物聯(lián)網(wǎng)最新文章 英飛凌推出適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案的新一代高度集成化XENSIV? 60 GHz CMOS雷達 【2025年11月3日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷達傳感器——XENSIV? BGT60CUTR13AIP 發(fā)表于：11/3/2025 基于區(qū)塊鏈的云邊協(xié)同大規(guī)模IoT數(shù)據(jù)完整性驗證 針對大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)(IoT)數(shù)據(jù)完整性驗證中存在的計算效率低和存儲開銷大的問題，提出了一種基于區(qū)塊鏈的云邊協(xié)同大規(guī)模IoT數(shù)據(jù)完整性驗證方案。該方案通過以下兩個創(chuàng)新點實現(xiàn)優(yōu)化：第一，引入邊緣節(jié)點協(xié)助區(qū)塊鏈智能合約完成驗證任務，既降低了區(qū)塊鏈的計算負擔，又通過智能合約執(zhí)行仲裁算法保障了驗證公正性；第二，采用ZSS短簽名技術構建批量驗證協(xié)議，有效減少了數(shù)據(jù)塊標簽計算和區(qū)塊鏈存儲的開銷。最后，從安全性、復雜度理論分析和性能仿真驗證兩個角度證明所提方案的有效性。實驗結果表明，所提方案在數(shù)據(jù)塊標簽計算效率上較傳統(tǒng)BLS簽名方案提升50.7%，驗證計算效率較同類型簽名方案提升29.3%。 發(fā)表于：10/29/2025 芯科科技Works With開發(fā)者大會深圳站成功舉辦，展示全球AIoT先進科技與協(xié)同創(chuàng)新 中國，深圳 – 2025年10月27日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳灣萬麗酒店成功舉辦“2025年Works With開發(fā)者大會”深圳站。 發(fā)表于：10/29/2025 Skyworks與Qorvo合并，將打造市值220億美元的美國高性能射頻、模擬及混合信號解決方案領導者 2025 年 10 月 28 日，加利福尼亞州爾灣和北卡羅來納州格林斯巴勒訊——全球高性能模擬及混合信號半導體領導者 Skyworks（納斯達克代碼：SWKS）與全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，兩家公司已達成最終協(xié)議，將通過現(xiàn)金與股票交易完成合并。 發(fā)表于：10/29/2025 低溫度與工藝增益誤差的可變增益放大器設計 采用0.18 μm工藝，設計了一種適用于高精度測溫系統(tǒng)中的可變增益放大器，相比于傳統(tǒng)的前置放大器，采用開環(huán)結構避免了反饋網(wǎng)絡漏電流對前端采樣電路的影響。通過與電源電壓無關的電流源給跨導放大器電路提供電流，產(chǎn)生一個不包含工藝參數(shù)的跨導，最后通過運算放大器獲得一個與電源電壓、溫度和工藝參數(shù)無關的增益。通過改變?nèi)罘挚鐚Х糯笃鞯呢撦d，來實現(xiàn)10倍和40倍可變增益。仿真結果表明，放大倍數(shù)為10倍時，增益隨溫度最大誤差為0.19 dB，增益隨電源電壓最大誤差為0.15 dB，增益隨工藝偏差為0.12 dB。放大倍數(shù)為40倍時，增益隨溫度最大誤差為0.16 dB，增益隨電源電壓最大誤差為0.23 dB，隨工藝偏差為0.13 dB。 發(fā)表于：10/28/2025 NFC技術迎來重大升級 讀取距離從5毫米提升至20毫米 10月23日消息，近場通信論壇（NFC Forum）今日宣布推出NFC認證版本15（Certification Release 15，簡稱 CR15），該版本引入了一項重要更新，顯著提升了NFC設備的潛在讀取距離。CR15定義了針對今年早些時候發(fā)布的NFC版本15技術規(guī)范的合規(guī)性認證計劃。 發(fā)表于：10/23/2025 BAW濾波器成為Wi-Fi 7規(guī)模普及關鍵 然而，技術革新往往伴隨著新的挑戰(zhàn) ——Wi-Fi 7的多鏈路聚合（MLO）、高頻段擴展等特性，對射頻前端的 “信號純凈度” 提出了近乎苛刻的要求。濾波器作為 “頻段守門人”，直接決定了不同頻段信號能否無干擾傳輸，而高性能BAW（體聲波）濾波器憑借在高頻、小型化、低損耗等方面的優(yōu)勢，正成為Wi-Fi 7助力規(guī)模普及加速發(fā)展的“破局關鍵”。 發(fā)表于：10/22/2025 英飛凌推出專為PSOC? Edge微控制器優(yōu)化的DEEPCRAFT? AI套件 【2025年10月16日, 德國慕尼黑訊】在這個萬物互聯(lián)的世界中，邊緣人工智能（Edge AI）正在重新定義人們的生活、工作與互動方式。為推動這一變革，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為擴展其邊緣AI產(chǎn)品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。 發(fā)表于：10/16/2025 博通發(fā)布全球首個Wi-Fi 8芯片生態(tài)系統(tǒng) 10 月 14 日消息，博通今日宣布推出業(yè)內(nèi)首個 Wi-Fi 8芯片解決方案，包括：BCM6718：專為家庭與運營商 AP 而設計；BCM43840、BCM43820：針對企業(yè)級 AP；BCM43109：面向智能手機、筆記本電腦、平板和車載終端等邊緣設備。博通表示，該系列產(chǎn)品專為 AI 時代的邊緣網(wǎng)絡設計，重點提升性能、可靠性、智能化與能效表現(xiàn)。 發(fā)表于：10/15/2025 普聯(lián)宣布成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件測試實驗 10月13日消息，Wi-Fi 7還沒普及，Wi-Fi 8就要來了！ 普聯(lián)(TP-Link)宣布，已經(jīng)成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件測試實驗，使用的是一款原型設備。 發(fā)表于：10/14/2025 Works With開發(fā)者大會深圳站勾畫AIoT發(fā)展藍圖和實現(xiàn)路徑 中國，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會——Works With開發(fā)者大會深圳站。 發(fā)表于：10/10/2025 芯原推出基于FD-SOI工藝的無線IP平臺，支持多樣化物聯(lián)網(wǎng)及消費電子應用 2025年9月24日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日發(fā)布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實現(xiàn)具有競爭力的功耗、性能及面積（PPA）。 發(fā)表于：9/25/2025 2025 LoRa創(chuàng)新論壇圓滿落幕，物聯(lián)網(wǎng)新時代正式開啟 中國，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa創(chuàng)新論壇在中國深圳圓滿落幕。 發(fā)表于：9/25/2025 消息稱星閃將逐步規(guī)范能力分級 9 月 21 日消息，據(jù)博主 @Adak封狼居胥 透露，后續(xù)星閃會逐步規(guī)范能力分級，以區(qū)分不同等級的星閃芯片支持的能力差異，類似藍牙 4 / 4.2 / 5.0，WIFI 5 / 6 / 7，并初步按照 NearLink【E / B / P】(X / Y) 做區(qū)分。 發(fā)表于：9/22/2025 傳TP-Link芯片部門全員解散 9月19日消息，業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場領軍企業(yè)TP-Link（深圳普聯(lián)技術有限公司）的芯片部門已經(jīng)全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。 多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關的工作崗位已全面關閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應屆畢業(yè)生。 發(fā)表于：9/22/2025 ?12345678910…?
