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Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月28日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出TO-263（D2PAK）封裝新型車規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通過AEC-Q200認(rèn)證，具有多脈沖處理能力，25 °C殼溫下功率耗散達(dá)35 W，適用于各種汽車應(yīng)用。

發(fā)表于：11/29/2024

貿(mào)澤電子開售能為電動(dòng)汽車牽引逆變器提供可擴(kuò)展性能的

　　2024年11月26日 - 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車功率模塊，適用于電動(dòng)汽車（EV）以及混合動(dòng)力電動(dòng)汽車（HEV）的牽引逆變器。

發(fā)表于：11/29/2024

Vishay推出采用eSMP®系列SMF（DO-219AB）封裝的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢復(fù)整流器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月26日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封裝的汽車級(jí)器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，進(jìn)一步擴(kuò)展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢復(fù)整流器平臺(tái)陣容。1 A 和 2 A 整流器針對(duì)工業(yè)和汽車應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，在同類器件中，不僅在反向恢復(fù)電荷（Qrr）和正向壓降之間實(shí)現(xiàn)了權(quán)衡，還提供了更低的結(jié)電容和更短恢復(fù)時(shí)間電荷（Qrr）和正向壓降之間實(shí)現(xiàn)了權(quán)衡，還提供了更低的結(jié)電容和更短恢復(fù)時(shí)間。

發(fā)表于：11/28/2024

兆易創(chuàng)新GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證證書

　　中國北京（2024年11月22日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，旗下GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash獲得由國際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽車功能安全認(rèn)證證書。這一成就不僅有力印證了GD25/55全系列車規(guī)級(jí)SPI NOR Flash在嚴(yán)苛汽車應(yīng)用場(chǎng)景中的卓越安全性能和可靠性，也進(jìn)一步鞏固了公司在SPI NOR Flash領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：11/25/2024

Melexis采用無磁芯技術(shù)縮小電流感測(cè)裝置尺寸

　　2024年11月22日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出摒棄磁芯設(shè)計(jì)的新型電流傳感器芯片MLX91235，其能夠更精準(zhǔn)測(cè)量流經(jīng)PCB走線和母線等外部主要導(dǎo)體的大電流。該產(chǎn)品專為汽車和替代出行領(lǐng)域打造，可廣泛支持逆變器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DC-DC轉(zhuǎn)換器低壓側(cè)等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：11/25/2024

使用 3.3V CAN 收發(fā)器在工業(yè)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)可靠的數(shù)據(jù)傳輸

　　工業(yè)市場(chǎng)正在迅速發(fā)展，新興技術(shù)正在滿足不斷增長的創(chuàng)新和效率需求。工業(yè)應(yīng)用使用多種不同的接口（包括以太網(wǎng)、RS-485 和控制器局域網(wǎng) （CAN））在不同的設(shè)備之間傳輸時(shí)間敏感型數(shù)據(jù)。在選擇要使用的接口時(shí)，設(shè)計(jì)人員必須考慮許多不同的目標(biāo)，進(jìn)行權(quán)衡。

發(fā)表于：11/22/2024

國內(nèi)首家：納芯微CAN收發(fā)器NCA1044-Q1全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC認(rèn)證

　　近日，納芯微宣布其新推出的汽車級(jí)CAN收發(fā)器芯片NCA1044-Q1獲得歐洲權(quán)威測(cè)試機(jī)構(gòu)IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC認(rèn)證測(cè)試報(bào)告，NCA1044-Q1成功通過所有測(cè)試項(xiàng)，成為國內(nèi)首顆全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC測(cè)試的CAN收發(fā)器芯片。納芯微現(xiàn)可提供相關(guān)測(cè)試報(bào)告，支持汽車制造商簡(jiǎn)化系統(tǒng)認(rèn)證流程，加速產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：11/22/2024

韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實(shí)技術(shù)再獲獎(jiǎng)分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長

　　11月5日-6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)峰會(huì)，IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個(gè)專業(yè)的交流平臺(tái)，聚集國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計(jì)精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、市場(chǎng)應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢(shì)，以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024

恩智浦發(fā)布i.MX 94系列應(yīng)用處理器

　　德國紐倫堡——2024年11月20日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布i.MX 9系列應(yīng)用處理器的新成員i.MX 94系列。該系列旨在用于工業(yè)控制、可編程邏輯控制器（PLC）、遠(yuǎn)程信息處理、工業(yè)和汽車網(wǎng)關(guān)以及樓宇和能量控制。

