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e絡(luò)盟供貨安世半導(dǎo)體功率氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管，助力電動(dòng)車、5G 和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用降低功率損耗

中國上海，2020年9月18日 – 全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布供應(yīng)安世半導(dǎo)體最新系列功率氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)。

發(fā)表于：9/19/2020

Strategy Analytics：到2025年，物聯(lián)網(wǎng)eSIM年銷量將翻一番以上

發(fā)表于：9/18/2020

Microchip發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 指令集架構(gòu)的 SoC FPGA 開發(fā)工具包

免費(fèi)和開源的 RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的應(yīng)用日益普遍，推動(dòng)了經(jīng)濟(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)平臺(tái)的需求，該平臺(tái)嵌入 RISC-V 技術(shù)并利用多樣化 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA開發(fā)工具包。這款名為Icicle 的開發(fā)工具包專為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire® SoC FPGA打造，匯集了眾多的Mi-V 合作伙伴，助力加速不同行業(yè)的客戶設(shè)計(jì)部署和商業(yè)應(yīng)用。

發(fā)表于：9/18/2020

基于WiFi的耳標(biāo)式生豬體溫監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)生豬體溫測(cè)量一般使用水銀溫度計(jì)測(cè)量生豬直腸溫度來確定體溫，該方式不能做到對(duì)生豬體溫的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)了一種基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的生豬體溫監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。采用ESP8266作為主控制器和無線通信模塊，溫度傳感器使用MF54系列的NTC熱敏電阻，軟硬件上采用非平衡橋電路和平均值濾波法，使得測(cè)量數(shù)據(jù)的精度達(dá)到±0.1 ℃。因生豬具有活動(dòng)性，監(jiān)測(cè)節(jié)點(diǎn)集成在豬耳標(biāo)上，通過采集耳腔溫度來實(shí)現(xiàn)體溫的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。平臺(tái)層使用移動(dòng)OneNET物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，開發(fā)了移動(dòng)端應(yīng)用作為監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的顯示終端。系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)生豬體溫的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，對(duì)生豬疾病預(yù)防和智能化養(yǎng)殖有一定的應(yīng)用價(jià)值。

發(fā)表于：9/18/2020

英飛凌與阿里云合作，從“根”上破物聯(lián)網(wǎng)安全大關(guān)

根據(jù)麥肯錫全球研究所提供的數(shù)據(jù)：“2025年整個(gè)全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將有4萬億-11萬億美元的高速增長(zhǎng)。屆時(shí)，預(yù)計(jì)2025年我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將突破200億臺(tái)。2022年中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7500億元”。

發(fā)表于：9/18/2020

新型PSpice® for TI工具通過系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

2020年9月15日，北京訊——德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長(zhǎng)的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。

發(fā)表于：9/16/2020

為什么與軟件安全方案相比，物聯(lián)網(wǎng)更需要硬件安全機(jī)制？

在電子設(shè)計(jì)中，安全性至關(guān)重要，對(duì)于復(fù)雜、資源受限、高度連通的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）而言，更是如此。實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)安全需要依靠成熟的安全原則并警惕不斷變化的威脅，而設(shè)計(jì)工程師將產(chǎn)品推向市場(chǎng)時(shí)面臨一些物聯(lián)網(wǎng)安全挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：9/15/2020

人機(jī)物聯(lián)網(wǎng)新突破：互聯(lián)腦機(jī)接口人類智能操作系統(tǒng)發(fā)布

　　腦機(jī)接口技術(shù)是一項(xiàng)融合了人類思維和機(jī)器的新興技術(shù)，作為人工智能領(lǐng)域頂級(jí)技術(shù)，無疑是當(dāng)下全球科技競(jìng)爭(zhēng)又一制高點(diǎn)。

