電子元件相關(guān)文章 重磅！文曄38億美元收購(gòu)富昌電子 道合順最新消息，文曄科技以38億美元收購(gòu)富昌電子。 發(fā)表于：9/15/2023 38億美元：文曄科技收購(gòu)富昌電子！ 文曄科技宣布已簽署最終協(xié)議，以38 億美元全現(xiàn)金交易收購(gòu)富昌電子 100% 股份，雙方共同打造一流的電子元器件分銷商。 發(fā)表于：9/15/2023 文曄收購(gòu)富昌電子，自救還是擴(kuò)張？ 2023年9月14日，半導(dǎo)體分銷商文曄科技公告，以38億美元收購(gòu)富昌電子100%的股權(quán)，進(jìn)一步拓展分銷領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。 發(fā)表于：9/15/2023 剛剛，4500億芯片巨無(wú)霸上市！ 今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)半導(dǎo)體IP龍頭Arm Holdings正式在納斯達(dá)克敲鐘上市！ 發(fā)表于：9/15/2023 ZESTRON受邀做客IPC汽車電子高可靠性研討會(huì) 2023年9月12日，ZESTRON作為汽車電子高可靠性領(lǐng)域的知名服務(wù)商，受邀參加了在深圳舉辦的IPC WorksAsia汽車電子高可靠性研討會(huì)。 發(fā)表于：9/14/2023 iPhone 15系列能否帶產(chǎn)業(yè)鏈逆襲 9月13日，蘋果秋季發(fā)布會(huì)如期而至，今年其推出的四款機(jī)型分別是iPhone 15、15 Plus、15 Pro及15 Pro Max。與市場(chǎng)預(yù)期一致，iPhone 15全系搭載靈動(dòng)島并使用USB-C接口。同時(shí)，蘋果發(fā)布了Apple Watch Series 9和第二代Apple Watch Ultra。 發(fā)表于：9/14/2023 Spectrum儀器推出用于4.7GHz信號(hào)采集與分析的全新數(shù)字化儀卡 Spectrum儀器全新旗艦型號(hào)集10GS/s、12位分辨率、4.7GHz帶寬與12.8GB/s數(shù)據(jù)流傳輸于一體 發(fā)表于：9/13/2023 iPhone15芯片相關(guān)內(nèi)容匯總 蘋果秋季發(fā)布會(huì)在北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)舉辦，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新機(jī)型。其中，蘋果為iPhone 15 Pro系列配備了A17 Pro芯片，并強(qiáng)調(diào)這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。 發(fā)表于：9/13/2023 亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網(wǎng)整體解決方案 亞信電子即將于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN開發(fā)平臺(tái)& AX58400 EtherCAT轉(zhuǎn)IO-Link網(wǎng)關(guān)over TSN整體解決方案、AxRobot EtherCAT從站七軸模塊化協(xié)作機(jī)器手臂解決方案、與各種EtherCAT從站芯片的典型應(yīng)用情境。 發(fā)表于：9/12/2023 SABIC創(chuàng)新解決方案榮膺2023年“R&D 100”研發(fā)大獎(jiǎng) 沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）憑借其創(chuàng)新解決方案斬獲全球科創(chuàng)領(lǐng)域重磅獎(jiǎng)項(xiàng)——2023年“R&D 100 ”研發(fā)大獎(jiǎng)。此次獲獎(jiǎng)?wù)蔑@了SABIC對(duì)于各領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入，助力全球客戶開發(fā)優(yōu)異的解決方案，獲得業(yè)務(wù)成功。 發(fā)表于：9/12/2023 功率電子清洗工藝如何選？ ZESTRON工藝工程師常常接到這樣的問詢：你們的清洗劑可以清洗銅基板嗎？會(huì)不會(huì)腐蝕IGBT芯片？有哪些工藝可以清洗功率模塊？ 發(fā)表于：9/11/2023 美國(guó)醞釀芯片新規(guī)，連鎖反應(yīng)接踵而至 對(duì)于控制高性能計(jì)算（HPC）芯片出口，美國(guó)政府的執(zhí)念似乎越來(lái)越強(qiáng)。8月28日，英偉達(dá)在向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交的一份文件中披露了一則消息，2024財(cái)年第二季度，美國(guó)政府通知該公司，需要額外許可才能向中東和其它地區(qū)的某些客戶銷售A100和H100芯片。不過，英偉達(dá)的報(bào)告并未說(shuō)明哪些中東國(guó)家需要出口批準(zhǔn)。 發(fā)表于：9/11/2023 為何中國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)難？ 伴隨著行情下行，企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況不佳，這兩年出現(xiàn)了少量并購(gòu)案例，業(yè)內(nèi)也有人預(yù)言中國(guó)半導(dǎo)體接下來(lái)會(huì)有一大波并購(gòu)。盡管并購(gòu)符合產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，國(guó)際企業(yè)之間也并購(gòu)頻頻，但芯謀研究認(rèn)為國(guó)內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)并購(gòu)潮，重量級(jí)并購(gòu)更不會(huì)出現(xiàn)。幾年前有位企業(yè)家面對(duì)潮水般非理性投資熱也曾滿懷信心地說(shuō)，讓他們投去吧，過幾年我來(lái)收尸（指并購(gòu)），當(dāng)時(shí)我也是對(duì)他說(shuō)并購(gòu)不會(huì)發(fā)生。半導(dǎo)體并購(gòu)難主要由以下一些原因所致。 發(fā)表于：9/11/2023 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)十年分析 目前，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。 發(fā)表于：9/11/2023 突破！國(guó)產(chǎn)3nm成功流片，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn) 9月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年投入量產(chǎn)，并有望在明年下半年上市。 發(fā)表于：9/8/2023 ?…35363738394041424344…?
