7月2日消息，據(jù)媒體報道，2023年末ASML向英特爾交付了首臺High-NA EUV光刻機，業(yè)界普遍認(rèn)為，High-NA EUV光刻技術(shù)將在先進(jìn)芯片開發(fā)和下一代處理器的生產(chǎn)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

不過這種情況最近似乎發(fā)生了變化，各個晶圓代工廠都在減少對High-NA EUV依賴，并且延后引入新技術(shù)的時間。

近日投資機構(gòu)下調(diào)ASML目標(biāo)股價，從每股795歐元降至759歐元，降幅約5%，同時調(diào)低了2026-2027年的收益預(yù)期。不過，機構(gòu)仍維持“買入”評級，認(rèn)為ASML長期增長邏輯未變。

此次股價預(yù)期調(diào)整的核心原因在于High-NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外光刻機）需求不及預(yù)期。美國銀行預(yù)測，ASML 2026年High-NA EUV出貨量或僅4臺，較此前預(yù)期減少50%。

行業(yè)分析指出，芯片制造技術(shù)正轉(zhuǎn)向新型晶體管結(jié)構(gòu)（如GAAFET、CFET），這些設(shè)計通過“環(huán)繞式柵極”和蝕刻工藝優(yōu)化性能，降低了對光刻精度的依賴。因此，晶圓廠可能延后High-NA EUV的采用時間，轉(zhuǎn)而優(yōu)化現(xiàn)有EUV設(shè)備的使用效率。

盡管短期面臨High-NA EUV需求調(diào)整，但投資機構(gòu)對ASML的長期前景仍持樂觀態(tài)度。AI芯片（如GPU、AI加速器）的爆發(fā)式增長推動先進(jìn)制程需求，而ASML的EUV技術(shù)仍是3nm及以下工藝的關(guān)鍵設(shè)備。