連接，必須將阻焊劑干凈地涂到裸板上。即使是焊接中的小缺陷，也會導(dǎo)致接線斷裂、短路、和其他電氣問題。在鏡面眩光的影響下，這些缺陷的大小、形狀和外觀會有所不同。在這種情況下，編程檢測程序來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)容忍零件顯著差異會很困難。
在相同照明條件下其他方法難以進(jìn)行檢測，而 Cognex Deep Learning 則可迅速識別二極管上的阻焊劑。裝配驗(yàn)證和元件定位工具使用一系列有代表性的阻焊劑圖像進(jìn)行訓(xùn)練，然后即可了解“合格”和“不合格”焊接的正常外觀。運(yùn)行時(shí)，即使有鏡面眩光的影響，該工具也能查找和定位 PCB 上的阻焊劑。檢測的第二階段必須檢測阻焊劑，以查找功能性異常，例如橋接、峰化或間隙。在監(jiān)督模式下使用缺陷探測工具，用戶可使用標(biāo)記了缺陷的一系列“合格”和“不合格”焊接典型圖像對工具進(jìn)行訓(xùn)練。
如果零件有多個(gè)分類，而且每個(gè)都有一些外觀差異，那么對這些電子組件進(jìn)行分類會非常有挑戰(zhàn)性。電容器有多種類型（陶瓷和電子）、以及尺寸和顏色，具體與制造商和規(guī)格有關(guān)。即使是同一種類型，其圖案也會有容易混淆的差異。它們的圓柱形狀和照明還會進(jìn)一步增加復(fù)雜性。VisionPro Deep Learning 為在同一張圖像中自動(dòng)完成多個(gè)分類提供了深度學(xué)習(xí)式的解決方案。
借助缺陷探測工具，工程師可在監(jiān)督模式下使用注釋的圖像（金電容器和電解電容器）對軟件進(jìn)行訓(xùn)練。運(yùn)行時(shí)，該模型將所有金電容器和電解電容器提取并分類為一個(gè)類型。在檢測的第二階段，分類工具在容忍同類型下的差異的同時(shí)，學(xué)習(xí)各個(gè)電容器的屬性。這樣，它們可以按照顏色和標(biāo)記區(qū)分不同的電解電容器，即使它們有相似的外觀。根據(jù)訓(xùn)練時(shí)開發(fā)的模型，Cognex Deep Learning 能夠在運(yùn)行時(shí)準(zhǔn)確地分類和分揀一張圖像中的電容器。
在半導(dǎo)體制造流程中，為保證半導(dǎo)體無缺陷且裝配正確，需要使用眾多的檢測和測量步驟。在各個(gè)制造階段，從監(jiān)測鑄錠形成時(shí)的直徑到晶圓缺口檢測，或在引線接合之前檢測管芯引線框架，二維和三維機(jī)器視覺檢測以及深度學(xué)習(xí)都有至關(guān)重要的意義。
無論是在光刻工藝、晶圓探測和測試，還是晶圓安裝和切割過程中，視覺對準(zhǔn)不良都會在機(jī)器的整個(gè)使用壽命期間造成數(shù)以千計(jì)的協(xié)助和損壞的晶圓。表現(xiàn)不佳的視覺系統(tǒng)會降低半導(dǎo)體設(shè)備公司的市場份額，并大大增加其支持成本。
PatMax 技術(shù)為晶圓檢測、探測、安裝、切割和測試設(shè)備提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確且快速的晶圓和晶片圖案定位，以幫助避免這些問題。PatMax 使用獲得專利的幾何圖案發(fā)現(xiàn)算法來定位和對齊可變晶圓和晶粒圖案。它能以非常高的精度和可重復(fù)性對準(zhǔn)晶圓和晶片，確保整個(gè)半導(dǎo)體制造流程中設(shè)備性能的可靠性。借助康耐視技術(shù)的幫助，OEM 能夠優(yōu)化設(shè)備的整體性能，從而提高質(zhì)量和產(chǎn)量。
激光標(biāo)記的字母數(shù)字字符和 DataMatrix 代碼用于在整個(gè)半導(dǎo)體制造過程中跟蹤晶圓、管芯、引線框架和集成電路 (IC) 封裝。生產(chǎn)過程中商標(biāo)的外觀可能會退化，變得難以解碼。
