頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 大模型首次直接理解代碼圖 AI 自動(dòng)修 bug，解決率達(dá) 44%！這是全球開源模型的最新最強(qiáng)水平。 來自螞蟻的開源新模型，在 SWE-bench Lite 上超越所有開源方案，性能媲美閉源模型。 發(fā)表于：6/27/2025 2028年全球先進(jìn)制程晶圓制造產(chǎn)能將增長69% 6月26日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的預(yù)測報(bào)告稱，因應(yīng)生成式人工智能（AI）應(yīng)用需求日益增長，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商加速擴(kuò)產(chǎn)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1,110萬片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復(fù)合成長率達(dá)7%。 發(fā)表于：6/27/2025 2025Q1中國車用5G網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備出貨量同比增長134% 6 月 27 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱在 2025 年第 1 季度全球車用網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備（NAD）模塊保持上升趨勢，出貨量同比增長 14%。 發(fā)表于：6/27/2025 2024年我國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)收入達(dá)452.71億元 6月27日消息，近日，移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方陣對外發(fā)布了一組具有里程碑意義的數(shù)據(jù)：2024年，我國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)綜合收入首次突破452.71億元大關(guān)。在這一龐大的收入構(gòu)成中，三大通信巨頭中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通分別貢獻(xiàn)了50.19億元、262.99億元、139.53億元。 發(fā)表于：6/27/2025 LG Innotek全球首發(fā)銅柱技術(shù) 6 月 27 日消息，韓國先驅(qū)報(bào)于 6 月 25 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 LG Innotek 宣布開發(fā)出全球首個(gè)用于高端半導(dǎo)體基板的高價(jià)值銅柱（Cu-Post）技術(shù)，在保持性能的前提下，讓智能手機(jī)基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機(jī)的發(fā)展邁出重要一步。 發(fā)表于：6/27/2025 ASML攜手蔡司啟動(dòng)5nm分辨率Hyper NA光刻機(jī)開發(fā) ASML 技術(shù)高級副總裁：已攜手蔡司啟動(dòng) 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機(jī)開發(fā) 發(fā)表于：6/27/2025 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會(huì)直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動(dòng)，這也是英特爾首次在美國以外的地區(qū)舉辦此類活動(dòng)。 英特爾的Direct Connect活動(dòng)類似于臺(tái)積電的技術(shù)研討會(huì)和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術(shù)。 發(fā)表于：6/27/2025 瑞薩電子悄然放緩未來十年增長預(yù)期 6 月 27 日消息，日本瑞薩電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日舉行了本年度的資本市場日（投資者日）活動(dòng)。而在配套的演示文稿中瑞薩將其到 2030 年實(shí)現(xiàn) 200 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1432.75 億元人民幣）以上年?duì)I收、市值達(dá) 2022 年六倍的目標(biāo)延后至 2035 年。 關(guān)于碳化硅企業(yè) Wolfspeed 的破產(chǎn)重組，瑞薩將在 2025 年二季度的財(cái)報(bào)中計(jì)提 2500 億日元（現(xiàn)匯率約合 123.88 億元人民幣）的損失；同時(shí)受此影響，瑞薩將暫停碳化硅和 IGBT 的研發(fā)，甲府工廠將專注于 MOSFET 和氮化鎵產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/27/2025 消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存 6 月 27 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 25 日報(bào)道稱，三星電子 HBM4 12Hi (36GB) 內(nèi)存的出樣準(zhǔn)備工作已進(jìn)入最后階段。如果內(nèi)部評估結(jié)果良好，三星計(jì)劃在 7 月初向英偉達(dá)和 AMD 等主要客戶供應(yīng) 12 層堆疊 HBM4 的樣品。 發(fā)表于：6/27/2025 中國移動(dòng)聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)發(fā)布“星地智生一體化數(shù)字孿生系統(tǒng)” 6月27日消息，在上周2025上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC上海2025）期間，中國移動(dòng)攜手復(fù)旦大學(xué)發(fā)布具有行業(yè)突破性的“星地智生一體化數(shù)字孿生系統(tǒng)”，可為衛(wèi)星組網(wǎng)提供從設(shè)計(jì)、測試到部署運(yùn)營的全流程數(shù)字化解決方案。 發(fā)表于：6/27/2025 ?…6789101112131415…?
