11 月 3 日消息，據(jù)中國臺灣媒體今天報道，繼蘋果預定成為首批臺積電 N2 工藝客戶后，高通與聯(lián)發(fā)科加快腳步，同步應用加強版 N2P 工藝，有望帶動臺積電 A16 制程提前量產。

供應鏈消息指出，臺積電的 A16 制程最快將于明年 3 月展開試產，表明臺積電進入“摩爾定律 2.0”階段，其中蘋果將 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圓級多芯片模組）先進封裝技術，明年第二季度開啟小規(guī)模量產；而高通和聯(lián)發(fā)科也緊隨其后，用 N2P 強化制程“彎道超車”蘋果。

同時供應鏈表示，由于高端制程工藝開發(fā)成本不斷增加和內存價格上漲的趨勢，旗艦級芯片價格將會上漲，推動整體芯片漲價，聯(lián)發(fā)科強調會根據(jù)市場情況調整售價并分配產能，維持毛利率和市場穩(wěn)定。

根據(jù)法人推算，臺積電 2 納米工藝將成市場稀缺資源，今年底月產能 1.5-2 萬片，明年年底有望倍增至 4.5-5.5 萬片，主要供應蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等 AI 芯片大廠。

臺積電藍圖顯示，N2P 與 A16 工藝將在明年下半年相繼投產，但部分供應鏈指出，臺積電為配合高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片出貨時間已加快 N2P 生產進度，劍指 AI 終端和旗艦手機市場。