康耐視 In-Sight 1740 系列晶圓讀卡器采用專為晶圓識別開發(fā)的先進(jìn)算法，可在前端和后端工藝中提供光學(xué)字符識別 (OCR) 和二維碼功能。這些晶圓讀碼器使用集成和可調(diào)照明與圖像處理技術(shù)，為多種標(biāo)記方法提供最佳成像系統(tǒng)，包括字母數(shù)字和 SEMI-T7 DataMatrix 編碼。In-Sight 1740 能夠自動(dòng)適應(yīng)由各種工藝步驟引起的標(biāo)記外觀變化，從而減少不讀取的情況，最大限度地減少機(jī)器輔助的需求并最大限度地延長機(jī)器正常運(yùn)行時(shí)間。
隨著生產(chǎn)過程繼續(xù)推進(jìn)，康耐視DataMan 固定式讀碼器在最終裝配和設(shè)備測試期間跟蹤引線框以及 IC 封裝。In-Sight 1740 和 DataMan 讀碼器共同確?？焖贉?zhǔn)確地讀取代碼，從而實(shí)現(xiàn)全面的晶片到封裝可追溯性。
在整個(gè)半導(dǎo)體制造過程中使用機(jī)器視覺，從在形成元器件時(shí)監(jiān)視鑄錠的直徑，到在引線接合之前檢查管芯引線框。雖然機(jī)器視覺檢測在所有階段都非常重要，但是在模具和封裝級別的特定后端檢查可幫助 OEM 維持嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
PatMax 技術(shù)可定位和檢查探針標(biāo)記和 IC 標(biāo)記等表面缺陷；檢查接合墊、電線和 BGA；找到影響模具質(zhì)量的裂紋和碎片；并幫助向切割機(jī)提供實(shí)時(shí)反饋。PatMax 可提供詳細(xì)的檢查缺陷數(shù)據(jù)，與模具或包裝的方向、尺寸和陰影變化無關(guān)。使用機(jī)器視覺進(jìn)行這些檢查有助于 OEM 限制半導(dǎo)體缺陷并顯著提高設(shè)備產(chǎn)量。
在晶圓制造過程中，了解半導(dǎo)體晶圓的位置和朝向非常關(guān)鍵。各個(gè)步驟是通過監(jiān)測晶圓上的切口了解晶圓朝向的。因?yàn)榫A成本在 $5,000 到超過 $100,000 之間，制造過程中的任何未對準(zhǔn)都會造成嚴(yán)重且不可修復(fù)的缺陷，導(dǎo)致晶圓報(bào)廢。
尋找缺口的傳統(tǒng)方法是使用通光束陣列激光傳感器，這需要在晶圓上方和下方安裝笨重的發(fā)射器和接收器。這會占用寶貴的機(jī)械空間，并且因?yàn)樾枰A一直旋轉(zhuǎn)到發(fā)現(xiàn)切口，所以會浪費(fèi)時(shí)間。隨著透明晶圓 (SiC) 和其他特殊晶圓涂層的推出，通光束傳感器變得更難準(zhǔn)確地找到切口，提高了未對準(zhǔn)的幾率。
康耐視 In-Sight 視覺系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確地識別晶圓切口和 XY 位置，精度高達(dá) 0.025 像素?？的鸵?PatMax 算法能夠準(zhǔn)確地探測任意朝向的晶圓切口，然后將位置和尺寸數(shù)據(jù)傳輸回裝配機(jī)器人或 PLC。此外，視覺系統(tǒng)超小的外形設(shè)計(jì)可滿足極狹窄的空間限制，無需再在晶圓上下方安裝激光光學(xué)傳感器。
如果制造商無法在較遠(yuǎn)的工作距離上安裝鏡頭，康耐視還可提供專利的低高度光學(xué)系統(tǒng)來查看整個(gè)晶圓。
