2025年7月25日，由重慶兩江產業(yè)集團、新微集團、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時代，能效驅未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國半導體）的戰(zhàn)略收購。

2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會與美國功率半導體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產品設計和生產制造。2017年2月動工建設。

該項目總投資10億美元，將分二期建設。其中，項目一期投資約5億美元，建筑面積93111平方米，預計每月生產2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片；二期投資約5億美元，預計每月生產5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導體芯片。最新消息顯示，其12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試基地項目已完成封裝測試環(huán)節(jié)建設，預計今年10月正式投產。

今年7月中旬，AOS宣布，已與一家未公開的戰(zhàn)略投資者達成協(xié)議，以1.5億美元（約合人民幣10.76億元）出售其持有的重慶萬國半導體科技有限公司20.3%股權，約占AOS在合資公司39.2%持股的一半，預計于2025年底前完成交割。

新微集團在7月25日的“AI新時代，能效驅未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會上表示，本次收購動作清晰、投入巨大，新微集團首先受讓渝江芯、AOS、員工持股平臺等轉讓方39%左右的股份，成為控股股東，并將分步啟動對重慶萬國的百億增資計劃。

根據(jù)新微集團的計劃，第一階段的增資金額將用于擴充晶圓廠產能、加強技術產品研發(fā)、優(yōu)化封測產品結構、提高產品附加價值，為重慶萬國提質增效，增強核心競爭力。第二階段，新微集團計劃在重慶萬國已有平臺基礎上引進和建設BCD工藝，突破12吋90nm BCD on SOI技術，打造世界先進的車規(guī)級數(shù)模混合集成電路制造平臺；同時開發(fā)12吋硅光工藝平臺，對標世界先進水平，為國內硅光設計企業(yè)提供代工流片服務。

據(jù)介紹，新微集團在前述股權轉讓及增資完成后，新微集團對重慶萬國的總投資將超過100億，通過產業(yè)賦能、協(xié)同創(chuàng)新，進一步導入新微集團優(yōu)勢資源，實現(xiàn)重慶萬國的跨越式發(fā)展，使重慶萬國躋身國內領軍、國際先進特色工藝制造商行列。

資料顯示，作為一家以集成電路為核心的國有投資平臺，新微集團在微電子材料、傳感器及高可靠性集成電路領域實力雄厚，旗下新微半導體更是專注于化合物半導體晶圓代工的先進企業(yè)。此次戰(zhàn)略入股，標志著上海新微正式將中國首個12英寸功率半導體制造基地納入產業(yè)版圖。