消費電子最新文章 功率電子清洗工藝如何選？ ZESTRON工藝工程師常常接到這樣的問詢：你們的清洗劑可以清洗銅基板嗎？會不會腐蝕IGBT芯片？有哪些工藝可以清洗功率模塊？ 發(fā)表于：9/11/2023 美國醞釀芯片新規(guī)，連鎖反應接踵而至 對于控制高性能計算（HPC）芯片出口，美國政府的執(zhí)念似乎越來越強。8月28日，英偉達在向美國證券交易委員會（SEC）提交的一份文件中披露了一則消息，2024財年第二季度，美國政府通知該公司，需要額外許可才能向中東和其它地區(qū)的某些客戶銷售A100和H100芯片。不過，英偉達的報告并未說明哪些中東國家需要出口批準。 發(fā)表于：9/11/2023 中國集成電路產業(yè)十年分析 目前，中國已經成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產量穩(wěn)步提升。 發(fā)表于：9/11/2023 大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產品的140W電源適配器方案 2023年9月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XDPS2221芯片的140W電源適配器方案。 發(fā)表于：9/8/2023 停售iPhone？中國移動緊急回應！ “中國移動停售iPhone”“國家隊出手了，中國移動將停售新版iPhone 15”……近日，多個社交平臺熱傳中國移動停售iPhone，對于蘋果公司有可能即將發(fā)售的iPhone 15也不再繼續(xù)進行合約機銷售。 發(fā)表于：9/8/2023 華為Mate 60 Pro大熱的冷思考 正值美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 訪華，8月29日中午，華為Mate60 Pro低調發(fā)售，魅族官方發(fā)布祝賀海報，配文“輕舟已過萬重山”。像是對美國無端打壓和蠻橫制裁的一次迎頭痛擊，更引發(fā)了消費者“為情懷買單”的呼聲。 發(fā)表于：9/8/2023 網傳：中移動停止采購銷售蘋果手機 中國移動決定暫時不采購蘋果15系列手機，原因就是沒有安裝中國移動自家研發(fā)的操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：9/6/2023 華為Mate 60：A股核心供應商及零部件價格曝光 隨著Mate60系列持續(xù)火爆，華為也增加了訂單。從供應鏈獲悉，Mate 60 Pro已加單至1500萬-1700萬臺。而來經銷商也稱，自9月10日起，華為線下門店將全面銷售Mate 60 Pro，且備貨充足。 發(fā)表于：9/5/2023 英飛凌推出先進的OptiMOS?功率MOSFET 【2023年8月3日，德國慕尼黑訊】小型分立式功率MOSFET在節(jié)省空間、降低成本和簡化應用設計方面發(fā)揮著至關重要的作用。此外，更高的功率密度還能實現(xiàn)靈活的布線并縮小系統(tǒng)的整體尺寸。 發(fā)表于：9/4/2023 英偉達宣布，H100/A100在這些國家限售 這些限制被認為是美國挫敗北京人工智能野心的努力的擴大，旨在阻止芯片繼續(xù)向該國出售，并限制中東組織與中國人工智能公司的聯(lián)系。 發(fā)表于：8/31/2023 美光擴展Crucial英睿達移動固態(tài)硬盤產品線，推出全新革命性存儲架構 2023年7月26日，上海 —— 內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布推出Crucial®英睿達 X9 Pro 移動固態(tài)硬盤和Crucial英睿達 X10 Pro 移動固態(tài)硬盤。作為Crucial英睿達Pro系列產品線的新成員，這兩款高性能產品專為攝影師、攝像師、設計師等內容創(chuàng)作者或追求高性能的消費者而設計。 發(fā)表于：8/30/2023 華為Mate 60 Pro提前開售，5G芯片歸來？ 8月29日中午12:08，華為Mate 60 Pro突然上架開售，6999元。華為終端官博宣稱，華為Mate系列手機累計發(fā)貨達到了一億臺，并推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”。 發(fā)表于：8/30/2023 通過定制半導體來應對供應鏈挑戰(zhàn) 在競爭和創(chuàng)新的雙重壓力之下，企業(yè)消耗的數(shù)據(jù)越來越多，但無線頻譜的容量卻不會再增長。物聯(lián)網、自動駕駛汽車以及 5G 和即將到來的 6G 網絡已然提出了巨大的高速數(shù)據(jù)需求。除此之外，尚未發(fā)明的新應用未來不僅需要更大的帶寬，還需要使用先進的半導體來支持這些新技術?？紤]到近年來由于供應鏈不穩(wěn)定所帶來的挑戰(zhàn)，科技企業(yè)如何才能滿足創(chuàng)新需求？ 發(fā)表于：8/30/2023 清洗封裝產品面臨哪些挑戰(zhàn)？ 先進封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級封裝等都有復雜的結構和微小的間隙，制造過程中產生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。 發(fā)表于：8/29/2023 亞信新品亮相：AX88279探索2.5G以太網嶄新世界 亞信電子AX88279 USB 3.2轉2.5G以太網芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內置的網絡驅動程序，透過這個免驅動安裝（ Driverless）的特點，可輕松地實現(xiàn)便利的即插即用（Plug and Play）連網功能。 發(fā)表于：8/29/2023 ?…137138139140141142143144145146…?
