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英特爾長期債務信用評級被降級 轉(zhuǎn)型突圍仍存巨大挑戰(zhàn)

2025-08-05
來源:財聯(lián)社
關(guān)鍵詞: 英特爾 CPU 晶圓代工

當?shù)貢r間周一,惠譽將美國芯片制造商英特爾的信用評級下調(diào)一個級距,從BBB+下調(diào)至BBB,評級展望為負面,距離“垃圾級”僅差兩個級差。

這表明,英特爾在維持市場需求與財務穩(wěn)健性方面正面臨重大挑戰(zhàn)。這一評級下降對于正處于“內(nèi)憂外困”中的英特爾來說,可謂“屋漏偏逢連夜雨”。

屋漏偏逢連夜雨

近兩周前,英特爾剛剛公布了2025財年第二季度財報。由于盈利出現(xiàn)巨大虧損,晶圓代工業(yè)務挑戰(zhàn)重重,在截至本周一收盤的一個月內(nèi),英特爾股價已經(jīng)累計下跌11.36%,市值已經(jīng)縮水至853億美元,僅相當于其主要競爭對手AMD市值(2866億美元)的零頭。

財報顯示,盡管公司第二季度營收有所回暖,止住了連續(xù)下滑的頹勢,但巨額虧損與大規(guī)模重組仍然不可避免地成為市場關(guān)注焦點。

為了扭轉(zhuǎn)盈利困局,英特爾宣布了一系列“壯士斷腕式”改革舉措,包括裁員15%、取消多個歐洲建廠項目,以及放緩美國俄亥俄州晶圓廠的推進計劃。

然而,外界市場對于英特爾前景似乎仍然不樂觀。

本周一,惠譽在其報告中將英特爾信用評級下調(diào),并指出,英特爾在維持其產(chǎn)品需求方面面臨的挑戰(zhàn)越來越大——來自恩智浦半導體、博通和ADM等對手的競爭日益激烈。同時,全球消費性電子與企業(yè)市場需求成長遲緩,使該公司營運壓力加劇。

惠譽分析師在報告中寫道:“信貸指標依然疲弱,英特爾要恢復近期的評級,需要終端市場走強、產(chǎn)品升級成功,以及未來12-14個月的凈債務削減。”

競爭日益激烈

惠譽補充稱,盡管英特爾的市場地位優(yōu)于其他評級相近的同業(yè),但其財務結(jié)構(gòu)相對較弱,且面臨“較高的執(zhí)行風險”。

惠譽指出,英特爾在提供個人電腦和傳統(tǒng)企業(yè)服務器方面仍享有強大的市場地位,但同時警告稱,在個人電腦領(lǐng)域,該公司面臨來自高通和AMD日益激烈的競爭。

惠譽表示,其對英特爾的展望為負面,也是因為該公司的競爭對手擁有更強的財務結(jié)構(gòu)和更穩(wěn)定的市場地位。

惠譽稱,英特爾需要提高個人電腦芯片出貨量,同時減少資產(chǎn)負債表債務,才能恢復之前的信用評級。

惠譽稱,英特爾的流動性狀況“穩(wěn)固”,截至6月28日包括212億美元現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和短期投資,以及70億美元未動用的信貸。

評級機構(gòu)標普全球去年12月同樣將英特爾的信用評級從BBB +下調(diào)至BBB,而穆迪評級去年8月也下調(diào)了英特爾的優(yōu)先無擔保債務評級。


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