智能硬件如何落地？開(kāi)發(fā)者大會(huì)Day2精彩回顧

發(fā)表于：5/30/2014 1:15:28 PM

從2014中國(guó)（成都）電子展看中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整

發(fā)表于：5/26/2014 9:55:09 AM

中國(guó)成都電子展電子制造展區(qū)企業(yè)報(bào)名有點(diǎn)小爆棚

發(fā)表于：5/26/2014 9:50:02 AM

從2014中國(guó)（成都）電子展看中國(guó)元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

發(fā)表于：5/26/2014 9:48:52 AM

從CICE展發(fā)掘小而美廠商的獨(dú)門(mén)絕技

發(fā)表于：5/15/2014 4:28:47 PM

智慧家庭外熱內(nèi)冷，產(chǎn)業(yè)合作共贏是出路

發(fā)表于：5/5/2014 1:44:20 PM

十五年砥礪向前，記江波龍電子?xùn)|部海濱棧道步行活動(dòng)

發(fā)表于：5/5/2014 12:48:36 PM

江波龍：積蓄“存儲(chǔ)內(nèi)功”， 多面延伸應(yīng)用觸角

發(fā)表于：5/5/2014 12:47:20 PM

世強(qiáng)&Silicon Labs 2014創(chuàng)新技術(shù)巡回研討會(huì)啟動(dòng)

中國(guó)上海，2014年4 月22日----中國(guó)最大本土分銷(xiāo)企業(yè)世強(qiáng)攜手業(yè)界領(lǐng)先的高性能混合信號(hào)IC供應(yīng)商Silicon Labs宣布啟動(dòng)2014年創(chuàng)新技術(shù)巡回研討會(huì)。

發(fā)表于：4/25/2014 11:20:33 AM

先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

發(fā)表于：4/24/2014 11:19:34 AM