頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 DDR4現(xiàn)貨價首次超越同規(guī)格DDR5一倍 6月24日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，由于供應減少，DDR4現(xiàn)貨價持續(xù)飆漲，短短兩周內(nèi)上漲了約50%，二季度以來漲幅超兩倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出現(xiàn)報價比同樣為16Gb容量的DDR5貴約一倍的情況，這也是DRAM史上首次上一代產(chǎn)品報價竟比最新規(guī)格高100%。 在今年5月中下旬時，DDR4報價開始快速上漲，但報價仍低于DDR5，直到6月初出現(xiàn)DDR4現(xiàn)貨價超越DDR5的“報價倒掛”行情，市場追價買盤更顯火熱。而從同樣容量的DDR4現(xiàn)貨價追上DDR5，到現(xiàn)在DDR4報價比DDR5貴一倍，也僅花了短短約兩周的時間，“市場瘋狂程度可見一斑”。 發(fā)表于：6/24/2025 英特爾再次因財務問題推遲俄亥俄州晶圓廠 6月23日消息，據(jù)外媒 NBC4i 報道稱，由于財務問題，英特爾已經(jīng)多次推遲了其在俄亥俄州晶圓廠（曾被稱為 Silicon Heartland）的建設和設備采購，現(xiàn)在的量產(chǎn)時間表已經(jīng)推遲到了2031年，但這將使得英特爾的供應商——美國電力 （AEP） 在俄亥俄州的變電站將持續(xù)閑置。 發(fā)表于：6/24/2025 礪算科技回應6nm GPU測試成績拉胯指責 近日，Geekbench數(shù)據(jù)庫當中出現(xiàn)了據(jù)稱是礪算科技最新6nm GPU G100的參數(shù)信息和OpenCL測試數(shù)據(jù)，顯示其性能與英偉達RTX 4060差距巨大，這與之前傳聞的G100可以對標RTX 4060的說法不符。對此，礪算科技今天中午發(fā)布澄清函回應稱，該數(shù)據(jù)（包括硬件參數(shù)及測試數(shù)據(jù)）不實。GL4.6和OpenCL 3.0等。 發(fā)表于：6/24/2025 國際星閃聯(lián)盟預計2025年芯片出貨量將突破1億大關 6 月 23 日消息，華為開發(fā)者大會（HDC 2025）于上周在東莞松山湖舉辦。星閃專題論壇以“打造全場景新體驗，星閃開放能力繁榮鴻蒙生態(tài)”為核心，匯聚了百余名行業(yè)專家、開發(fā)者及生態(tài)合作伙伴，圍繞星閃技術在智能終端、汽車、音頻、定位等多場景的應用展開深入探討。 發(fā)表于：6/24/2025 曝三星1.4nm推遲至2028年 6月24日消息，據(jù)媒體報道，三星原定于今年第二季度動工的1.4nm測試線建設計劃已被推遲，預計投資將延后至今年年底或最早明年上半年。 發(fā)表于：6/24/2025 Techinsights確認華為麒麟處理器最好工藝依然是7nm 6月24日消息，知名半導體行業(yè)觀察機構TechInsights完成了對麒麟X90的探索性分析，確認該處理器依然采用7nm（N+2）制程工藝，并非傳言中的5nm。 麒麟X90由華為MateBook Fold折疊屏鴻蒙電腦搭載，該筆記本于2025年5月推出，搭載自研麒麟X90處理器和自研鴻蒙5操作系統(tǒng)，引發(fā)廣泛關注。 發(fā)表于：6/24/2025 富士通2nm CPU仍交由臺積電代工 6月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本富士通（Fujitsu）目前正研發(fā)2nm CPU “MONAKA”，預計將交由臺積電代工生產(chǎn)。不過，富士通也表示，日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus 對于確保供應鏈穩(wěn)定性來說非常有用。 據(jù)了解，富士通Monaka是一款面向數(shù)據(jù)中心的處理器，采用基于臺積電的CoWoS-L封裝技術的博通3.5D XDSiP技術平臺，擁有36個計算小芯片。其中主要的CPU計算核心基于Armv9指令集，擁有144個CPU內(nèi)核，采用臺積電2nm制程制造，并使用混合銅鍵合 （HCB） 以面對面 （F2F） 方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質(zhì)上是巨大的緩存）。SRAM tiles是基于臺積電的5nm工藝制造的。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對巨大的 I/O 芯片，該芯片集成了內(nèi)存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴展器，以及人們期望從數(shù)據(jù)中心級 CPU 獲得的其他接口。 發(fā)表于：6/24/2025 2026年約1/3手機芯片采用2nm/3nm先進工藝 CounterPoint 預測 2026 年約 1/3 出貨手機芯片采用 2nm / 3nm 先進工藝 發(fā)表于：6/24/2025 阿里云推出自動駕駛模型加速框架PAI-TurboX 訓練時間可縮短 50%，阿里云推出自動駕駛模型加速框架 PAI-TurboX 發(fā)表于：6/24/2025 三星Exynos 2500旗艦處理器發(fā)布 6 月 23 日消息，三星 Exynos 2500 旗艦處理器今日在官網(wǎng)正式發(fā)布。 Exynos 2500 基于 3nm 工藝技術打造，搭載最新 Arm 架構的 10 核 CPU，大核性能比上一代提高了 15%，具體包括： Cortex-X925（參數(shù)頁寫為 X5）頻率 3.3GHz Cortex-A725 x 2 頻率 2.74GHz Cortex-A725 x 5 頻率 2.36GHz Cortex-A520 x 2 頻率 1.8GHz 發(fā)表于：6/24/2025 ?…14151617181920212223…?
