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快訊

英偉達首款ARM超級芯片GB10曝光

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫，性能數據雖有波動，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。

發(fā)表于：5/12/2025 10:34:05 AM

消息稱今年光刻材料行業(yè)收入將增7%

5 月 11 日消息，研究機構 TECHCET 發(fā)文，透露受半導體市場復蘇推動，2025 年光刻材料收入預計增長 7%，達到 50.6 億美元

發(fā)表于：5/12/2025 10:27:46 AM

中國首個商業(yè)航天共保體成立

5 月 12 日消息，金融監(jiān)管總局局長李云澤 5 月 7 日在國新辦新聞發(fā)布會上介紹金融監(jiān)管總局推出多項試點措施支持科技創(chuàng)新有關情況時表示，今年 3 月底，我們在北京成立了首個商業(yè)航天共保體（下稱“共保體”）。

發(fā)表于：5/12/2025 10:19:27 AM

中國存儲芯片廠攪動全球價格戰(zhàn)

半導體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設備內部儲存數據的存儲介質。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領先企業(yè)有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額，在DRAM領域，長鑫存儲技術(CXMT)也在增長。

發(fā)表于：5/12/2025 10:12:56 AM

華為發(fā)布行業(yè)首款工商業(yè)智能風液儲能系統(tǒng)

5 月 11 日消息，華為智能光伏昨日晚發(fā)文，華為智能光伏亞太區(qū)工商業(yè)未來能源峰會于 4 月 30 日在泰國曼谷舉辦，近 600 名客戶，伙伴，安裝商參會。華為數字能源全球工商業(yè)銷售與服務總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風液儲能系統(tǒng) —— LUNA2000 - 215 系列。

發(fā)表于：5/12/2025 10:01:37 AM

中國科大實現基于主動光學強度干涉的合成孔徑成像

5 月 11 日消息，中國科學技術大學潘建偉、張強、徐飛虎等人聯(lián)合美國麻省理工學院、中國科學院西安光學精密機械研究所等單位，首次提出并實驗驗證了主動光學強度干涉技術合成孔徑技術，實現了對 1.36 公里外毫米級目標的高分辨成像。

發(fā)表于：5/12/2025 9:56:24 AM

中國非代工類半導體廠商全球銷售份額降至3.9%

由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導體制造設備出口管制的背景下，由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。美國調研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業(yè)，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導體總體銷售額為 6833 億美元。

發(fā)表于：5/12/2025 9:49:06 AM

南智光電發(fā)布國內首個光子芯片領域專用大模型

5月12日消息，據媒體報道，中國光子芯片產業(yè)迎來重大突破。國內首個光子芯片專用大模型OptoChat AI正式發(fā)布，這一創(chuàng)新成果將推動我國光子芯片研發(fā)進入智能化新階段。

發(fā)表于：5/12/2025 9:42:33 AM

中科海光披露其最新旗艦級處理器C86-5G的產品路線圖

5月11日消息，近日，國產X86處理器廠商中科海光披露了其最新的旗艦級處理器C86-5G的產品路線圖。 C86-5G處理器擁有128個物理核心，并支持同步多線程（SMT）技術，與常見的雙向SMT不同，C86-5G采用四路SMT，即每個核心可以處理四個線程，從而在128個核心的基礎上實現了512線程。

發(fā)表于：5/12/2025 9:37:40 AM

2025年Q1全球AMOLED面板出貨量公布

5月9日消息，根據市場研究和產業(yè)分析機構CINNO Research的最新數據顯示，2025年第一季度全球AMOLED智能手機面板出貨量約2.1億片，同比增長7.5%。雖受春節(jié)假期和傳統(tǒng)淡季影響環(huán)比下滑14.2%，但“國補”與品牌促銷帶動了市場需求。從地區(qū)份額看，韓國占49.2%，國內廠商占比達50.8%，再次突破五成。這一成績繼2024年首季突破50%后取得，盡管同比下降2.6個百分點，但環(huán)比上升，彰顯國內廠商發(fā)展韌性。

發(fā)表于：5/12/2025 9:31:35 AM

傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片

傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片

發(fā)表于：5/12/2025 9:18:10 AM

蘋果今年將為臺積電貢獻2397億元營收

5月12日消息，據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經獲得了蘋果的大單，有望在今年對臺積電貢獻的營收再創(chuàng)新高，首度達到1萬億新臺幣（約合人民幣2,397億元）大關，同比大漲超60%。

發(fā)表于：5/12/2025 9:11:22 AM

AMD第六代EPYC Venice CPU細節(jié)曝光

5月11日消息，據wccftech報道，AMD最新的基于Zen 6內核架構的第六代EPYC Venice CPU的更多細節(jié)被曝光，除了將采用臺積電2nm制程，預計將擁有多達256個內核，緩存也將比上代的Turin提高了一倍。更早之前的報道顯示，AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本，一種是基于標準的Zen 6內核版本，另一種是更密集的Zen 6C內核版本。這些將出現在SP7和SP8插槽中，前者是高端解決方案，而后者則針對入門級服務器解決方案，該平臺將同時支持16和12通道內存。另外每個CCD據稱最多可包含128 MB的L3緩存（未確認是Zen 6還是Zen 6C）。

發(fā)表于：5/12/2025 9:06:08 AM

英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準

5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經獲得了德國聯(lián)邦經濟事務部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準。

發(fā)表于：5/12/2025 9:00:39 AM

消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設備

近日，有業(yè)內自媒體爆料稱，韓國設備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）已經向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內存（HBM）制造及先進封裝所需的關鍵設備。

發(fā)表于：5/12/2025 8:56:24 AM