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消費(fèi)電子最新文章

Vishay推出PLCC-6封裝RGB LED通過獨(dú)立控制紅色、綠色和藍(lán)色芯片實(shí)現(xiàn)寬色域

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 - 2025年7月16日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出用于車內(nèi)照明、RGB顯示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122，20 mA下發(fā)光強(qiáng)度達(dá)2800 mcd。車規(guī)級(jí)VLMRGB6122在3.5 mm x 2.8 mm x 1.4 mm PLCC-6小型表面貼裝封裝中集成紅色、綠色和藍(lán)色芯片，采用獨(dú)立陽極和陰極連接，能夠分別控制每顆芯片的顏色，通過混色，使色域三角形定義色域中的每種顏色都落在CIE 1931顏色空間里。

發(fā)表于：7/16/2025

美國(guó)ITC裁決三星勝訴京東方OLED遭遇禁售風(fēng)險(xiǎn)

?7月15日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETNEWS報(bào)道，顯示面板大廠三星Display在針對(duì)中國(guó)顯示面板大廠京東方（BOE）提起的侵犯商業(yè)秘密的美國(guó)訴訟中獲得了勝利，京東方的OLED產(chǎn)品將被禁售。

發(fā)表于：7/16/2025

CPC2501M固態(tài)繼電器集成電路，集成了用于可視門鈴的鈴聲旁路功能

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年7月15日--Littelfuse公司（納斯達(dá)克股票代碼：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。

發(fā)表于：7/16/2025

傳英偉達(dá)今年將在AI產(chǎn)品中部署80萬個(gè)SOCAMM內(nèi)存模塊

7月16日近日，ETNews 報(bào)道稱，下一代低功耗內(nèi)存模塊 “SOCAMM” 市場(chǎng)已全面開啟，英偉達(dá)計(jì)劃在今年為其 AI 產(chǎn)品部署 60 至 80 萬個(gè) SOCAMM 內(nèi)存模塊。該產(chǎn)品甚至被業(yè)內(nèi)稱為 “第二代 HBM”，隨著其在 AI 服務(wù)器和 PC 中的應(yīng)用逐步增長(zhǎng)，其大規(guī)模出貨預(yù)計(jì)將對(duì)內(nèi)存和 PCB 電路板市場(chǎng)產(chǎn)生積極影響。

發(fā)表于：7/16/2025

英特爾已跌出前十大半導(dǎo)體公司

7月11日消息，據(jù)oregonlive報(bào)道，近日，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）在公司內(nèi)部發(fā)表講話，他不認(rèn)為英特爾是領(lǐng)先的芯片公司之一，因?yàn)橛⑻貭栆呀?jīng)跌出了全球前十大半導(dǎo)體廠商，目前面臨嚴(yán)峻的技術(shù)和財(cái)務(wù)挑戰(zhàn)的英特爾正在大規(guī)模裁員。

發(fā)表于：7/14/2025

LG電子啟動(dòng)混合鍵合設(shè)備開發(fā)追逐未來HBM內(nèi)存制造關(guān)鍵技術(shù)

7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日?qǐng)?bào)道稱，LG 電子下屬的生產(chǎn)技術(shù)研究所 (PTI) 已啟動(dòng)混合鍵合設(shè)備開發(fā)，目標(biāo)在 2028 年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內(nèi)存堆棧構(gòu)建的關(guān)鍵技術(shù)，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高層數(shù)堆疊，且具備更低發(fā)熱。目標(biāo)。

發(fā)表于：7/14/2025

傳英特爾在臺(tái)積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片

7 月 14 日消息，媒體 SemiAccurate 本月 10 日?qǐng)?bào)道稱，英特爾數(shù)周前在臺(tái)積電 2nm 制程節(jié)點(diǎn) N2 完成了 Nova Lake 處理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步將是上電運(yùn)行 (Power On)。

發(fā)表于：7/14/2025

AMD Zen6處理器將由臺(tái)積電2nm工藝主導(dǎo)

7月13日消息，據(jù)最新消息，除了部分注重功耗的低端筆記本型號(hào)外，AMD的大多數(shù)Zen 6產(chǎn)品都將采用臺(tái)積電的2nm N2P工藝。具體來說，AMD面向服務(wù)器的EPYC Venice（EPVC）系列，包括經(jīng)典和密集型SKU，都將使用臺(tái)積電的N2P工藝。

發(fā)表于：7/14/2025

恩智浦超寬帶技術(shù)賦能小米15S Pro全生態(tài)創(chuàng)新

中國(guó)上?！?025年7月14日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日宣布，小米新款智能手機(jī)15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200，實(shí)現(xiàn)基于UWB技術(shù)的公共交通無感支付功能和智能數(shù)字車鑰匙功能。

發(fā)表于：7/14/2025

深圳大普微電子：向“新”而行打造數(shù)據(jù)存儲(chǔ)新引擎

樹立行業(yè)標(biāo)桿，講好中國(guó)故事，傳遞中國(guó)聲音，充分展現(xiàn)騰飛的中國(guó)經(jīng)濟(jì)、崛起的民族品牌和向上的企業(yè)家精神。近日，“崛起的民族品牌”專題系列節(jié)目對(duì)話深圳大普微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：大普微電子）的董事長(zhǎng)楊亞飛先生，探討數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展之路。

發(fā)表于：7/14/2025

英特爾在游戲PC處理器市場(chǎng)份額跌至60%

7月11日消息，根據(jù)PC Games News 的分析，英特爾在游戲PC處理器市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位正遭受嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，因?yàn)橛螒騊C玩家正逐漸轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的Ryzen 處理器。該分析指出，這項(xiàng)趨勢(shì)的證據(jù)來自于Steam 的調(diào)查數(shù)據(jù)，顯示英特爾的在游戲PC處理器市場(chǎng)的份額在從五年前的76.84%大幅跌落至當(dāng)前的60.27%。這意味著，在短短五年的時(shí)間里，英特爾在Steam 觀察的游戲PC 中所占的處理器比例已經(jīng)減少了超過16個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：7/14/2025

鐵威馬D4-320經(jīng)典升級(jí)之作走心設(shè)計(jì)帶來存儲(chǔ)革新

作為鐵威馬上一代經(jīng)典型號(hào) D4-300 的升級(jí)產(chǎn)品，D4-320 硬盤盒在延續(xù)前者優(yōu)良基因的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了全方位的跨越式提升，成為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的一匹 “黑馬”。

發(fā)表于：7/14/2025

安謀科技CEO陳鋒：立足全球標(biāo)準(zhǔn)與本土創(chuàng)新，賦能AI計(jì)算“芯”時(shí)代

聚焦新興AI大模型技術(shù)趨勢(shì)，陳鋒系統(tǒng)性地闡述了安謀科技在全球化與本土化融合發(fā)展方面的前沿思考與實(shí)踐路徑。

發(fā)表于：7/11/2025

村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器

株式會(huì)社村田制作所今日宣布：公司已開始量產(chǎn)村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）。

發(fā)表于：7/11/2025

微軟大裁員是AI篩選人才的起點(diǎn)

7月10日 “我們都需要使用 AI 工具?！?在裁員風(fēng)暴席卷后的員工會(huì)議上，微軟美洲中小企業(yè)銷售主管特拉維斯?沃爾特的話像一道命令。他推薦的內(nèi)部 AI 工具，號(hào)稱能幫銷售人員自動(dòng)生成方案、抓取客戶信息，但潛臺(tái)詞卻再清晰不過：學(xué)不會(huì)這些，下一波裁員名單上可能就有你。

發(fā)表于：7/10/2025