消費電子最新文章 全球首款2nm芯片Exynos 2600芯片原型已開始生產 6月12日消息，據(jù)媒體報道，三星已啟動Exynos 2600芯片的量產準備工作。 報道指出，三星晶圓代工廠已開始批量生產Exynos 2600原型芯片，這款采用2nm制程節(jié)點的處理器將成為Exynos芯片的里程碑，在早前測試階段，該芯片良品率達到30%，目前晶圓投入量與良率均有所提升。 發(fā)表于：6/12/2025 劃重點！2025藍牙亞洲大會關鍵信息速覽 2025年5月22日，2025年藍牙亞洲大會在深圳正式開幕。匯聚了62家領先參展商，以及來自全球各地的開發(fā)者、工程師和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，共同探討藍牙TM技術如何推動AI時代發(fā)展，如何變革無線音頻、智能設備、互聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療等各行各業(yè)。 發(fā)表于：6/11/2025 任天堂Switch 2拆解：關鍵芯片供應商曝光 近期，任天堂最新游戲主機Switch 2 在日本、美國等主要市場正式開賣。根據(jù)iFixit拆解報告與相關媒體報導顯示，其中采用了英偉達定制的處理器、SK海力士的內存芯片，同時還采用了聯(lián)發(fā)科、瑞昱、偉詮電子、旺宏等多家臺系廠商供應的芯片。 發(fā)表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數(shù)十億日元 6 月 10 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數(shù)十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業(yè)。 發(fā)表于：6/11/2025 三星3GB GDDR7芯片即將進入中國在售英偉達新顯卡 6月10日消息，據(jù)外媒WCCFtech 報導，英偉達此前推出的RTX 50系列顯卡大多采用的是單顆2GB容量的GDDR7顯存芯片，僅RTX 5090筆記本電腦版采用的是3GB GDDR7顯存芯片，而近期三星已經(jīng)在中國市場開售3GB GDDR7顯存芯片，顯示這類顯存芯片供應改善，預計Super 系列RTX 50 顯卡將擁有更高容量的GDDR7顯存。 發(fā)表于：6/11/2025 高性能新品！納祥科技一款帶DAC的AB類耳放NX4919 NX4919，是納祥科技新推出的一款I2S數(shù)字AB類雙聲道音頻功率放大器芯片，帶靜音控制腳功能，內含有數(shù)字去加重模塊、插值濾波器、Multi-Bit數(shù)模轉換器、輸出模擬濾波器，并支持大部分的音頻數(shù)據(jù)格式。 發(fā)表于：6/11/2025 蘋果Mac淘汰英特爾芯片進入倒計時 6 月 10 日消息，在今日的 WWDC25 開發(fā)者大會上，蘋果更新了一份開發(fā)者文檔，表明 Rosetta 2 將在 macOS 27 中繼續(xù)使用。 注：Rosetta 2 是一個轉譯工具，使搭載蘋果自研芯片（Arm架構）的 Mac 能夠運行為英特爾芯片（x86 架構）Mac 構建的應用。 發(fā)表于：6/11/2025 格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光賦能智慧城市 2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200萬像素圖像傳感器GC20C3，該產品聚焦智慧物聯(lián)的核心成像需求，大幅優(yōu)化功耗、高溫低照環(huán)境下的噪聲控制與畫面一致性等關鍵性能指標 發(fā)表于：6/11/2025 三星Galaxy S25系列：旗艦新定義，智聯(lián)新生活 在智能手機技術日新月異的今天，三星Galaxy S25系列以“智能革新”為核心理念，通過性能、AI、影像與設計的全面升級，為用戶帶來前所未有的旗艦體驗。無論是追求極致性能的Galaxy S25 Ultra，還是注重輕薄設計的Galaxy S25 Edge，亦或是均衡實用的Galaxy S25與Galaxy S25+，每一款機型都精準契合不同用戶的需求，重新定義了高端智能手機的標準。 發(fā)表于：6/10/2025 制造商將重心轉向DDR5等新技術致DDR4內存價格反漲50% 6 月 7 日消息，據(jù)外媒 TechSpot 今日報道，DDR4 內存自 2014 年問世以來，長期主導 SDRAM 市場，直到 2020 年 DDR5 登場，以更快速度和更高能效取而代之。盡管 DDR4 已屬舊代技術，其芯片價格仍然高于預期，主要受限于供給緊張與市場需求不減。 最新的消息顯示，DDR4 價格正快速上漲，內存市場正在經(jīng)歷劇烈變化，隨著制造商逐步停產，各種因素正在推高 DDR4 的成本。雖然未來漲勢會較近期溫和，但上漲趨勢仍將持續(xù)。 發(fā)表于：6/9/2025 長鑫成功研發(fā)并量產LPDDR5X 6月6日消息，中國的內存技術正在快速崛起，與韓國的差距逐漸縮小。 據(jù)媒體報道，長鑫存儲在低功耗內存半導體（LPDDR）領域取得了顯著進展，已經(jīng)成功開發(fā)并量產了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6發(fā)起沖刺。 發(fā)表于：6/9/2025 英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產品 據(jù)外媒Tom's hardware報道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國銀行全球技術會議上宣布，英特爾不再批準“根據(jù)一系列行業(yè)預期”無法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項目。 Holthaus 將英特爾的新風險規(guī)避政策解釋為，“我們以前可能會存在一些低毛利的產品，但現(xiàn)在有了這個新的規(guī)則，所以這類產品將不會繼續(xù)向前發(fā)展。如果未來的毛利率不是 50% 或更高，這類項目實際上不會被分配資源。” 發(fā)表于：6/9/2025 Alphawave首款2nm及CoWoS技術的UCIe IP子系統(tǒng)成功流片 6月5日消息，加拿大半導體IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)成功流片，采用臺積電2nm（N2） 工藝，支持 36G Die-to-Die 數(shù)據(jù)速率。該 IP 與臺積電 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術完全集成，為下一代小芯片（Chiplet）架構解鎖了突破性的帶寬密度和可擴展性。Alphawa 發(fā)表于：6/6/2025 消息稱蘋果差點用了三星5G基帶芯片 6月5日消息，雖然蘋果今年2月推出的 iPhone 16e 首發(fā)搭載了自研5G基帶芯片C1，但是其性能遠不及高通的5G基帶芯片。而蘋果與高通之間的5G基帶芯片供應協(xié)議也將于2027年到期，如果屆時蘋果自研5G基帶芯片無法實現(xiàn)完美替代，那么就只能選擇繼續(xù)采購高通5G基帶芯片，或者選擇三星、聯(lián)發(fā)科等其他第三方5G基帶芯片供應商合作。 發(fā)表于：6/6/2025 英偉達今年Q1顯卡市場怒占92%份額 6月6日消息，調研機構Jon Peddie Research給出了2025年第一季度PC市場的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在顯卡市場這塊，英偉達依然是獨一檔的存在，且沒有競爭對手。 NVIDIA的份額在2025年第一季度增長了8.5%（達到了92%），這對于該公司來說是一個巨大的增長，此前該公司的市場份額曾下降到84%。 發(fā)表于：6/6/2025 ?…25262728293031323334…?
