消費電子最新文章 馬斯克xAI團隊首個大模型即將發(fā)布 馬斯克xAI團隊首個大模型即將發(fā)布 AI市場天花板有望打開 發(fā)表于：1/24/2024 聯(lián)想發(fā)布全球首個Windows和Android雙系統(tǒng)混合PC 聯(lián)想發(fā)布全球首個Windows和Android雙系統(tǒng)混合PC 發(fā)表于：1/24/2024 英特爾計劃將重點放在人工智能和芯粒等未來技術上 英特爾計劃將重點放在人工智能和芯粒等未來技術上 發(fā)表于：1/23/2024 安卓迎來3nm芯片時代 安卓迎來3nm芯片時代！高通驍龍8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對比上代平臺，驍龍 8 Gen4 有大幅升級。 最重要的是升級點之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動平臺首次采用臺積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時代。 與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺積電 N3E 工藝，據(jù)了解，臺積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。 發(fā)表于：1/23/2024 韓國芯片巨頭SK海力士否認要出售大連工廠 韓國芯片巨頭SK海力士否認要出售大連工廠 發(fā)表于：1/23/2024 AMD Instinct MI300X 加速器開始出貨 AMD Instinct MI300X 加速器開始出貨 AMD 近日開始量產(chǎn)其最新一代人工智能和高性能計算（HPC）加速器 Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴 LaminiAI 使用。LaminiAI 將采用 MI300X 加速器運行大型語言模型（LLM），以滿足企業(yè)用戶的需求。 發(fā)表于：1/23/2024 英特爾CEO基辛格：定制芯片將在2025年后引領潮流 在英特爾 Meteor Lake 芯片發(fā)布會上，其首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計劃在四年內(nèi)完成五個節(jié)點，最終將在 2025 年達到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。 發(fā)表于：1/22/2024 Intel德國工廠將造1.5nm工藝芯片 英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）近日表示，該公司位于德國馬格德堡市附近的工廠不僅要成為歐洲最先進的半導體生產(chǎn)設施，更是全球最先進的。 發(fā)表于：1/22/2024 Pure Storage 2024展望 2024年1月22日，中國——專為多云環(huán)境提供先進數(shù)據(jù)存儲技術及服務的全球 IT 先鋒Pure Storage® (NYSE: PSTG) 近日發(fā)布2024展望。作為2023年的兩大重要主題，人工智能和可持續(xù)將繼續(xù)推動2024年中國技術應用和人才發(fā)展領域的變革。 發(fā)表于：1/22/2024 三星第二代3nm工藝SF3已開始試生產(chǎn) 1 月 21 日消息，Chosun 援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，三星電子代工廠已開始針對其第二代 3nm 級工藝 SF3 進行試生產(chǎn)。據(jù)報道，該公司計劃在未來六個月內(nèi)將良率提高至 60% 以上。 發(fā)表于：1/22/2024 臺積電回應1nm制程廠選址傳聞 臺積電回應 1nm 制程廠選址傳聞 發(fā)表于：1/22/2024 OpenAI計劃建立國際AI芯片生產(chǎn)網(wǎng)絡 OpenAI計劃建立國際AI芯片生產(chǎn)網(wǎng)絡 發(fā)表于：1/22/2024 OpenAI將與SK集團會長討論AI芯片合作 OpenAI將與SK集團會長討論AI芯片合作 發(fā)表于：1/22/2024 天娛數(shù)科子公司智境云創(chuàng)品牌業(yè)務雙升級 積極布局空間計算時代，天娛數(shù)科子公司智境云創(chuàng)品牌業(yè)務雙升級 發(fā)表于：1/19/2024 微軟正為AI PC配置設立“最低門檻” 機構：微軟正為 AI PC 配置設立“最低門檻”，需 16GB 內(nèi)存、提供 40 TOPS 算力 發(fā)表于：1/19/2024 ?…122123124125126127128129130131…?
