2月7日消息，據韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業(yè)化。

報道稱，此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經開始進行技術討論當中。

三星接下來將將確保玻璃基板生產所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質的造成的發(fā)展。

不過，三星一直對進軍玻璃基板市場守口如瓶。該公司一位官員表示，“我們無法確認該業(yè)務是否會繼續(xù)進行”。

與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃芯基板擁有優(yōu)秀的熱機械性能，熱膨脹（CTE）接近硅的同時，還可根據客戶設計進行調整開發(fā)，支持更高溫度下的先進的集成供電；玻璃本身的高剛性也使得其不易變形，可支持尺寸穩(wěn)定性改進的特征縮放，也可以減少制程中產生的翹曲；玻璃優(yōu)異的超光滑表面質量，有助于生產更精密的布線層線路；玻璃還擁有優(yōu)越的電氣隔離特性，通過可調節(jié)的介電特性，可防止電信號互相干擾，實現(xiàn)優(yōu)越的電氣隔絕效果，可以提升約10倍通孔密度；玻璃還支持比12英寸硅晶圓大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的電路板；玻璃基板的高透明度也為未來實現(xiàn)光信號集成和高速信號傳輸奠定基礎。因此，玻璃基板對英特爾、AMD和英偉達等高性能計算芯片公司來說非常有意義。

△英特爾展示的玻璃基板

到目前為止，全球半導體制芯片造商當中只有英特爾、臺積電、三星在積極研發(fā)玻璃基板，相關材料公司Absolix、三星馬達、LG Innotek也在準備玻璃基板。此外，AMD正在推行一項計劃，就是通過玻璃基板的供應，將其應用在半導體芯片上。

不過，目前全球還沒有實現(xiàn)玻璃基板商業(yè)化。目前開發(fā)主要由Absolix等基板廠商進行，但尚未出現(xiàn)于半導體制造中實際應用或推出的案例。由于是玻璃制成的半導體基板，即使是最輕微的裂痕也可能影響整個半導體，因此開發(fā)難度被認為非常高。市場人士表示，三星無法坐等各大半導體開始進行玻璃基板的量產，因此決定率先采取直接應對措施。

報導強調，隨著AI時代的到來，下一代高性能半導體的需求大幅提升，這需要半導體創(chuàng)新。當前，雖然從材料、零件到制造設備都需要新技術，但玻璃基板尚未準備好，所以三星采取了主動策略。此外，如果開發(fā)完成玻璃基板，則可以強化下一代半導體，即GPU等系統(tǒng)半導體的代工市場，并提高自身系統(tǒng)半導體的性能。因此，這是一項利用率高的關鍵技術，將提高三星整體半導體業(yè)務的競爭力，因此三星決定親自打造玻璃基板供應鏈。