10月18日，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府、杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，計劃投資200億元在廈門市海滄區(qū)投資建設一條對標國際領先水平、以IDM模式運營、擁有完全自主知識產權的12英寸高端模擬集成電路芯片生產線。10月19日晚間，士蘭微正式發(fā)布公告，詳細介紹了該項投資合作。

△廈門半導體投資集團、廈門新翼科技與士蘭微電子同步簽署了《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目投資合作協(xié)議》。國家開發(fā)銀行廈門市分行與廈門士蘭微簽署了《銀企戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

據(jù)介紹，本項目規(guī)劃總投資 200 億元，規(guī)劃產能 4.5 萬片/月，分兩期實施。一期項目投資 100 億元（其中：資本金 60.1 億元、占 60.1%，銀行貸款39.9 億元、占39.9%）建設主體廠房、配套庫房、110KV 變電站、動力站、廢水站、大宗氣站等公用輔助設施以及部分工藝設備購置，建成后形成月產能 2 萬片；二期項目規(guī)劃投資100億元，在一期基礎上通過購置工藝設備及配套實施，建成后新增月產能2.5 萬片，達產后兩期將合計實現(xiàn)月產能 4.5 萬片（年產 54 萬片）。

各方通過項目實施，結合各方的優(yōu)勢，將項目公司建成一家符合國家集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃、開展以高端模擬集成電路研發(fā)、制造和銷售為主要業(yè)務的半導體公司，并具有國際化經營能力，以取得良好的經濟、社會效益；同時支撐帶動產業(yè)鏈上下游企業(yè)在廈門集聚，為中國集成電路產業(yè)發(fā)展助力。

士蘭微稱，公司本次擬投資建設的“12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目（以下簡稱“本項目”）”定位于高端模擬芯片領域，具有技術門檻高，設計復雜，對性能、可靠性、功耗要求極嚴苛的特點。目前國內整體模擬芯片市場的國產化率仍然處于較低水平，尤其是高端模擬芯片的國產化仍有較大的成長空間。隨著新能源汽車、大型算力服務器、工業(yè)、機器人、通訊等產業(yè)領域未來幾年的快速發(fā)展，本項目的投建有利于加快高端模擬芯片的國產化替代，提高公司的國際競爭能力。

在資金籌備方面，士蘭集華一期項目資本金為 60.10 億元，本次擬新增的注冊資本為51億元，由士蘭微及廈門士蘭微與廈門半導體投資集團、新翼科技以貨幣方式共同認繳，其中：士蘭微和廈門士蘭微合計認繳 15 億元，廈門半導體認繳15 億元，新翼科技認繳 21 億元。本次出資無溢價。本次增資完成后，士蘭集華的注冊資本將由0.10億元增加至 51.10 億元。一期項目資本金中剩余的 9 億元由后續(xù)共同引進的相關其他投資方認繳出資。二期項目規(guī)劃投資 100 億元，在一期項目的基礎上實施（暫定其中60.1億元為資本金投資，其余 39.9 億元為銀行貸款），具體方案需各方在完成相關審批流程后，另行簽署投資協(xié)議等相關文件。

士蘭微表示，如本次投資事項順利實施，將為士蘭集華“12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目”的建設和運營提供資金保障，有利于充分發(fā)揮公司在設計制造一體化模式（IDM）長期積累的獨特優(yōu)勢，持續(xù)提升綜合能力，符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃；有利于加快完善公司在高端模擬集成電路芯片領域的戰(zhàn)略布局，增強核心競爭力；有利于抓住當前新能源汽車、算力服務器、機器人等新興產業(yè)的發(fā)展契機，推動公司主營業(yè)務持續(xù)成長。

不過，士蘭微也指出，如公司股東會審議通過本次投資事項，公司及協(xié)議各方在按照《投資合作協(xié)議》完成本次投資后，公司對士蘭集華的持股比例將由100%降低至29.55%，公司將不再將其納入合并報表范圍，將按照權益法核算對士蘭集華的投資，并按照持股比例 29.55%計算確認投資收益。