電子元件相關文章 互聯(lián)網(wǎng)巨頭都盯上了這顆芯片 在我們還對互聯(lián)網(wǎng)造芯近年發(fā)展之快感到驚嘆之余，諸如谷歌、Meta、字節(jié)跳動和騰訊等互聯(lián)網(wǎng)公司又都無一例外地盯上了一款芯片：那就是視頻處理芯片VPU（Video Processing Unit） 發(fā)表于：8/9/2022 硅片市場出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化 半導體產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪庫存調(diào)整期。顯示、PC、手機等消費終端的需求低迷，已經(jīng)讓臺積電、聯(lián)發(fā)科等代工廠商做出了客戶會在未來幾個季度調(diào)整庫存的判斷，而硅片等位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的材料環(huán)節(jié)，也隱隱感受到了市場分流的態(tài)勢與結(jié)構(gòu)性變化。 發(fā)表于：8/5/2022 UnitedSiC（現(xiàn)已被 Qorvo收購）為功率設計擴展高性能且高效的750V SiC FET產(chǎn)品組合 —— 7 款 D2PAK 表貼器件提供出色的靈活性 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表貼 D2PAK-7L 封裝的 750V 碳化硅 (SiC) FET。憑借該封裝方案，Qorvo 的 SiC FET 針對快速增長的車載充電器、軟開關 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電池充電（快速 DC 和工業(yè)）和 IT/服務器電源應用實現(xiàn)量身定制。 發(fā)表于：8/4/2022 TrendForce：估今年車用SiC功率組件市場破10億 為進一步提升電動車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率組件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應產(chǎn)品的高性能車型。依TrendForce研究，隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導入SiC技術(shù)，預估2022年車用SiC功率組件市場規(guī)模將達到10.7億美元，2026年將攀升至39.4 億美元。 發(fā)表于：8/4/2022 TrendForce：2022年全球電視出貨陷兩億臺保衛(wèi)戰(zhàn) TrendForce調(diào)查顯示，今年第二季全球電視出貨量達4,517萬臺，季減5％、年減6.8％。歐美地區(qū)經(jīng)濟受到高通膨與升息的雙重打擊，加上中國受到新冠肺炎疫情發(fā)散，反復進行封控與清零等措施，使電視三大主要銷售地區(qū)分別面臨不同層面的經(jīng)濟問題，嚴重打擊整體出貨與銷售。 發(fā)表于：8/4/2022 Intel處理器芯片最高調(diào)漲20%，現(xiàn)在高通、Marvall等公司也要跟進漲價 驍龍 8 Gen 1(官方中文名：全新一代驍龍8移動平臺)，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 內(nèi)核，三個基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內(nèi)核，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。北京時間2021年12月1日，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1芯片。 發(fā)表于：8/4/2022 折疊屏故事曝光：全球首款無偏光片極小半徑360°折疊屏橫空出世！ 折疊屏是柔性屏幕的一個分支。折疊屏可以實現(xiàn)360度的彎曲，甚至扭曲。折疊屏的屏幕需要經(jīng)過20萬次的折疊保持不壞，是柔性要求較高的柔性屏，屏幕的結(jié)構(gòu)也需要單獨設計。 發(fā)表于：8/4/2022 2022年1-4月中國集成電路累計產(chǎn)量達到1073.7億塊，累計下降5.4% 據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的2022年6月份規(guī)模以上工業(yè)運行情況數(shù)據(jù)，當月我國電路" target="_blank">集成電路產(chǎn)量288億塊，環(huán)比上月增長4.7%，同比去年則下降10.4%，今年上半年(1-6 月)我國集成電路產(chǎn)量合計為1661億塊，同比下滑6.3%，為2009年以來同比增速首次轉(zhuǎn)負。 發(fā)表于：8/4/2022 電磁流量計信號太弱怎么辦?大佬解讀電磁流量計精確度! 本文中將對電磁流量計予以介紹，如果你想對電磁流量計的詳細情況有所認識，或者想要增進對電磁流量計的了解程度， 請認真閱讀將會對你幫助巨大。 發(fā)表于：8/4/2022 寧德時代將在今年第四季度向特斯拉供應M3P電池 據(jù)晚點LatePost，寧德時代將在今年第四季度向特斯拉供應M3P電池，搭載在使用72度電池包的Model Y車型中，該版本Model Y將于明年初上市。寧德時代M3P電池使用的磷酸錳鐵鋰材料將由德方納米供應，后者計劃在今年下半年投產(chǎn)11萬噸磷酸錳鐵鋰材料。 發(fā)表于：8/4/2022 imec用四張圖，展示芯片未來發(fā)展路線圖 芯片未來發(fā)展路線圖是什么樣的？ 發(fā)表于：8/4/2022 長江存儲發(fā)布第四代3D：50%的性能提升 正舉行的2022閃存峰會(FMS)上，長江存儲正式發(fā)布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。 發(fā)表于：8/3/2022 經(jīng)典煥新升級，IT－N6900再起新征程——ITECH“N”系升級款新品IT－N6900大揭秘！ 近日，ITECH新品發(fā)布會隆重召開，除了一直備受業(yè)界關注的IT7900P系列、IT8200系列交流測試解決方案正式發(fā)布以外，還有一款“N”系升級款新品揭開了神秘面紗。 發(fā)表于：8/3/2022 臺積電，也嘗到了“卡脖子”的滋味 被上游供應“卡脖子”的,臺積電不是第一家,也不會是最后一家。 發(fā)表于：8/3/2022 長江存儲發(fā)布第四代閃存，200+時代已來臨 長江存儲發(fā)布第四代閃存，200+時代已來臨。今日，國產(chǎn)閃存供應商在2022年閃存峰會（FMS）上宣布，公司正式推出了基于晶棧®3.0（Xtacking®3.0）技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。據(jù)長江存儲介紹，與上一代產(chǎn)品，新的X3-9070擁有更高的存儲密度，更快的I/O速度，并采用6-plane設計。 發(fā)表于：8/3/2022 ?…127128129130131132133134135136…?
