2025 年 6 月 30 日，中國(guó) IC 獨(dú)角獸聯(lián)盟正式發(fā)布 "2024-2025 年度第八屆中國(guó) IC 獨(dú)角獸" 榜單,評(píng)選出 12 家中國(guó) IC 獨(dú)角獸企業(yè)及 2 家新銳企業(yè)。
本次評(píng)選聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,旨在挖掘具有高成長(zhǎng)性和技術(shù)突破的創(chuàng)新企業(yè),通過(guò)系統(tǒng)化估值與行業(yè)賦能,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
一、評(píng)選背景與核心目標(biāo)
本次評(píng)選是在連續(xù)成功舉辦七屆活動(dòng)的基礎(chǔ)上,由中國(guó) IC 獨(dú)角獸聯(lián)盟發(fā)起并主辦,覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、材料、裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。評(píng)選通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、生態(tài)協(xié)同等多維度評(píng)估,最終從近百份申報(bào)企業(yè)中遴選出12家獨(dú)角獸企業(yè)和2家新銳企業(yè),其技術(shù)布局與市場(chǎng)表現(xiàn)代表了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的前沿水平。
二、獨(dú)角獸企業(yè):全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新標(biāo)桿
本次入選的 12 家獨(dú)角獸企業(yè)覆蓋存儲(chǔ)與計(jì)算領(lǐng)域、通信與射頻領(lǐng)域、高端制造與材料領(lǐng)域、汽車電子與智能終端、核心器件與先進(jìn)封裝、消費(fèi)電子與物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域,其技術(shù)突破與市場(chǎng)落地為行業(yè)樹(shù)立了標(biāo)桿:
1、聯(lián)和存儲(chǔ)科技(江蘇)有限公司
2、康盈半導(dǎo)體科技有限公司
3、深圳飛驤科技股份有限公司
4、博流智能科技(南京)有限公司
5、上海朕芯微電子科技有限公司
6、河北凱諾中星科技有限公司
7、深圳曦華科技有限公司
8、瀾至電子科技(成都)有限公司
9、無(wú)錫中微億芯有限公司
10、合肥矽邁微電子科技有限公司
11、珠海市杰理科技股份有限公司
12、杭州睿昇半導(dǎo)體科技有限公司
三、新銳企業(yè):未來(lái)增長(zhǎng)極
本次評(píng)選設(shè)立 "新銳企業(yè)" 獎(jiǎng)項(xiàng),表彰成立時(shí)間較短但技術(shù)潛力突出的創(chuàng)新企業(yè):
1、北京蘋(píng)芯科技有限公司
2、此芯科技集團(tuán)有限公司
四、行業(yè)趨勢(shì)與生態(tài)展望
隨著 AI、新能源等新興需求的爆發(fā),半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)技術(shù)重構(gòu)與市場(chǎng)擴(kuò)張的雙重機(jī)遇。本次榜單中企業(yè)的技術(shù)布局與產(chǎn)品創(chuàng)新,正與國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)測(cè)的 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)高度契合:
例如,聯(lián)和存儲(chǔ)的高帶寬閃存與康盈半導(dǎo)體的 ePOP 芯片,響應(yīng) AI 算力對(duì)存儲(chǔ)密度和速度的需求;飛驤科技的 5G 射頻模組與博流智能的 Wi-Fi+BLE 芯片,支撐物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接密度提升;曦華科技的車規(guī)級(jí) MCU 與矽邁微的先進(jìn)封裝技術(shù),滿足新能源汽車對(duì)高可靠性芯片的需求;朕芯的晶圓加工工藝與凱諾中星的光刻膠材料,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈短板;杰理科技的藍(lán)牙音頻、智能穿戴、智能物聯(lián)終端;睿昇半導(dǎo)體易脆材料零部件嵇碳化硅、陶瓷等特種材料零部件;中微億芯的 FPGA 芯片與蘋(píng)芯科技的存算一體技術(shù)、此芯科技的此芯 P1,為 AI 推理與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理提供高效算力;瀾至電子的 4K 芯片與 IP/OTT 解決方案,推動(dòng)家庭娛樂(lè)向智能化、融合化發(fā)展。
