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鴻海AI服務(wù)器下半年出貨將成倍增長(zhǎng)

6月26日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，鴻海集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)AI服務(wù)器組裝的工業(yè)富聯(lián)（FII）輪值執(zhí)CEO劉宗長(zhǎng)25日在出席“2025年世界經(jīng)濟(jì)論壇新領(lǐng)軍者年會(huì)”接受采訪(fǎng)時(shí)，針對(duì)下半年AI服務(wù)器方面增長(zhǎng)情況表示，“增勢(shì)很好，我們認(rèn)為會(huì)加速、倍數(shù)成長(zhǎng)”。

發(fā)表于：6/27/2025

美光最新一季HBM營(yíng)收環(huán)比大漲50%

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月25日，存儲(chǔ)芯片大廠美光（Micron）公布了2025會(huì)計(jì)年度第三季（截止2025年3月至5月）財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收為 93.0 億美元，環(huán)比增長(zhǎng)15.5%，同比增長(zhǎng)36.6%，優(yōu)于分析師預(yù)期的89億美。GAAP凈利潤(rùn)為 18.9 億美元，或攤薄每股收益 1.68 美元；Non-GAAP凈利潤(rùn)為 21.8 億美元，或攤薄每股收益 1.91 美元，遠(yuǎn)優(yōu)于去年同期的0.62美元，也高于分析師預(yù)期的1.6美元。經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流為 46.1 億美元，上一季度為 39.4 億美元，去年同期為 24.8 億美元。

發(fā)表于：6/27/2025

博通持續(xù)發(fā)力云端ASIC客戶(hù) 股價(jià)創(chuàng)歷史新高

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月24日，受匯豐銀行（HSBC）將博通目標(biāo)價(jià)從240美元大幅上調(diào)至400美元影響，博通（Broadcom）當(dāng)時(shí)股價(jià)上漲3.94%，收于263.77美元/股，創(chuàng)下歷史收盤(pán)價(jià)新高。

發(fā)表于：6/26/2025

英偉達(dá)在SK海力士HBM內(nèi)存銷(xiāo)售額占比降至80%

6 月 24 日消息，韓媒 DealSite 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 19 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，在英偉達(dá) HBM 內(nèi)存供應(yīng)商多元化、AI ASIC 陣營(yíng)發(fā)展迅猛的背景下，英偉達(dá)在 SK 海力士 HBM 內(nèi)存銷(xiāo)售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。

發(fā)表于：6/25/2025

IDC發(fā)布中國(guó)AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)報(bào)告

6月23日，根據(jù)全球領(lǐng)先的 IT 市場(chǎng)研究和咨詢(xún)公司 IDC 《中國(guó)智算基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》的最新報(bào)告，2024年在AI基礎(chǔ)設(shè)施（AI IaaS）領(lǐng)域，阿里云占比23%，位列中國(guó)市場(chǎng)第一，比第二名和第三名總和還要多；在支撐大模型的生成式AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，阿里云取得模型訓(xùn)練和模型推理市場(chǎng)的雙項(xiàng)冠軍。

發(fā)表于：6/23/2025

微軟一手裁員一手800億美元投資AI基礎(chǔ)設(shè)施

6月20日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，微軟準(zhǔn)備在今年7月裁員數(shù)千人，預(yù)計(jì)大部分裁員將集中在銷(xiāo)售和客戶(hù)服務(wù)部門(mén)。這一舉動(dòng)令人震驚，不過(guò)最引人注目的是，微軟如何利用裁員省下來(lái)的資金。而在此之前，微軟預(yù)計(jì)在下一財(cái)年將向人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投入約 800 億美元。

發(fā)表于：6/23/2025

緯創(chuàng)AI服務(wù)器新廠產(chǎn)能已被英偉達(dá)全包下

6月20日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)系電子代工大廠緯創(chuàng)的AI服務(wù)器新廠產(chǎn)能已經(jīng)被英偉達(dá)全部包下。報(bào)道稱(chēng)，緯創(chuàng)竹北AI園區(qū)新廠于19日舉行開(kāi)幕典禮，緯創(chuàng)董事長(zhǎng)林憲銘致詞時(shí)表示，半導(dǎo)體與資通訊產(chǎn)業(yè)提高中國(guó)臺(tái)灣國(guó)際能見(jiàn)度，面對(duì)下波AI趨勢(shì)帶來(lái)的大好商機(jī)，若無(wú)法跟上將遭淘汰，這也是緯創(chuàng)建立AI園區(qū)的關(guān)鍵。

