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意法半導(dǎo)體亮相2023年慕尼黑上海電子展

2023 年 7月10日，中國(guó)上海 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)將參加7月11日至13日召開(kāi)的2023年慕尼黑上海電子展(展臺(tái)號(hào)7.2B136)。圍繞“ST以可持續(xù)的方式為可持續(xù)發(fā)展的世界創(chuàng)造技術(shù)”的主題，意法半導(dǎo)體將展示綠色低碳的可持續(xù)技術(shù)和行業(yè)先進(jìn)的智能出行、電源&能源、物聯(lián)網(wǎng)&互連解決方案。

發(fā)表于：7/14/2023

MPS 六大明星展品板塊驚艷亮相 2023 慕展

7 月 11 日—13 日，慕尼黑上海電子展在國(guó)家會(huì)展中心（上海）舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司 MPS 也攜明星產(chǎn)品及解決方案驚艷亮相。今年的 MPS 展廳火熱依舊，現(xiàn)場(chǎng)觀眾絡(luò)繹不絕， MPS 專(zhuān)家駐場(chǎng)答疑交流。本次慕展， MPS 共有展出 6 大主題，涉及汽車(chē)、 AI、新能源，電源模塊、 ADC、 ACDC 快充領(lǐng)域。一起來(lái)看看 MPS 的豐富展品有哪些令人驚喜的亮點(diǎn)。

發(fā)表于：7/14/2023

啟智未來(lái) 測(cè)試為先TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿(mǎn)落幕，6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測(cè)試方案

　　中國(guó)北京，2023年7月6日—— 泰克科技以“啟智未來(lái)、測(cè)試為先”的TIF2023年度大會(huì)日前圓滿(mǎn)落幕，本次大會(huì)探討了未來(lái)科技發(fā)展的趨勢(shì)和前沿技術(shù)，并展示了最新的技術(shù)和測(cè)試測(cè)量解決方案，分享了公司未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略和愿景。

發(fā)表于：7/13/2023

貿(mào)澤電子開(kāi)售Microchip Technology ECC204安全認(rèn)證IC配備基于硬件的密鑰存儲(chǔ)器并提供加密認(rèn)證

　　2023年7月6日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Microchip Technology的ECC204安全認(rèn)證IC。ECC204安全認(rèn)證IC是一種加密認(rèn)證器件，為私鑰、證書(shū)、對(duì)稱(chēng)密鑰或用戶(hù)數(shù)據(jù)提供受保護(hù)的存儲(chǔ)空間。此款基于硬件的密鑰存儲(chǔ)解決方案支持一系列安全認(rèn)證應(yīng)用，包括生態(tài)系統(tǒng)控制、一次性和附件認(rèn)證、使用HMAC密鑰的對(duì)稱(chēng)認(rèn)證，以及可選擇用途的一次性應(yīng)用。

發(fā)表于：7/13/2023

全球最大的半導(dǎo)體收購(gòu)案，取得重要進(jìn)展

據(jù)彭博社報(bào)道，博通公司以 610 億美元收購(gòu)云計(jì)算公司VMware Inc.的交易即將獲得歐盟合并官員的批準(zhǔn)，這為全球有史以來(lái)最大的半導(dǎo)體制造商收購(gòu)案鋪平了道路。

發(fā)表于：7/12/2023

艾邁斯歐司朗新一代彩色激光器問(wèn)世：在持續(xù)提升光束質(zhì)量的同時(shí)減小電源功耗

　　中國(guó) 上海，2023年7月11日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，基于其新一代二極管發(fā)射器芯片而推出改進(jìn)版藍(lán)光和綠光激光器——改進(jìn)版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在幫助水平儀和掃描應(yīng)用領(lǐng)域的制造商提升激光模塊和激光設(shè)備的性能與價(jià)值。全新激光器減小了電源功耗，可發(fā)射更加均勻的光束，實(shí)現(xiàn)與光纖更高效的耦合。

發(fā)表于：7/12/2023

瑞薩電子推出R-Car S4入門(mén)套件實(shí)現(xiàn)汽車(chē)網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的快速軟件開(kāi)發(fā)

　　2023 年 7 月 11 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽車(chē)網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的全新開(kāi)發(fā)板——R-Car S4入門(mén)套件，作為一款低成本且易用的開(kāi)發(fā)板，用于瑞薩R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）的軟件開(kāi)發(fā)，該SoC為云通信和安全車(chē)輛控制提供高計(jì)算性能和一系列通信功能。與現(xiàn)有R-Car S4參考板相比，新的入門(mén)套件是一個(gè)成本更低且易用的選擇，構(gòu)建了包含評(píng)估板和軟件的完整開(kāi)發(fā)環(huán)境。工程師可以利用全新套件輕松開(kāi)始對(duì)汽車(chē)服務(wù)器、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、連接模塊等應(yīng)用的初步評(píng)估，實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：7/11/2023

SABIC全新推出LNP? THERMOCOMP?改性料，助力推動(dòng)LDS天線的應(yīng)用，加快電子元件生產(chǎn)

　　全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今天推出LNP? THERMOCOMP? WF006V改性料。這款全新材料非常適用于激光直接成型（LDS）工藝，可用于生產(chǎn)集成于消費(fèi)電子設(shè)備、電器和其他電子元件外殼和蓋子中的天線。