在整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，機(jī)器視覺用于嚴(yán)格地監(jiān)控質(zhì)量和查找缺陷。制造商必須重視針腳掛擦、扭曲、彎曲或缺失等情況。芯片容錯(cuò)率很低，如果存在任何缺陷，即使是在最表層，也會使芯片成為廢品。因?yàn)榭赡艹霈F(xiàn)的缺陷類型太多，所以使用規(guī)則式算法對檢測進(jìn)行編程是非常低效的。顯式搜索所有缺陷不但太復(fù)雜，而且費(fèi)時(shí)。深度學(xué)習(xí)算法無需使用大量的缺陷庫即可幫助限制半導(dǎo)體缺陷并提高產(chǎn)量。
Cognex Deep Learning 為識別異常特征提供了一個(gè)簡單的解決方案，甚至不需要使用“不合格”圖像進(jìn)行訓(xùn)練。取而代之，工程師只需在非監(jiān)督模式下使用缺陷探測工具以“合格”圖像范例訓(xùn)練軟件即可。Cognex Deep Learning 學(xué)習(xí)芯片引線和引腳的正常外觀和位置，然后將所有有偏差的特征分類為缺陷。
AlignSight 傳感器為解決視覺向?qū)C(jī)器人 (VGR) 和工作臺對位應(yīng)用問題提供了經(jīng)濟(jì)的解決方案。這些對位傳感器采用獨(dú)立對位解決方案的形式，無需額外控制器來運(yùn)行應(yīng)用程序即可提供很高的精度水平。
AlignSight 體積小巧且易于設(shè)置和標(biāo)定，即使在不利的條件下或退化嚴(yán)重時(shí)也能快速定位和對位圖案和基準(zhǔn)點(diǎn)。AlignSight 有高精度、自動(dòng)手眼標(biāo)定、靈活的機(jī)器人集成庫和可編程邏輯控制器 (PLC) 集成，是機(jī)械制造商、系統(tǒng)集成商和電子行業(yè)裝配和加工應(yīng)用中需要高精度機(jī)器人和平臺對位的最終用戶的理想選擇。
在電子設(shè)備制造中，使用機(jī)器人執(zhí)行取放和機(jī)器趨勢任務(wù)變得越來越常見。AlignSight 傳感器支持視覺向?qū)C(jī)器人應(yīng)用，可通過一個(gè)或多個(gè)固定相機(jī)實(shí)現(xiàn)向?qū)饺》藕妥ト⌒Ｕ?；也可作為安裝在機(jī)器人上的配置，即相機(jī)隨機(jī)器人一起移動(dòng)。常見應(yīng)用包括：
· 將各種形狀的連接器插入基材
· Mounting of various shaped parts on a housing
· Loading/unloading of parts to/from testing machine
電子產(chǎn)品市場中的很多制造流程都需要只有工作臺才能提供的速度和精度。AlignSight 可提高裝配和加工機(jī)器的預(yù)對位、基準(zhǔn)點(diǎn)對位和全局對位。傳感器支持一或兩臺相機(jī)配置的工作臺對位。常見應(yīng)用包括：
· 模塊組裝
· Drillers
· Laser
· Dispensers
電子行業(yè)的制造商需要的不僅是精度，還需要機(jī)器能在各種制造流程差異的情況下保持良好性能。AlignSight 使用專利的 PatMax 視覺技術(shù)，能夠準(zhǔn)確、快速且一致地定位零件、基準(zhǔn)點(diǎn)和圖案，讓生產(chǎn)流暢運(yùn)行。
制造商們希望他們的自動(dòng)化生產(chǎn)線能夠盡快上線運(yùn)行，從而保證效率并及時(shí)讓產(chǎn)品批量上市。AlignSight 部署簡單，設(shè)置、測試和驗(yàn)證快速，使自動(dòng)化工程師或系統(tǒng)集成商能夠更快地投入生產(chǎn)。不需要視覺工程師。借助使用康耐視自動(dòng)標(biāo)定技術(shù)的 AlignSight，一鍵快速標(biāo)定機(jī)器人或工作臺。
優(yōu)化地面空間的占用有重要意義，所以自動(dòng)化設(shè)備必須緊湊。AlignSight 內(nèi)置相機(jī)、處理器和 I/O，無需獨(dú)立計(jì)算機(jī)或控制器來運(yùn)行對位應(yīng)用程序，使機(jī)器制造商和系統(tǒng)集成商能夠節(jié)省面板空間并最小化機(jī)器的整體體積。
