頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 從阿斯麥到安世半導體 荷蘭在做什么? 據(jù)商務部網(wǎng)站消息,10月21日,商務部部長王文濤應約分別與歐盟委員會貿(mào)易和經(jīng)濟安全委員謝夫喬維奇、荷蘭經(jīng)濟大臣卡雷曼斯進行視頻會談、通話。在中歐、中荷的溝通中,安世半導體問題成為焦點。 發(fā)表于:10/23/2025 2036年全球車用功率半導體市場將達420億美元 10月22日,據(jù)IDTechEX最新發(fā)布的預測報告顯示,隨著電動汽車市占率持續(xù)擴大,產(chǎn)品競爭日益激烈,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為代表的更高性能的功率半導體也被越來越多的車型采用。預計到2036年前,車用功率半導體市場規(guī)模將成長三倍之多,達到420億美元。 發(fā)表于:10/23/2025 中國對美國模擬芯片反傾銷調(diào)查問卷發(fā)放 10月22日,中國商務部貿(mào)易救濟調(diào)查局發(fā)布了“關(guān)于發(fā)放相關(guān)模擬芯片反傾銷案調(diào)查問卷的通知”。調(diào)查主要針對原產(chǎn)于美國的通用接口芯片和柵極驅(qū)動芯片,相關(guān)利害關(guān)系方應按要求在問卷發(fā)放之日起37日之內(nèi)如實填寫,并提交完整準確的答卷。 發(fā)表于:10/23/2025 消息稱臺積電放棄采購4億美元ASML頂級光刻機 10 月 22 日消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,隨著技術(shù)節(jié)點進一步微縮 1.4 納米(A14)及 1 納米(A10),臺積電面臨新的制造瓶頸,該公司決定放棄采購單價高達 4 億美元(注:現(xiàn)匯率約合 28.37 億元人民幣)的 ASML 高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV 光刻機。 發(fā)表于:10/23/2025 三星和SK海力士將DRAM價格再次上調(diào) 三星電子、SK海力士等主要內(nèi)存供應商將在今年第四季度向客戶調(diào)整報價,DRAM和NAND閃存價格上調(diào)幅度將高達30%,以滿足AI驅(qū)動的存儲芯片需求激增,并提升第6代HBM的盈利能力。 發(fā)表于:10/23/2025 斯坦福大學研發(fā)出鉆石薄膜芯片散熱技術(shù) 隨著人工智能(AI) 與高性能計算(HPC) 的浪潮席卷全球,現(xiàn)代芯片的運算能力達到了前所未有的水準。然而,“性能越大,發(fā)熱量越高” 的鐵律,已成為電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展中最棘手的挑戰(zhàn)。 過度的熱能使得系統(tǒng)不得不限制CPU 和GPU 的性能,以避免芯片老化?,F(xiàn)在,一項來自斯坦福大學的突破性技術(shù),也就是“低溫多晶鉆石薄膜”正以前所未有的方式,將熱能進行具體散熱管理。這項研究證明,將熱導率極高的鉆石整合到芯片內(nèi)部,距離晶體管僅數(shù)納米之遙,有望重新定義跨行業(yè)的熱管理策略。 發(fā)表于:10/23/2025 荷蘭安世警告客戶不要買中國工廠的芯片 10月22日,據(jù)荷蘭當?shù)孛襟wFd.nl報道,荷蘭安世半導體(Nexperia)已經(jīng)向其客戶發(fā)出警告,它無法再保證來自其中國工廠的芯片質(zhì)量。言下之意就是,警告客戶不要購買中國工廠生產(chǎn)的安世半導體芯片。 發(fā)表于:10/23/2025 比亞迪宣布起訴美國政府 2025年10月15日,中國新能源汽車與光伏制造巨頭比亞迪(BYD)向美國聯(lián)邦巡回上訴法院正式遞交302頁上訴狀,針對美國國際貿(mào)易法院(CIT)此前維持美國商務部“比亞迪通過在柬埔寨組裝中國產(chǎn)組件構(gòu)成規(guī)避行為”的判決提出上訴。該案源自美國對中國晶體硅光伏電池的長期“雙反”措施及其后續(xù)反規(guī)避調(diào)查,案件歷時數(shù)年,已成為近年來最具影響力的中美貿(mào)易法律爭議之一。 發(fā)表于:10/23/2025 Vicor 拓展與深化其知識產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán)業(yè)務 馬薩諸塞州安多弗,2025 年 10 月 22 日(GLOBE NEWSWIRE)—Vicor 公司(納斯達克股票代碼:VICR)在高密度電源系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)中積累的知識產(chǎn)權(quán),對于AI等高增長市場實現(xiàn)卓越性能表現(xiàn)非常關(guān)鍵。 發(fā)表于:10/23/2025 攻關(guān)6G拐點技術(shù) 國星宇航與北郵共建語義衛(wèi)星聯(lián)合實驗室 10 月 22 日消息,國星宇航今日宣布,將攜手北京郵電大學共建語義衛(wèi)星聯(lián)合實驗室。昨日上午,“北郵-國星空天語義衛(wèi)星和語義通信技術(shù)驗證聯(lián)合實驗室”簽約儀式在國星宇航“星算”計劃崇州基地舉行。 發(fā)表于:10/23/2025 ?…20212223242526272829…?