據(jù)《日經(jīng)新聞》9月9日報導，索尼半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions，以下簡稱“索尼半導體”）社長指田慎二接受受訪表示，索尼面向智能手機的次世代CMOS圖像感測器將在2029年度出貨。

據(jù)介紹，索尼半導體研發(fā)的次世代CMOS感測器將采用3層結構（目前產(chǎn)品為2層）、22-28納米制程（目前為40納米），藉此在尺寸不變下，提高感度、分辨率、讀取速度等性能。

報導指出，雖然索尼半導體CMOS圖像傳感器全球市占率居第一，不過仍無法安穩(wěn)。 三星電子為索尼半導體CMOS傳感器的競爭對手，而索尼半導體大客戶蘋果（Apple）之前表明，三星會在德州芯片廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果設備供應芯片。

不過，指田慎二自信滿滿地指出，截至2029年左右為止，商業(yè)談判已大致完成。 重點在于2030年以后。 只要目前計劃中的技術能完成，就能守住現(xiàn)有的業(yè)務“。

值得一提的是，臺積電位于日本熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）已在2024年底量產(chǎn)、生產(chǎn)12-28納米制程邏輯芯片。 熊本工廠由設立于熊本縣的晶圓代工服務子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）負責營運，而索尼半導體有對JASM進行出資。