與需要獨(dú)立 HMI 裝置的控制器式解決方案不同，AlignSight 可通過自動(dòng)機(jī)器的 HMI 使用 AlignSight 軟件開發(fā)工具包 (ASDK) 進(jìn)行設(shè)置和控制。用戶可以使用定制開發(fā)的 HMI 運(yùn)行傳感器設(shè)置、控制傳感器設(shè)置、管理配方和訓(xùn)練圖案。
AlignPlus 軟件提供的精度、靈活性和可拓展性能夠滿足平板顯示器 (FPD) 制造過程的要求，例如層壓、偏光片和薄膜貼合、激光切割和綁定。此解決方案部署迅速，不需要專家。因?yàn)?AlignPlus 在一臺工業(yè)計(jì)算機(jī)中最多支持 16 個(gè)相機(jī)和多個(gè)對位系統(tǒng)，所以它能優(yōu)化硬件成本，降低安裝和集成復(fù)雜性，并有一個(gè)方便的中央儀表盤可以監(jiān)控運(yùn)行。
康耐視專利的 PatMax 和 LineMax 視覺技術(shù)可以在各種照明、定位和零件有差異的情況下快速而準(zhǔn)確地定位基準(zhǔn)點(diǎn)和邊線。包含標(biāo)定工具，可補(bǔ)償最小的光學(xué)畸變和非線性運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)誤差，實(shí)現(xiàn)很高的系統(tǒng)級精度。
復(fù)雜的設(shè)置、標(biāo)定和流程調(diào)整會導(dǎo)致冗長的調(diào)試時(shí)間和高成本的延遲。借助自動(dòng)化設(shè)置程序，例如內(nèi)置運(yùn)動(dòng)診斷和專利的標(biāo)定技術(shù)，AlignPlus 能夠在整個(gè)生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)一致的性能，縮短調(diào)試時(shí)間且無需現(xiàn)場視覺專家。
AlignPlus 的可擴(kuò)展架構(gòu)能夠輕松添加更多的對位站和相機(jī)，避免添加控制器造成的復(fù)雜性和高昂成本。它支持從眾多的康耐視或第三方相機(jī)、圖像處理配置中選擇較佳的價(jià)格和性能。標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng) TCP/IP 接口意味著 AlignPlus 可以兼容大部分工作臺和機(jī)器人。
康耐視公司設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售各種基于圖像的產(chǎn)品，所有產(chǎn)品均采用人工智能（AI）技術(shù)，這使它們能夠像人類一樣對它們所看到的一切作出決策?？的鸵暜a(chǎn)品包括機(jī)器視覺系統(tǒng)、機(jī)器視覺傳感器和讀碼器，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全世界的工廠和分銷中心，能夠在產(chǎn)品生產(chǎn)和配送過程中消除各種誤差。
作為機(jī)器視覺行業(yè)的世界領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視自從 1981 年成立以來，已經(jīng)銷售了 230 多萬套基于圖像的產(chǎn)品，累計(jì)利潤超過 70 億美元?？的鸵暱偛吭O(shè)在美國馬薩諸塞州 Natick 郡，在美洲、歐洲和亞洲設(shè)有地區(qū)辦公室和經(jīng)銷處。
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