頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 中國兩大AI聯(lián)盟成立 7月30日消息，在近日于上海舉辦的世界人工智能大會（WAIC）期間，多家中國公司宣布合作成立了兩個新的AI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以推動本土標(biāo)準(zhǔn)的AI技術(shù)發(fā)展，降低對美國技術(shù)的依賴。據(jù)悉，這兩大聯(lián)盟分別是“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”和“上海市工商聯(lián)人工智能專委會”。 發(fā)表于：7/31/2025 芯片2nm賽道開啟 架構(gòu)創(chuàng)新助國產(chǎn)芯破局 日前，臺積電當(dāng)下最先進(jìn)的2nm制程工藝在今年下半年量產(chǎn)后到今年末的產(chǎn)能將達(dá)40000~50000 WPM（晶圓/月）。同時，日本半導(dǎo)體也逆襲成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動2nm晶圓的測試生產(chǎn)，預(yù)計2027年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新紀(jì)元，更讓國產(chǎn)芯片在架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同中看到破局希望。 發(fā)表于：7/31/2025 揭秘我國天文望遠(yuǎn)鏡如何口徑越做越大 2025 年 1 月，在海拔 4200 米的青海冷湖天文觀測基地，我國首臺正式運行的地基近紅外望遠(yuǎn)鏡悄然“睜開雙眼”。 這臺由長春光機(jī)所為中山大學(xué)量身打造的 80 厘米口徑近紅外天文望遠(yuǎn)鏡，如同暗夜中的“紅外獵手”，精準(zhǔn)覆蓋 0.9~2.5 微米波段，憑借無人值守與 AI 數(shù)據(jù)分析能力，已成功捕捉到超新星 SN2024xal 爆發(fā)時釋放的紅外“脈動”。 而在此之前，長春光機(jī)所張學(xué)軍院士團(tuán)隊更完成了一項“鏡面奇跡”——為中國空間站巡天望遠(yuǎn)鏡打造的 2 米口徑主反射鏡，其鏡面精度達(dá)到驚人的 10 納米級。 若將這面鏡子放大至 60 公里直徑，表面起伏誤差也不超過±0.3 毫米。 發(fā)表于：7/30/2025 數(shù)字化賦能本土運營 英飛凌分撥中心(中國)在滬升級 【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數(shù)字智能”定制項目在浦東機(jī)場綜保區(qū)正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運營策略的踐行，同時契合當(dāng)下低碳化數(shù)字化發(fā)展趨勢 發(fā)表于：7/30/2025 消息稱華為新機(jī)將支持低軌衛(wèi)星通訊和eSIM 7 月 30 日消息，博主 @智慧皮卡丘 昨天在微博透露，華為新機(jī)將采用全新通訊架構(gòu)，結(jié)合后續(xù)評論內(nèi)容預(yù)計為 Mate 80 系列。 發(fā)表于：7/30/2025 蘋果iPhone芯片16年性能暴漲384.9倍 7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日發(fā)布博文，回顧了蘋果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片發(fā)展歷程，基于 GeekBench 跑分庫成績，iPhone 16 系列機(jī)型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。 發(fā)表于：7/30/2025 AI倒逼半導(dǎo)體封裝進(jìn)入板級時代 近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B，OpenAI團(tuán)隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對半導(dǎo)體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應(yīng)對挑戰(zhàn)？憑借面板級RDL與玻璃基板實現(xiàn)關(guān)鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。 發(fā)表于：7/30/2025 從Intel 4004到NVIDIA B200，50年來計算性能提高了2.17億倍 過去的 50 年間，在半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展之下，人類在電子計算領(lǐng)域取得了令人驚嘆的進(jìn)步。 從1971年Intel 4004微處理器的正式發(fā)布，到2024年英偉達(dá)（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，計算能力實現(xiàn)了驚人的 2.17 億倍增長。 發(fā)表于：7/30/2025 歐盟計劃投資300億歐元建設(shè)千兆瓦AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò) 7月29日消息，據(jù) CNBC 報道，為了在人工智能（AI）領(lǐng)域追上美國和中國，歐盟正在啟動一項耗資300億美元建設(shè)一個可以容納數(shù)百萬個AI GPU的高容量數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計功率將達(dá)到數(shù)千兆瓦級，性能將與美國領(lǐng)先科技企業(yè)擁有的大型數(shù)據(jù)中心相當(dāng)。 發(fā)表于：7/30/2025 美國正式允許英偉達(dá)向華出貨AI芯片 7月30日消息，據(jù)外媒報道稱，美國已經(jīng)允許英偉達(dá)正式向中國出貨AI（H20）芯片。 白宮國家經(jīng)濟(jì)顧問Kevin Hassett表示，美國總統(tǒng)川普及其團(tuán)隊已決定允許英偉達(dá)對中國出貨芯片，顯然指的是英偉達(dá)專為中國市場設(shè)計的H20 人工智能(AI) 芯片。 發(fā)表于：7/30/2025 ?…78798081828384858687…?
