當地時間2025年6月18日，德州儀器 (TI) 宣布，與特朗普政府合作，計劃對其美國7家半導體工廠投資超過600億美元，擴大其在美國的制造產能，以滿足日益增長的半導體需求，推動從汽車到智能手機再到數據中心等關鍵領域的創(chuàng)新。這也將是美國歷史上對基礎半導體制造業(yè)最大的投資。德州儀器在德克薩斯州和猶他州新建的大型制造基地將在美國創(chuàng)造超過6萬個就業(yè)崗位。

具體來說，這比超過600億美元的投資，包括建設和提升7座大型晶圓廠，包括：

德克薩斯州謝爾曼晶圓廠： 德州儀器在謝爾曼的首座新晶圓廠 SM1 將于今年投入生產，距其破土動工僅三年。德州儀器在謝爾曼的第二座新晶圓廠 SM2 的外墻也已完工。此外，德州儀器還計劃增建兩座晶圓廠 SM3 和 SM4，以滿足未來的需求。

德克薩斯州理查森： 德州儀器位于理查森的第二家晶圓廠 RFAB2 繼續(xù)全面投產，并延續(xù)了該公司 2011 年推出全球首家 300 毫米模擬晶圓廠 RFAB1 的傳統(tǒng)。

猶他州利海：德州儀器正在加速其在利海的首座 300 毫米晶圓廠 LFAB1 的建設。此外，與 LFAB1 相連的德州儀器在利海的第二座晶圓廠 LFAB2 的建設也正在順利進行中。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭 (Haviv Ilan) 表示：“TI 正在大規(guī)模建設可靠、低成本的 300 毫米晶圓產能，以提供幾乎所有電子系統(tǒng)都至關重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋果、福特、美敦力、英偉達（NVIDIA） 和 SpaceX 等美國領先企業(yè)都依賴于 TI 世界一流的技術和制造專長，我們很榮幸能與他們以及美國政府攜手合作，共同釋放美國創(chuàng)新的潛力?！?/p>

美國商務部長霍華德·盧特尼克表示：“近一個世紀以來，德州儀器一直是推動技術和制造業(yè)創(chuàng)新的美國基石公司。特朗普總統(tǒng)已將發(fā)展美國半導體制造業(yè)作為優(yōu)先事項，其中包括那些用于人們日常使用的電子產品的基礎半導體。我們與德州儀器的合作將在未來幾十年為美國芯片制造業(yè)提供支持?！?/p>

德州儀器是美國最大的基礎半導體制造商，其生產的模擬和嵌入式處理芯片對智能手機、汽車、數據中心、衛(wèi)星以及幾乎所有其他電子設備都至關重要。為了滿足對這些關鍵芯片持續(xù)增長的需求，德州儀器正在鞏固其技術領先地位，并擴大其在美國的制造業(yè)務，以幫助其客戶引領下一波技術突破。

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆庫克表示：“德州儀器的美國制造芯片幫助蘋果產品煥發(fā)生機，我們將共同繼續(xù)創(chuàng)造機遇，推動創(chuàng)新，并投資于美國先進制造業(yè)的未來。”

福特和德州儀器正攜手加強美國制造業(yè)，將福特的汽車專業(yè)知識與德州儀器的半導體技術相結合，助力推動創(chuàng)新，并為未來出行打造強大的國內供應鏈。福特汽車公司總裁兼首席執(zhí)行官吉姆·法利表示：“福特在美國銷售的汽車中有 80% 是在美國組裝的，我們很榮幸能與德州儀器這樣持續(xù)投資美國制造業(yè)的技術領導者并肩作戰(zhàn)?！?/p>

美敦力與德州儀器攜手合作，在關鍵時刻改善患者生命。美敦力董事長兼首席執(zhí)行官 Geoff Martha 表示：“在美敦力，我們拯救生命的醫(yī)療技術依靠半導體來實現(xiàn)規(guī)?；木珳识?、性能和創(chuàng)新。德州儀器一直是我們至關重要的合作伙伴，尤其是在全球芯片短缺期間，他們幫助我們保持供應連續(xù)性并加速突破性療法的研發(fā)。我們很榮幸能夠利用 TI 在美國制造的半導體，共同變革醫(yī)療保健，改善全球患者的治療效果?！?/p>

英偉達正與德州儀器攜手合作，共同打造下一代人工智能架構。英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“英偉達和德州儀器擁有共同的目標，即通過在美國建設更多 AI 工廠基礎設施來振興美國制造業(yè)。我們期待與德州儀器繼續(xù)合作，共同開發(fā)面向先進 AI 基礎設施的產品。”

SpaceX 正越來越多地利用 TI 的高速工藝技術，將其 Starlink 衛(wèi)星互聯(lián)網服務與 TI 在德克薩斯州謝爾曼制造的最新 300 毫米 SiGe 技術連接起來。SpaceX 總裁兼首席運營官 Gwynne Shotwell 表示：“我們的基本使命是徹底改變全球連接方式，消除數字鴻溝。這一使命的核心是不斷突破可能的界限。SpaceX 每天在美國生產數萬套 Starlink 套件，并且我們正在 PCB 制造和硅片封裝方面進行巨額投資，以進一步擴張。TI 在美國制造的半導體對于確保我們產品的美國供應鏈至關重要，其先進的硅片制造能力提供了所需的性能和可靠性，幫助我們滿足全球日益增長的高速互聯(lián)網需求?！?/p>