發(fā)表于：6/23/2025

AI GPU功耗將達(dá)15000瓦英偉達(dá)正式進(jìn)軍核電站

6月20日消息，我們經(jīng)常調(diào)侃NVIDIA的旗艦顯卡是“戰(zhàn)術(shù)核彈”，沒(méi)想到老黃真的進(jìn)軍核能領(lǐng)域了！ NVIDIA旗下風(fēng)投部門(mén)NVenture與比爾蓋茨、現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)共同參與了對(duì)泰拉能源(TerraPower)的6.5億美元融資。

發(fā)表于：6/20/2025

SK海力士已向英偉達(dá)小批量供應(yīng)HBM4

6月19日消息，據(jù)韓國(guó)媒體dealsite.co.kr報(bào)道稱(chēng)，隨著人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）準(zhǔn)備向客戶(hù)提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的樣品，SK海力士也在加快了HBM4 的量產(chǎn)進(jìn)度。目前，SK海力士已經(jīng)開(kāi)始向英偉達(dá)小批量供應(yīng)了HBM4，并已經(jīng)安裝在了 Rubin 樣品中。美光也緊隨其后，向英偉達(dá)提供了12層堆疊的HBM4 樣品。行業(yè)觀察人士表示，SK 海力士將占據(jù)英偉達(dá)初始采購(gòu)量的很大一部分。

發(fā)表于：6/20/2025

2025年一季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)平均售價(jià)下滑近20%

6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨詢(xún)今日?qǐng)?bào)告稱(chēng)，2025 年一季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)平均售價(jià) (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌廠第一季度營(yíng)收皆呈現(xiàn)環(huán)比下降，市場(chǎng)了歷經(jīng)一段調(diào)整期。

發(fā)表于：6/20/2025

五款硬盤(pán)盒內(nèi)部結(jié)構(gòu)與配置對(duì)比

內(nèi)部結(jié)構(gòu)是品牌的良心體現(xiàn)。內(nèi)部對(duì)比總結(jié)： 1、從芯片成本上說(shuō)，Sata硬盤(pán)盒主控鐵威馬的ASM235較貴，一片50元左右的價(jià)格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸?shù)腏MS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，價(jià)格不到20元，只支持5GB/s，實(shí)際使用中機(jī)械單盤(pán)感受不到多少差距，多盤(pán)和SSD盤(pán)的區(qū)別就出來(lái)了； 2、電容的區(qū)別，只有鐵威馬使用固態(tài)電容，低阻抗、高低溫性能穩(wěn)定，耐高紋波、是目前電解電容產(chǎn)品中最好的，其他四款都用鋁電容，容量雖然大，但是漏電也大，誤差大，穩(wěn)定性也一般，成本低。

發(fā)表于：6/20/2025

鐵威馬全新產(chǎn)品D4-320U 企業(yè)級(jí)用戶(hù)的不二之選

無(wú)論是企業(yè)級(jí)用戶(hù)面對(duì)海量業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與管理挑戰(zhàn)，還是極客們對(duì)虛擬機(jī)、容器集群對(duì)存儲(chǔ)池的需求，都在表明著需要一款高效、可靠且靈活的存儲(chǔ)設(shè)備解決燃眉之急。在此背景下，鐵威馬憑借其深厚的技術(shù)積淀與敏銳的市場(chǎng)洞察力，重磅推出了全新的四盤(pán)位硬盤(pán)柜 D4-320U，一經(jīng)亮相，便在相關(guān)領(lǐng)域引發(fā)關(guān)注。

發(fā)表于：6/20/2025

NVIDIA最新中國(guó)特供RTX 5090 DD曝光

發(fā)表于：6/19/2025

英特爾挖角蘋(píng)果谷歌悍組建AI芯片夢(mèng)之隊(duì)

發(fā)表于：6/19/2025

亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內(nèi)存

6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道和野村證券的預(yù)測(cè)，亞馬遜 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預(yù)計(jì)搭載總計(jì) 144GB 的 HBM3E 內(nèi)存。 Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 制程芯片產(chǎn)品，相較現(xiàn)有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可達(dá) Trn2 UltraServer 的 4 倍。亞馬遜當(dāng)時(shí)表示第一批基于 Trainium3 的實(shí)例將于 2025 年底推出。消息顯示 Trainium3 將配備 4 個(gè) 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內(nèi)存規(guī)模達(dá)到 144GB。隨著 AI ASIC 出貨規(guī)模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場(chǎng)的需方中占據(jù)更為重要的位置。

發(fā)表于：6/18/2025