發(fā)表于：9/15/2020

衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)再次引發(fā)熱議，原因在這里

　日前，聯(lián)發(fā)科宣布成功利用高軌衛(wèi)星測(cè)試了NB-IoT衛(wèi)星基站的數(shù)據(jù)傳輸能力，證明移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)應(yīng)用在地球同步軌道衛(wèi)星也能有效工作，這將為無處不在的全球物聯(lián)網(wǎng)覆蓋提供一種更具經(jīng)濟(jì)性的方式。一時(shí)間，衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)再次引發(fā)熱議。

發(fā)表于：9/15/2020

腦機(jī)接口技術(shù)：融資噱頭還是文明推手

馬斯克和他的特斯拉和SpaceX公司，一次次顛覆人們的三觀，并將科技和工程推向極致，已經(jīng)不是新鮮事了。8月底，他通過全網(wǎng)直播的方式，展示了他創(chuàng)辦的Neuralink公司的新一代腦機(jī)接口設(shè)備，以及他們?cè)谀X機(jī)接口技術(shù)上取得的最新進(jìn)展。

發(fā)表于：9/15/2020

兆易創(chuàng)新15年“芯”路，贏得市場(chǎng)關(guān)鍵還是靠實(shí)力

在日前北京舉辦的“兆存儲(chǔ)·易控制·新傳感”2020兆易創(chuàng)新全國巡回研討會(huì)上，兆易創(chuàng)新分享了其15年來從2人不斷發(fā)展壯大到千人，形成存儲(chǔ)器、MCU以及傳感器等多領(lǐng)域全方位布局的傳奇歷程。

發(fā)表于：9/14/2020

華為鴻蒙“迷霧”搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)，國產(chǎn)操作系統(tǒng)誰主沉??？

　　國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)進(jìn)入春秋戰(zhàn)國時(shí)代，改革與爭(zhēng)霸并存。　　放眼國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)場(chǎng)，華為、阿里、騰訊等紛紛打造自己的操作系統(tǒng)，RT-Thread 這樣有一定生態(tài)規(guī)模的第三方也在迅速崛起。誰更適合在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代生存？是將長(zhǎng)期共存，還是會(huì)出現(xiàn)一統(tǒng)天下的“霸主”？

發(fā)表于：9/12/2020

貿(mào)澤與Qorvo聯(lián)手推出全新電子書聚焦Wi-Fi 6應(yīng)用與解決方案

2020年9月10日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Qorvo聯(lián)手推出一本全新電子書，探索Wi-Fi 6的到來及其所具有的巨大優(yōu)勢(shì)。在Next-Gen Wi-Fi Applications and Solutions（下一代Wi-Fi應(yīng)用和解決方案）中，來自Qorvo和貿(mào)澤的行業(yè)專家將討論Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的演變以及新標(biāo)準(zhǔn)對(duì)通信和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應(yīng)用帶來的影響。

發(fā)表于：9/10/2020

Rambus將AI/ML訓(xùn)練應(yīng)用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

　　·完全集成的HBM2E內(nèi)存接口解決方案，包括經(jīng)過驗(yàn)證的PHY和控制器，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最快的性能　　·新的性能標(biāo)桿支持為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）訓(xùn)練應(yīng)用程序所要求TB級(jí)帶寬的加速器　　·與SK hynix和Alchip合作開發(fā)2.5D HBM2E內(nèi)存系統(tǒng)解決方案，采用TSMC N7工藝和CoWoS?先進(jìn)的封裝技術(shù) 　　·提供無與倫比的系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)，支持客戶并提供中介層和封裝參考設(shè)計(jì)，加快上市時(shí)間

發(fā)表于：9/10/2020

Silicon Labs以Simplicity Studio 5簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

?　　中國，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前發(fā)布Simplicity Studio 5 ，這是其集成開發(fā)環(huán)境（IDE）的一次重大升級(jí)。新版Simplicity Studio可以通過具有Web風(fēng)格的集中式用戶界面為各種無線協(xié)議提供一致的訪問和開發(fā)體驗(yàn)。

發(fā)表于：9/10/2020