頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 重磅官宣｜第四屆GMIF2025創(chuàng)新峰會(huì)議程正式發(fā)布 2025年9月25日，由深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)、北京大學(xué)集成電路學(xué)院主辦的第四屆GMIF2025創(chuàng)新峰會(huì)將在深圳萬(wàn)麗灣酒店開幕。 發(fā)表于：9/18/2025 絢星破局AI落地困境 絢星智慧科技在9月17日舉行的企業(yè)智能生產(chǎn)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，正式推出以"智立方AI Box、絢才TalentNova、睿學(xué)NeoLearning、慧銷SaleSmart"四大業(yè)務(wù)為支柱的智能生產(chǎn)力矩陣，為企業(yè)提供系統(tǒng)性解決方案。 發(fā)表于：9/18/2025 英飛凌功率模塊助力金風(fēng)科技構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機(jī)能效提升 【2025年9月18日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與金風(fēng)科技股份有限公司近日宣布深化其合作，為風(fēng)力發(fā)電實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風(fēng)科技提供搭載.XT技術(shù)的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊 發(fā)表于：9/18/2025 德州儀器推出超低成本實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性價(jià)比 C2000? 系列實(shí)時(shí)微控制器 (MCU)，助力工程師以更低成本設(shè)計(jì)出行業(yè)性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/18/2025 安謀科技Arm China以IP方案賦能中國(guó)“芯”動(dòng)力 安謀科技Arm China借助Arm®架構(gòu)在AI計(jì)算方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)合作，持續(xù)助力中國(guó)智能計(jì)算生態(tài)的發(fā)展。 發(fā)表于：9/18/2025 MVG重磅推出全新 StarLab 產(chǎn)品組合 天線測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）宣布其憑借20 余年的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)以及從數(shù)百次部署中獲得的深刻見(jiàn)解，正式推出全新 StarLab產(chǎn)品組合 發(fā)表于：9/18/2025 倒計(jì)時(shí)一周｜2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)即將開幕 2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海舉辦。距離大會(huì)開幕僅剩 7天，還未報(bào)名的同仁請(qǐng)抓緊最后機(jī)會(huì)，掃碼注冊(cè)，搶占席位！ 發(fā)表于：9/18/2025 2025 IPC CEMAC 電子制造年會(huì)完整日程公布 2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海舉辦。本屆大會(huì)將呈現(xiàn)28場(chǎng)主題演講、5場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)技術(shù)組會(huì)議、4場(chǎng)委員會(huì)會(huì)議，以及多場(chǎng)項(xiàng)目發(fā)布與特別活動(dòng)，為與會(huì)者深入了解前沿趨勢(shì)、掌握最新技術(shù)進(jìn)展、拓展合作交流提供專業(yè)平臺(tái)。 發(fā)表于：9/18/2025 華為公布昇騰芯片路線圖！ 9月18日消息，華為全聯(lián)接大會(huì)2025今日在上海舉行（2025年09月18日-20日），華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，算力過(guò)去是，未來(lái)也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國(guó)人工智能的關(guān)鍵。 同時(shí)他還分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃： 發(fā)表于：9/18/2025 華為自研HBM內(nèi)存正式公布 9月18日消息，今日舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次公布了昇騰芯片演進(jìn)和目標(biāo)。他表示，未來(lái)三年，華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，包括昇騰950PR、950DT以及昇騰960、970。其中昇騰950PR 2026年第一季度對(duì)外推出，該芯片采用了華為自研HBM。 發(fā)表于：9/18/2025 ?12345678910…?