發(fā)表于：7/11/2023

e絡(luò)盟與NI攜手亮相2023慕尼黑上海電子展

　　中國(guó)上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟將攜手全球自動(dòng)化測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)領(lǐng)先制造商N(yùn)I亮相2023慕尼黑上海電子展。屆時(shí)，二者將共同展示NI一系列精選測(cè)試與測(cè)量產(chǎn)品，以滿(mǎn)足工程師日益增長(zhǎng)的測(cè)試測(cè)量需求。

發(fā)表于：7/11/2023

HT3163 寬電壓3V-18V供電、AB/D類(lèi)切換40W單聲道音頻功放IC應(yīng)用方案

　　D類(lèi)功放芯片因其高效率、貼片小尺寸封裝等優(yōu)點(diǎn)，在便攜式音頻產(chǎn)品上已經(jīng)成為應(yīng)用主流。然而D類(lèi)功放芯片干擾FM收音系統(tǒng)仍然是一個(gè)行業(yè)難題。多年前國(guó)內(nèi)芯片原廠就陸續(xù)推出F類(lèi)音頻功放系列-即帶AB/D類(lèi)切換功能的音頻功率放大器，在音頻系統(tǒng)處于FM/AM收音播放模式的時(shí)候，功放芯片切換到AB類(lèi)模式，可以避免收音干擾；另外模式播放的時(shí)候，功放芯片處于D類(lèi)模式，高效率提高電池續(xù)航能力。F類(lèi)音頻功放芯片在低電壓如1/2節(jié)鋰電池供電的音頻產(chǎn)品上應(yīng)用已經(jīng)相當(dāng)廣泛，輸出功率較小，在20W/4歐以?xún)?nèi)。能夠滿(mǎn)足更寬泛電壓應(yīng)用、更大功率的F類(lèi)音頻功放芯片，則一直處于空白。

發(fā)表于：7/11/2023

提供高達(dá)140A峰值電流的集成VRM功率級(jí)產(chǎn)品

　　Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR511，這是一款適用于電壓調(diào)節(jié)模組（VRM）解決方案的兩相功率級(jí)。BMR511是無(wú)鹵產(chǎn)品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點(diǎn)端接，并針對(duì)底部冷卻進(jìn)行了優(yōu)化，作為對(duì)之前發(fā)布的對(duì)頂部冷卻進(jìn)行優(yōu)化的BMR510產(chǎn)品的補(bǔ)充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，提供0.5 – 1.8 V的可調(diào)節(jié)輸出電壓，可通過(guò)用戶(hù)自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調(diào)制（PWM）輸入進(jìn)行設(shè)置。每個(gè)模組可提供80 A的連續(xù)總電流以及140 A的峰值電流，峰值效率高達(dá)94.5%，該模組也可以直接并聯(lián)以獲得更高的電流輸出。BMR511的輸入電壓范圍使其兼容多個(gè)非穩(wěn)壓前端中間總線轉(zhuǎn)換器，這些轉(zhuǎn)換器工作的典型輸入輸出比為3:1至7:1。

發(fā)表于：7/11/2023

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案

　　2023年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案。

發(fā)表于：7/11/2023

一種面向SoC的全方位系統(tǒng)監(jiān)測(cè)驗(yàn)證方案

伴隨著目前SoC尺寸和復(fù)雜度的迅速增加，如何在系統(tǒng)層面實(shí)施充分完善的驗(yàn)證成為了一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)。棘手的工作不但來(lái)自于對(duì)系統(tǒng)層面各項(xiàng)硬件資源的調(diào)度和測(cè)試場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)，也來(lái)自于如何從復(fù)雜的系統(tǒng)運(yùn)行中獲得有用的信息。為了讓驗(yàn)證人員在仿真過(guò)程中及時(shí)掌握系統(tǒng)信息，提出一種面向SoC的全方位系統(tǒng)監(jiān)測(cè)驗(yàn)證方案，基于UVM框架可以實(shí)時(shí)獲得多種系統(tǒng)狀態(tài)信息。該方案也是基于一種自動(dòng)化的驗(yàn)證平臺(tái)并在此之上將監(jiān)測(cè)到的信息做了處理，以用來(lái)輔助驗(yàn)證人員更好地分析系統(tǒng)和定位問(wèn)題。

發(fā)表于：7/11/2023

產(chǎn)業(yè)大佬看半導(dǎo)體景氣：谷底已過(guò)，下半年溫和復(fù)蘇

去年年底各大投行預(yù)測(cè)稱(chēng)，疫情紅利消失，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存過(guò)剩，更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計(jì)業(yè)。如今2023年已過(guò)半，各大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大佬如何看待產(chǎn)業(yè)景氣？又作出了哪些判斷？

發(fā)表于：7/11/2023

安富利將攜創(chuàng)新解決方案亮相慕尼黑上海電子展

2023年7月10日，中國(guó)上海 —— 全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷(xiāo)商和解決方案提供商安富利將于7月11日至13日在2023慕尼黑上海電子展上重磅亮相（展位號(hào)：7.2號(hào)館E110），集中展示其在新能源汽車(chē)及風(fēng)光儲(chǔ)充等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和解決方案，全力推動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景的提速擴(kuò)圍和產(chǎn)業(yè)的迭代升級(jí)，從而加速綠色低碳化轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：7/10/2023