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Vishay推出采用改良設計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款采用改良設計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設計人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進的技術(shù)選件—低VCE（ON）或低Eoff —降低運輸、能源及工業(yè)應用大電流逆變級導通或開關(guān)損耗。

發(fā)表于：2/29/2024

e絡盟擴充產(chǎn)品組合，新增KOA行業(yè)領先的新型電阻器

　　中國上海，2024年2月28日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟現(xiàn)貨供應KOA Corporation（KOA）的一系列特殊片式電阻解決方案。

發(fā)表于：2/29/2024

美光推出業(yè)界領先的緊湊封裝型 UFS

　　2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實現(xiàn)高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現(xiàn)更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。

發(fā)表于：2/29/2024

貿(mào)澤電子上架ams OSRAM新品

　　2024年2月27日 – 提供超豐富半導體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是知名傳感、照明和可視化解決方案供應商ams OSRAM的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤與ams OSRAM的合作為客戶開發(fā)汽車、工業(yè)和醫(yī)療應用提供了大力支持。

發(fā)表于：2/29/2024

創(chuàng)邁思、維信諾和意法半導體推出經(jīng)濟、安全的隱形手機人臉認證系統(tǒng)

　　2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識別解決方案提供商創(chuàng)邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導體合作開發(fā)出了智能手機隱形人臉認證系統(tǒng)。全球排名前列的先進顯示整體解決方案制造商維信諾為系統(tǒng)提供半透明的OLED屏，允許人臉認證模塊隱形安裝在手機屏下。這個屏幕可以直接集成到智能手機，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設計。

發(fā)表于：2/29/2024

Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成電機驅(qū)動器

　　為了在空間受限的應用中實現(xiàn)高效、實時的嵌入式電機控制系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）的新型集成電機驅(qū)動器系列。該系列器件在一個封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號控制器（DSC）、一個三相MOSFET柵極驅(qū)動器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個顯著優(yōu)勢是減少電機控制系統(tǒng)設計的元件數(shù)量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發(fā)板、參考設計、應用筆記和 Microchip 的場定向控制（FOC）軟件開發(fā)套件motorBench® Development Suite V2.45。

發(fā)表于：2/29/2024

艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測器的512通道ADC

　　中國上海，2024年2月26日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探測器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球柵陣列（BGA）的緊湊型系統(tǒng)級封裝解決方案。本款ADC具有高通道密度優(yōu)勢，可使CT模組達到更小像素，使CT掃描儀的成像質(zhì)量達到較高的分辨率。

發(fā)表于：2/29/2024

ADI擴大與臺積電的合作提高供應鏈產(chǎn)能和韌性

　　中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產(chǎn)能供應。

發(fā)表于：2/29/2024

Nexperia現(xiàn)可提供采用節(jié)省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管

　　奈梅亨，2024年2月26日：基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布，現(xiàn)可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合包括11種工業(yè)產(chǎn)品以及11種符合AEC-Q101標準的產(chǎn)品。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發(fā)展趨勢，特別是在汽車應用中。這些二極管適用于DC-DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流、反極性保護和OR-ing（打嗝）應用等。

發(fā)表于：2/29/2024

Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動器

　　萬物電氣化推動了碳化硅（SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車等中高壓應用領域的廣泛采用。為了幫助開發(fā)人員部署SiC解決方案并快速推進開發(fā)流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日（2024年2月23日）推出采用Augmented Switching? 專利技術(shù)的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅(qū)動器。該驅(qū)動器采用預配置模塊設置，開箱即用，可顯著縮短設計和評估時間。

發(fā)表于：2/29/2024

芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化

　　致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino建立了新的合作伙伴關(guān)系，將支持Arduino開發(fā)者社區(qū)的3,300萬用戶更好地實現(xiàn)Matter over Thread應用的無縫開發(fā)。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發(fā)板上使用。

發(fā)表于：2/27/2024

貿(mào)澤供應適用于Matter IoT應用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模組

　　2024年2月22日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組，經(jīng)優(yōu)化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業(yè)統(tǒng)一連接協(xié)議，可簡化IoT應用的開發(fā)，還能無縫集成到智能家居、工業(yè)自動化、消費電子、智慧農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健等各種生態(tài)系統(tǒng)中。

發(fā)表于：2/27/2024

Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧開關(guān)解決方案

芝加哥2024年2月27日訊 -- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關(guān)，為設計人員提供無與倫比的靈活性，滿足空間受限的應用需求。

發(fā)表于：2/27/2024

思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器SC535IoT

　　2024年2月22日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），宣布推出5MP高分辨率快啟物聯(lián)網(wǎng)IoT系列圖像傳感器新品——SC535IoT。這款背照式新品搭載SmartClarity®-3技術(shù)、Lightbox IR®技術(shù)以及第二代SmartAEC?技術(shù)，支持近紅外感度增強、全時錄像、高動態(tài)范圍三大功能，兼顧超低功耗性能，為高端物聯(lián)網(wǎng)相機帶來更加出色的夜視全彩成像表現(xiàn)，可滿足智能家居視覺系統(tǒng)對更高分辨率的需求。

發(fā)表于：2/26/2024

東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET

　　中國上海，2024年2月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結(jié)結(jié)構(gòu)的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），該系列適用于包括數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等應用的開關(guān)電源。首批采用TO-247封裝的兩款650 V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2/26/2024