9月19日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)指出，三星電子已經(jīng)與IBM 簽訂代工合約，將負(fù)責(zé)為其生產(chǎn)其下一代Power11服務(wù)器處理器。 根據(jù)協(xié)議，三星電子將運(yùn)用其改良型7nm制程7LPP來進(jìn)行代工，并承諾通過提高芯片性能與良率來滿足IBM的需求。 此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進(jìn)展。

據(jù)介紹，三星的7LPP制程技術(shù)最大特色是使用了極紫外光（EUV）光刻技術(shù)，這使得其能夠?qū)崿F(xiàn)更為精確和細(xì)微的電路圖案。 相較于前一代制程，7LPP制程在性能上提升了23%，、功耗降低了45%，整體能效顯著增強(qiáng)。

另外，為了進(jìn)一步提升Power11服務(wù)器處理器的性能，三星與IBM將合作導(dǎo)入2.5D ISC架構(gòu)封裝技術(shù)。 這種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)在高端半導(dǎo)體中被廣泛應(yīng)用，它能將多個(gè)小芯片緊密地封裝在單一芯片內(nèi)，進(jìn)一步大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度，使芯片性能發(fā)揮到極致。

報(bào)道指出，目前IBM在數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)中位居前五大企業(yè)之一，盡管其營收規(guī)模不及英特爾（Intel）、AMD和英偉達(dá)（NVIDIA），但I(xiàn)BM憑借其在企業(yè)、金融及高性能計(jì)算（HPC）等利基市場(chǎng)的多年深耕，擁有穩(wěn)固的客戶基礎(chǔ)。而今年7月正式發(fā)布的Power11服務(wù)器處理器，被IBM譽(yù)為Power平臺(tái)史上最具韌性的服務(wù)器芯片， 它具備99.9999%的數(shù)據(jù)中心運(yùn)行時(shí)間，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)而不需停機(jī)，并擁有卓越的能源效率。

此外，Power11服務(wù)器處理器更內(nèi)建了經(jīng)美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）認(rèn)證的量子抵抗加密技術(shù)，能有效保護(hù)系統(tǒng)免受“先收集后解密”（harvest-now， decrypt-later）攻擊和固件完整性攻擊，確保數(shù)據(jù)安全。

目前，三星電子晶圓代工事業(yè)部正積極通過確保70%至80%以上良率的7nm制程來累積晶圓代工訂單，并達(dá)到客戶多元化目的。 三星策略之一是瞄準(zhǔn)臺(tái)積電在節(jié)點(diǎn)制程中的產(chǎn)能可能不足的問題，通過持續(xù)改良現(xiàn)有制程的性能來爭取訂單。

除了此次與IBM的合作，三星晶圓代工此前已經(jīng)拿下了特斯拉（Tesla）的晶圓代工大單，另外傳聞三星與日本任天堂（Nintendo）、中國無晶圓廠（Fabless）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司也在洽談定制化芯片（ASIC）的制造訂單，其中包括人工智能（AI）芯片等。

韓國半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，越來越多的中國無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司青睞三星，這是因?yàn)橹袊就辆A代工廠中芯國際（SMIC）在7nm以下制程的良率與性能仍不穩(wěn)定。 三星則通過將EUV光刻技術(shù)融入其成熟的7nm制程，有效提升了芯片性能與生產(chǎn)力，進(jìn)而成功吸引了這些客戶。另外，三星已確保一定良率的4nm、8nm和14nm制程，也吸引了來自中國無晶圓廠芯片公司的訂單的增長。