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貿(mào)澤開售用于無線應用原型設計的Microchip Technology WBZ451 Curiosity開發(fā)板

　　2023年6月5日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Microchip Technology的WBZ451 Curiosity開發(fā)板。WBZ451 Curiosity開發(fā)板為工程師提供了一個高效、通用的開發(fā)平臺，適用于無線照明、工業(yè)自動化、智能家居和物聯(lián)網(wǎng) （IoT）應用的原型設計。

發(fā)表于：6/5/2023

貿(mào)澤開售Connected Development XCVR開發(fā)板讓無線物聯(lián)網(wǎng)設計更簡單

　　2023年5月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Connected Development的XCVR開發(fā)板和參考設計。該產(chǎn)品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz無線電收發(fā)器，可簡化樓宇管理、智慧農(nóng)業(yè)、供應鏈、物流和工業(yè)控制等領域無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案的設計流程，讓客戶的產(chǎn)品更快推向市場。

發(fā)表于：6/4/2023

東芝推出小型光繼電器，高速導通有助于縮短半導體測試設備的測試時間

　　中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時間與東芝當前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：6/2/2023

X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

　　中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。

發(fā)表于：6/2/2023

寶德董事長回應“漢芯”第二的質(zhì)疑

寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司（以下簡稱“寶德”）5月初發(fā)布了基于x86架構的寶德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒報道稱，該芯片Intel 10代酷睿入門級i3－10105的翻版，是后者貼牌產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/2/2023

貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)和手持無線應用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍牙模塊

　　2023年6月1日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+藍牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊為工程師提供雙頻段小型無線連接解決方案，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、手持無線裝置、網(wǎng)關、智能家居和工業(yè)等功率敏感型應用。

發(fā)表于：6/1/2023

Cirrus Logic為PC市場帶來沉浸式音頻體驗

　　美國德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案，無論是通過超薄筆記本電腦的小型內(nèi)置揚聲器還是耳機進行語音通話和聽音樂，都能帶來更響亮、更身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個 MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進的音頻解決方案還簡化了 PC 制造商的設計，并有助于減少組件總數(shù)，從而節(jié)省電路板空間并降低物料清單成本。

發(fā)表于：6/1/2023

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

　　加州戈利塔--（2023年5月31日）-- 高可靠性、高性能氮化鎵（GaN）電源轉換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供應商Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規(guī)格書。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導體，領先同類產(chǎn)品。這款產(chǎn)品的發(fā)布展現(xiàn)Transphorm有能力支持未來的汽車電力系統(tǒng)，以及已普遍用于工業(yè)、數(shù)據(jù)通信和可再生能源市場的三相電力系統(tǒng)。與替代技術相比，這些應用可受益于1200伏氮化鎵器件更高的功率密度及更優(yōu)異的可靠性、同等或更優(yōu)越的性能，以及更為合理的成本。Transphorm近期已驗證了氮化鎵器件在100kHz開關頻率的5kW 900伏降壓轉換器中更高的性能。1200伏氮化鎵器件實現(xiàn)了98.7%的效率，超過了具有類似額定值的量產(chǎn)SiC MOSFET。

發(fā)表于：6/1/2023

Vishay推出厚膜功率電阻器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達120 W，可選配NTC熱敏電阻用于內(nèi)部溫度監(jiān)控，預涂相變熱界面材料（PC-TIM）提高貼裝效率。

發(fā)表于：6/1/2023

風口將至：LTPO技術能否成為高端智能手機標配？

自2021年蘋果將LTPO技術引入iPhone以來，高刷及可變刷新率的特性有效提升產(chǎn)品續(xù)航的同時，也為智能手機屏幕技術的演進開辟了新方向。

發(fā)表于：6/1/2023

TI降價埋伏筆，本土模擬芯片公司面臨的黎明殺機

經(jīng)歷了營收和凈利潤兩季連降之后，德州儀器（TI）今年5月全面下調(diào)了中國市場的芯片價格，試圖在行業(yè)復蘇前的至暗時刻，通過降維打擊搶占更多的市場份額。

發(fā)表于：5/31/2023

英偉達市值破萬億美元，GPU龍頭的稱霸之路

對于英偉達乃至整個芯片產(chǎn)業(yè)來說，昨天晚上都是一個值得被銘記的日子。因為乘著這波ChatGPT帶來的芯片熱潮，英偉達市值首度突破一萬億美元（隨后又跌了下來）。

發(fā)表于：5/31/2023

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二極管，提升開關電源設計能效和可靠性

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 - 2023年5月23日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）結構設計，具有高浪涌電流保護能力，正向壓降、電容電荷和反向漏電流低，有助于提升開關電源設計能效和可靠性。

發(fā)表于：5/31/2023

東芝推出有助于降低設備待機功耗的高電壓、低電流消耗LDO穩(wěn)壓器

　　中國上海，2023年5月23日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO穩(wěn)壓器的前三款產(chǎn)品--“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分別提供1.8V、3.3V和5.0V的輸出電壓。該系列穩(wěn)壓器可提供高電壓、寬輸入電壓范圍及業(yè)界最低[1]的待機電流消耗。三款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/30/2023

未來十年的芯片路線圖

Imec 是世界上最先進的半導體研究公司，最近在比利時安特衛(wèi)普舉行的 ITF 世界活動上分享了其亞 1 納米硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們了解了到 2036 年公司將在其實驗室與臺積電、英特爾、Nvidia、AMD、三星和 ASML 等行業(yè)巨頭合作研發(fā)下一個主要工藝節(jié)點和晶體管架構的時間表，在許多其他人中。該公司還概述了向其所謂的 CMOS 2.0 的轉變，這將涉及將芯片的功能單元（如 L1 和 L2 緩存）分解為比當今基于小芯片的方法更先進的 3D 設計。

發(fā)表于：5/30/2023