頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 發(fā)表于：4/7/2025 意法半導(dǎo)體推出完整的低壓高功率電機控制參考設(shè)計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導(dǎo)體的 EVLSERVO1伺服電機驅(qū)動器參考設(shè)計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設(shè)計人員探索創(chuàng)新、開發(fā)應(yīng)用和設(shè)計產(chǎn)品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發(fā)平臺。 發(fā)表于：4/2/2025 FRDM創(chuàng)新：利用i.MX應(yīng)用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系 恩智浦推出了FRDM開發(fā)平臺，幫助開發(fā)人員進(jìn)行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。目前，我們正在擴展FRDM生態(tài)合作體系，以涵蓋i.MX應(yīng)用處理器。 發(fā)表于：4/1/2025 意法半導(dǎo)體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器 2025年3月20日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。 發(fā)表于：3/26/2025 英飛凌ModusToolbox?添加對蘋果“查找”網(wǎng)絡(luò)配件的支持 【2025年3月20日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）近日宣布，其旗下ModusToolboxTM開發(fā)平臺中的AIROC? CYW20829、PSOC? 63藍(lán)牙微控制器（MCU）、AIROC? CYW5591x Wi-Fi/BT無線MCU和AIROC? CYW5551x現(xiàn)均已支持蘋果“查找”網(wǎng)絡(luò)配件。 發(fā)表于：3/20/2025 2025 英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦 【2025年3月17日, 中國上海訊】3月14日， “2025 英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。 發(fā)表于：3/17/2025 Armv9 邊緣AI計算平臺打造邊緣AI應(yīng)用新未來 日前，Arm 發(fā)布了以全新基于 Armv9 架構(gòu)的 Arm Cortex-A320 以及對 Transformer 網(wǎng)絡(luò)具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器為核心的邊緣 AI 計算平臺，支持運行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，并將推動邊緣 AI 領(lǐng)域在未來多年內(nèi)的持續(xù)發(fā)展。 發(fā)表于：3/15/2025 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案 【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業(yè)到消費電子產(chǎn)品，無論哪種設(shè)備和系統(tǒng)都需要功能強大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何滿足這些需求，并推動這些領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。公司展示其采用了最新技術(shù)、具有更高安全性、高精度和高品質(zhì)MCU。 發(fā)表于：3/13/2025 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進(jìn)行了優(yōu)化，在尖端計算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實現(xiàn)了平衡，從而提升了產(chǎn)品壽命、可靠性、系統(tǒng)彈性和嵌入式應(yīng)用開發(fā)的簡易性。該處理器采用業(yè)經(jīng)驗證的“Zen 5”架構(gòu)，可提供領(lǐng)先的性能和能效，使網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)能夠更快、更高效地處理更多數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：3/12/2025 英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者 【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。 發(fā)表于：3/12/2025 ?…3456789101112…?