發(fā)表于：11/21/2024

Nexperia推出新款120 V/4 A半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，進(jìn)一步提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的魯棒性和效率

　　奈梅亨，2024年11月20日：Nexperia今日宣布推出一系列高性能柵極驅(qū)動(dòng)器IC，可用于驅(qū)動(dòng)同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅(qū)動(dòng)器包含車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)版本，性能上兼具高電流輸出和出色的動(dòng)態(tài)性能，可大幅提高應(yīng)用效率和魯棒性。其中，NGD4300-Q100達(dá)到車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，非常適合電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向和電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用；NGD4300則設(shè)計(jì)用于消費(fèi)類設(shè)備、服務(wù)器和電信設(shè)備中的DC-DC轉(zhuǎn)換器以及各種工業(yè)應(yīng)用中的微型逆變器。

發(fā)表于：11/21/2024

兩輪電動(dòng)車觸摸屏對(duì)觸摸控制器提出的獨(dú)特要求

　　雖然無數(shù)關(guān)于未來交通的文章都以四輪電動(dòng)車作為討論重點(diǎn)，但在印度、馬來西亞、泰國和印度尼西亞等諸多國家，出行更依賴于經(jīng)濟(jì)的兩輪電動(dòng)車，包括踏板式摩托車、重型摩托車、電動(dòng)摩托車、電動(dòng)輕便摩托車和電動(dòng)自行車。這些兩輪電動(dòng)車緊跟四輪電動(dòng)車的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，采用觸摸屏進(jìn)行控制，而不用物理旋鈕、按鈕和機(jī)械表盤。

發(fā)表于：11/21/2024

Vishay 新款150 V MOSFET具備業(yè)界領(lǐng)先的功率損耗性能

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導(dǎo)通電阻降低了68.3 %，導(dǎo)通電阻和柵極電荷乘積（功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中MOSFET的關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而連續(xù)漏極電流增加了179 %。

發(fā)表于：11/21/2024

可持續(xù)內(nèi)生增長晶科電子處價(jià)值洼地

　　香港， 2024年11月19日 - （亞太商訊） - 伴隨四季度港股IPO市場(chǎng)景氣度回升，年度「超購?fù)酢咕Э齐娮樱?551.HK）的憑借驚艷表現(xiàn)，成為市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。高達(dá)5,678倍的公開發(fā)售認(rèn)購倍數(shù)，不僅打破了科技類企業(yè)港股IPO的歷史記錄，也讓公司成為港股IPO史上僅次于毛記葵涌的唯二超過5,000倍的新股。目前晶科電子股價(jià)位于4元區(qū)間，仍處價(jià)值洼地，看漲未來長期估值。

發(fā)表于：11/20/2024

XMOS攜手合作伙伴曉龍國際聯(lián)合推出集成了ASRC等功能的多通道音頻板

　　中國，北京，2024年11月——人工智能與半導(dǎo)體專業(yè)公司XMOS和其合作伙伴曉龍國際日前聯(lián)合宣布：推出一款多通道音頻板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。這款可以實(shí)現(xiàn)實(shí)際應(yīng)用的音頻板集成了異步采樣率轉(zhuǎn)換（ASRC，Asynchronous Sample Rate Conversion）功能，支持全速和高速USB傳輸操作，支持的音頻格式包括USB 2.0和1.0音頻、MIDI、HID及DFU類別，支持八個(gè)同時(shí)雙向音頻流，還帶有S/PDIF電氣和光學(xué)接口，以及MIDI輸入和輸出端口。

發(fā)表于：11/20/2024

Melexis與吉利攜手共創(chuàng)汽車照明設(shè)計(jì)新紀(jì)元

　　2024年11月19日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，知名汽車制造商吉利汽車集團(tuán)（Geely Automotive Group）已選定采用邁來芯的芯片及創(chuàng)新的MeLiBu?技術(shù)，為其Link & Co.品牌的首款電動(dòng)汽車——Z10車型，配備先進(jìn)的日間行車燈（DRL）和全彩照明動(dòng)效的RGB LED尾燈。為了挑戰(zhàn)并超越車輛照明設(shè)計(jì)的界限，吉利汽車集團(tuán)特別選用了邁來芯的智能RGB LED驅(qū)動(dòng)器MLX81116，該產(chǎn)品以其出色的復(fù)雜動(dòng)態(tài)照明控制能力及先進(jìn)的通信接口而著稱。

發(fā)表于：11/20/2024