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汽車電子最新文章

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發(fā)表于：2/28/2025

恩智浦高級(jí)數(shù)字互聯(lián)儀表盤革新兩輪車騎行體驗(yàn)

　　近年來，為滿足全球騎行者對(duì)摩托車、踏板車和輕便摩托車市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求，傳統(tǒng)儀表盤迅速向數(shù)字互聯(lián)儀表盤（DCC）轉(zhuǎn)變，涵蓋了從入門級(jí)車型到高端車型及電動(dòng)汽車（EV）。

發(fā)表于：2/28/2025

東芝推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的車載標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器

　　中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應(yīng)用的4通道高速標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。

發(fā)表于：2/28/2025

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設(shè)計(jì)，為汽車一級(jí)供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商（OEM）提供一條便捷的升級(jí)路徑。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)360°磁感應(yīng)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)，并具備卓越的抗雜散磁場(chǎng)干擾（SFI）性能，精準(zhǔn)響應(yīng)了汽車行業(yè)對(duì)高精度位置檢測(cè)和抗干擾能力的需求。

發(fā)表于：2/28/2025

國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線正式通線

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，項(xiàng)目規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級(jí)晶圓。

發(fā)表于：2/28/2025

2024年全國鋰電池產(chǎn)量1170GWh創(chuàng)歷史新高

2024年全國鋰電池產(chǎn)量1170GWh創(chuàng)史高裝機(jī)量大增48%

發(fā)表于：2/28/2025

英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》

英飛凌（Infineon）發(fā)布了《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》

發(fā)表于：2/27/2025

安森美宣布全球裁員2400人

2月26日消息，據(jù)路透社報(bào)道，由于電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的芯片需求下滑，功率半導(dǎo)體和汽車圖像傳感器大廠安森美（OnSemi）正面臨巨大經(jīng)營壓力，計(jì)劃2025年將全球裁員裁員2400人。

發(fā)表于：2/27/2025

禾賽第四代芯片架構(gòu)2025年全面量產(chǎn)

2 月 26 日消息，激光雷達(dá)制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構(gòu)平臺(tái)將于 2025 年全面量產(chǎn)。該平臺(tái)將打造新一代“高質(zhì)量、高性能、低成本”的激光雷達(dá)產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/27/2025

消息稱小鵬自研圖靈芯片有望5月上車

2 月 25 日消息，小鵬汽車于去年 8 月宣布自研圖靈芯片流片成功，40 核心可運(yùn)行 30B 參數(shù) AI 大模型，號(hào)稱面向 L4 自動(dòng)駕駛打造。據(jù)雷峰網(wǎng)今日援引知情人士消息，小鵬汽車自研芯片將在今年 5 月份實(shí)現(xiàn)首次上車。據(jù)悉，今年 5 月底或 6 月初，小鵬汽車將發(fā)布一款全新車型，該車將是搭載自研芯片的首款車型。

發(fā)表于：2/26/2025

【信息圖】汽車行業(yè)正在發(fā)生變化：創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案如何解決車載連接挑戰(zhàn)

　　汽車行業(yè)正經(jīng)歷以智能化、電動(dòng)化及互聯(lián)化為核心的深刻變革，這些技術(shù)的快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。在此過程中，車載通信系統(tǒng)作為關(guān)鍵支撐技術(shù)，正面臨全新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/24/2025

Microchip擴(kuò)展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏

　　隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）、microLED等新興技術(shù)打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標(biāo)識(shí)完美融合，如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實(shí)現(xiàn)可靠電容觸控成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機(jī)接口（HMI）設(shè)計(jì)提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達(dá) 112 個(gè)可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個(gè)等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。

發(fā)表于：2/24/2025

通過單芯片 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器

　　為了滿足消費(fèi)者對(duì)更舒適、功能更豐富的駕駛體驗(yàn)的需求，原始設(shè)備制造商（OEM）正面臨一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：擴(kuò)展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時(shí)更大限度地降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本。歐洲新車評(píng)鑒協(xié)會(huì)（歐洲 NCAP）和其他標(biāo)準(zhǔn)即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評(píng)分方式，從而鼓勵(lì) OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。

發(fā)表于：2/24/2025

意法半導(dǎo)體VIPower全橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器配備實(shí)時(shí)診斷功能簡(jiǎn)化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)成本

　　2025年2月11日，中國—— 意法半導(dǎo)體VNH9030AQ集成化全橋直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器適用于功能安全應(yīng)用等多種汽車用途，不僅集成了先進(jìn)的診斷功能，還配備了顯示實(shí)時(shí)輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對(duì)外部電路的需求，降低了物料成本。

發(fā)表于：2/23/2025

從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

　　在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲(chǔ)配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲(chǔ)選項(xiàng)。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運(yùn)行效率等方面更進(jìn)一步。

發(fā)表于：2/23/2025