消費電子最新文章 2025年Arm筆記本電腦市占率將達20% 2025年Arm筆記本電腦市占率將達20%，2029年將增長至40% 發(fā)表于：10/17/2024 2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117% 10月16日，市場調研機構TrendForce在“AI 時代半導體全局展開──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預測”研討會上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴大產(chǎn)能，預計2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。 發(fā)表于：10/17/2024 意法半導體推出Page EEPROM二合一存儲器 2024 年 10 月 15 日,中國—— 意法半導體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲技術的能效和耐用性與閃存的存儲容量和讀寫速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應用場景提供了一個混合存儲器。 發(fā)表于：10/17/2024 Intel第一顆18A工藝CPU亮相 10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會活動期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進工藝18A打造的，面向移動端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯(lián)想。 此次大會上，基辛格發(fā)表了簡短的演講?！拔覀円恢痹陂_發(fā)Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒有完成，不是嗎？ 所以，我想向大家展示第一個Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品?！?/a> 發(fā)表于：10/16/2024 2024年四季度NAND Flash合約價或將下跌8% 10月15日，市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，受2024年下半年傳統(tǒng)旺季需求不旺影響，NAND Flash wafer合約價于第三季率先開始環(huán)比下跌，預期第四季環(huán)比跌幅將擴大至10%以上。模組產(chǎn)品部分，除了Enterprise SSD因訂單動能支撐，有望于第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預期，采購策略更加保守。TrendForce預計，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。 Client SSD價格預估季減5-10% 發(fā)表于：10/16/2024 TCL華星首款印刷OLED產(chǎn)品已試產(chǎn) TCL華星首款印刷OLED產(chǎn)品已試產(chǎn)，預計年底前正式量產(chǎn) 發(fā)表于：10/16/2024 京東方正式推出第二代東方屏 10 月 15 日下午 2 時，一加攜手京東方共同舉辦了柔性 OLED 旗艦新品發(fā)布會，會上正式推出了第二代東方屏，該屏幕將首次應用于一加 13 手機。據(jù)介紹，第二代東方屏是全球首個獲得 DisplayMate A++ 認證的屏幕，其在顯示質量、強光可讀性、護眼效果及觸控流暢度四大領域均實現(xiàn)了顯著提升。同時，它在色準、Gamma 曲線、最大色域覆蓋及可視角度等 21 項關鍵指標上均刷新了行業(yè)記錄。 發(fā)表于：10/16/2024 龍芯打造第四代CPU三劍客 10月15日獨家消息，經(jīng)過20多年的發(fā)展，龍芯CPU處理器已經(jīng)逐步趕上了行業(yè)主流水平，并且還在持續(xù)快速迭代、提升，官方又一次披露了新一代產(chǎn)品規(guī)劃。 龍芯的發(fā)展原則就是通過自主研發(fā)核心IP，努力提高單核通用處理性能，并采用類似當初Intel Tick-Tock的交替發(fā)展策略，其中Tick是工藝迭代，Tock是架構和設計優(yōu)化。 按照這樣的演進和發(fā)展節(jié)奏，龍芯CPU正處于第四代的階段，而且和前三代都有所不同。 第一代是龍芯3A1000，龍芯3B1500； 第二代是龍芯3A2000，龍芯3A3000； 第三代是龍芯3A4000，3A5000、3C5000/S/D； 發(fā)表于：10/16/2024 AMD 以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴展 Alveo 產(chǎn)品組合 AMD宣布推出 AMD Alveo? UL3422 加速卡，這是其創(chuàng)紀錄的加速卡系列①的最新成員，專為超低時延電子交易應用而設計。AMD Alveo UL3422 為交易商、做市商和金融機構提供了一款針對機架空間和成本進行優(yōu)化的纖薄型加速卡，旨在快速部署到各種服務器中。 發(fā)表于：10/15/2024 天璣9400再創(chuàng)AI性能巔峰 聯(lián)發(fā)科近日推出天璣9400芯片，這是其第二代全大核SoC，進一步鞏固了其在端側AI領域的技術領導地位。天璣9400在生成式AI的應用上實現(xiàn)了多項行業(yè)突破，特別是在智能手機的端側AI性能方面，帶來了前所未有的創(chuàng)新，為整個生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提供了堅實的技術基礎。 發(fā)表于：10/15/2024 英特爾本周進入裁員高峰期 英特爾本周進入裁員高峰期！ 發(fā)表于：10/15/2024 專為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進功能和高能效的優(yōu)化組合，為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費電子醫(yī)療設備、智能家居設備和HMI設備。 發(fā)表于：10/14/2024 蘋果三折疊和四折疊手機專利曝光 蘋果三折疊、四折疊手機專利曝光 發(fā)表于：10/14/2024 英偉達未來12個月的Blackwell GPU已全部售罄！ 英偉達未來12個月的Blackwell GPU已全部售罄！ 發(fā)表于：10/14/2024 蘋果推出300億參數(shù)多模態(tài)AI大模型MM1.5 蘋果推出300億參數(shù)多模態(tài)AI大模型MM1.5：擁有圖像識別、自然語言推理能力 發(fā)表于：10/14/2024 ?…55565758596061626364…?
