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賦能物聯網創(chuàng)新,芯科科技Tech Talks技術培訓重磅回歸

聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大熱門無線協議與技術 為年度盛會Works With大會賦能先行
2025-06-11
來源:芯科科技
關鍵詞: 芯科科技 物聯網

隨著物聯網(IoT)和人工智能(AI)技術的飛速發(fā)展,越來越多的企業(yè)和個人開發(fā)者都非常關注最新的無線連接技術和應用。作為全球領先的物聯網解決方案提供商,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)一直致力于用創(chuàng)新的技術、產品與解決方案推動行業(yè)發(fā)展,并通過舉辦Tech Talks網絡研討會系列和Works With年度行業(yè)盛會提供學習與交流的平臺。

Tech Talks技術培訓聚焦五大主題技術培訓,賦能開發(fā)人員創(chuàng)新實踐

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自2020年起,芯科科技每年都會舉辦Tech Talks網絡研討會系列,旨在幫助工程專家深入了解無線連接技術的最新進展,并在設計工作中加速物聯網設備的開發(fā)進程。2025年Tech Talks技術培訓將從6月至9月其中的星期四舉辦,預計共8場演講,活動全程以中文進行。聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機器學習(AI/ML)五大熱門無線協議和技術主題。

每場講座將由芯科科技的無線工程專家提供一小時的技術培訓,分享物聯網無線連接最重要的知識,以及開發(fā)產品的關鍵技能,助力與會者更快速便捷地打造智能家居設備、工業(yè)物聯網解決方案以及下一代無線產品。

全系列培訓主題與日期,具體時間均為當天下午2:00~3:00:

· 6月19日 / Matter標準的最新動態(tài)

· 7月3日 / 借助芯科科技的xG22E為智能物聯網收集能量

· 7月17日 / 面向未來應用需求、具備專門優(yōu)化特性的藍牙SoC

· 7月31日 / MG26、PG26和BG26簡介:高度靈活的SoC平臺,滿足您的所有物聯網需求

· 8月14日 / 超越計量:通過Wi-SUN解鎖新潛能

· 8月28日 / 探索多協議無線技術的最新進展

· 9月11日 / 探索基于超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6解決方案的AI/ML應用

· 9月25日 / 將藍牙6.0信道探測推向市場:實現安全且智能的精確測距應用

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