《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英飛凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC? MOSFET 1400V G2系列

提升大功率應(yīng)用中的功率密度
2025-10-17
來源:英飛凌
關(guān)鍵詞: 英飛凌

【2025年10月17日, 德國慕尼黑訊】電動汽車充電、電池儲能系統(tǒng),以及商用、工程和農(nóng)用車輛(CAV)等大功率應(yīng)用場景,正推動市場對更高系統(tǒng)級功率密度與效率的需求,以滿足日益提升的性能預(yù)期。同時,這些需求也帶來了新的設(shè)計挑戰(zhàn),例如,如何在嚴(yán)苛環(huán)境條件下實現(xiàn)可靠運行、在應(yīng)對瞬態(tài)過載時如何保持穩(wěn)定性,以及如何優(yōu)化整體系統(tǒng)性能。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn),全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC? MOSFET 1400V G2系列。該器件支持更高的直流母線電壓,可實現(xiàn)更優(yōu)異的熱性能、更小的系統(tǒng)尺寸,以及更高的可靠性。

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該封裝技術(shù)支持在 260°C 溫度下進行多達三次回流焊操作,并可在結(jié)溫高達 200°C 的條件下實現(xiàn)可靠運行,同時確保出色的峰值電流能力。借助英飛凌.XT 互聯(lián)技術(shù),這些器件在嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境下,依舊可實現(xiàn)更優(yōu)的熱性能以及更強的機械可靠性。全新 1400 V 電壓等級為更快的開關(guān)速度提供了額外裕量,并簡化了過壓保護措施。這有助于降低對功率降額使用的需求,同時提升整個系統(tǒng)的可靠性。 

采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC? MOSFET 1400V G2,其導(dǎo)通電阻(RDS(on))等級涵蓋6 至 29 毫歐(mΩ),適用于對高功率密度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景,例如商用、工程和農(nóng)用車輛(CAVs)、電動汽車充電以及電池儲能系統(tǒng)。英飛凌還提供采用高爬電距離 TO-247-4 封裝的 CoolSiC? MOSFET 1400 V 系列。該產(chǎn)品組合的RDS(on) 等級范圍為11至38mΩ,其器件同樣適用于光伏等應(yīng)用場景。

 

供貨情況 

采用 TO-247PLUS-4 回流焊封裝與 TO-247-4 封裝的 CoolSiC? MOSFET 1400 V G2 系列現(xiàn)已上市。

 

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