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快訊

恩智浦半導體公布2025年第一季度業(yè)績，宣布管理層繼任計劃

荷蘭埃因霍溫，2025年4月29日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度財務業(yè)績

發(fā)表于：4/30/2025 3:01:29 PM

芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺

2025年4月29日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施?；谛驹男酒O計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。

發(fā)表于：4/30/2025 2:51:06 PM

意法半導體高集成度低邊電流測量放大器簡化高準確度電流檢測

2025 年 4 月21 日，中國——意法半導體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設定增益所需的匹配電阻，從而簡化了電路設計，節(jié)省了物料清單成本，并確保在整個溫度范圍內(nèi)增益準確度在 0.15%以下。

發(fā)表于：4/30/2025 2:45:29 PM

172nm晶圓光清洗方案助力半導體國產(chǎn)替代

在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術的發(fā)展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質(zhì)和氧化層等污染物，以確保后續(xù)制程的順利進行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

發(fā)表于：4/30/2025 2:45:16 PM

鐵威馬F6-424 Max：六盤位擴容+國產(chǎn)系統(tǒng)兼容

鐵威馬F6-424 Max：六盤位擴容+國產(chǎn)系統(tǒng)兼容，小白也能玩轉(zhuǎn)NAS

發(fā)表于：4/30/2025 2:44:14 PM

機械指揮官攜創(chuàng)新成果獻禮清華校慶助力雙碳目標實現(xiàn)

在清華大學114周年校慶之際,一場匯聚前沿科技與人文藝術的展覽——2001級校友雙碳科技展盛大舉辦。此次展覽以“科技為骨、人文為魂”為主題,集中展示了16項科技成果,為“雙碳”戰(zhàn)略與可持續(xù)發(fā)展提供了多元思考。其中,由清華大學電子工程系校友王曄、吳濤所在團隊自主研發(fā)的"機械指揮官"系統(tǒng)——基于AIoT技術的工程機械能效提升解決方案,為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了新范式,并在校慶期間引發(fā)廣泛關注。

發(fā)表于：4/30/2025 2:38:21 PM

格科微2024年營收超60億，高端產(chǎn)品收入占比顯著提升

4月28日，格科微（688728.SH）發(fā)布2024年度業(yè)績報告，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入63.83億元，同比增長35.90%

發(fā)表于：4/30/2025 2:34:43 PM

英飛凌與馬瑞利在2025上海車展展示MEMS激光束掃描技術

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）與全球頂尖汽車系統(tǒng)制造商馬瑞利宣布聯(lián)合推出創(chuàng)新的MEMS激光束掃描（LBS）系統(tǒng)，共同推進汽車顯示技術的發(fā)展。

發(fā)表于：4/30/2025 2:29:57 PM

英飛凌將參加PCIM Europe 2025

2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：4/30/2025 2:25:56 PM

派拓網(wǎng)絡宣布擬收購AI安全領域創(chuàng)新領導者Protect AI

2025年4月30日，北京——全球網(wǎng)絡安全領導企業(yè)Palo Alto Networks（納斯達克代碼：PANW）（派拓網(wǎng)絡）宣布已與Protect AI達成最終收購協(xié)議。

發(fā)表于：4/30/2025 2:19:33 PM

2024年全球半導體材料營收增長3.8%

4月29日消息，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導體材料市場營收達675億美元，同比增加3.8%。 SEMI表示，整體半導體市場復蘇，以及高效能運算和高頻寬內(nèi)存制造對先進材料需求增長，驅(qū)動了2024年半導體材料營收成長。其中，晶圓制造材料2024年營收同比增長3.3%至429億美元，封裝材料營收同比增長4.7%至246億美元。因先進動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）、3D儲存型閃存（NAND Flash）和邏輯IC的復雜性和處理步驟增加，帶動化學機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁增長兩位數(shù)百分比。

發(fā)表于：4/30/2025 10:35:31 AM

三星重塑高端QD-OLED顯示技術

4 月 30 日消息，三星顯示昨日（4 月 29 日）發(fā)布公告，宣布重塑高端 QD-OLED 顯示技術，推出全新品牌形象。

發(fā)表于：4/30/2025 10:28:39 AM

英特爾稱18A工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力

4 月 30 日消息，據(jù)路透社報道，當?shù)貢r間周二，英特爾稱已有數(shù)家代工客戶計劃為公司正在開發(fā)的新一代制造工藝制作測試芯片。

發(fā)表于：4/30/2025 10:25:17 AM

微軟調(diào)整數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略

4 月 29 日消息，科技媒體 semianalysis 昨日（4 月 28 日）發(fā)布博文，報道稱微軟已凍結了原定于 2025-2026 年實施的 1.5GW 自建數(shù)據(jù)中心計劃，此外還放棄了超過 2GW 的非約束性租賃合同，但仍持有超過 5GW 的約束性租賃合同，有效期至 2028 年。華爾街頭條報道“微軟取消 2GW 租賃”引發(fā)業(yè)界廣泛關注，但這些并非正式合同，而是非約束性意向書。

發(fā)表于：4/30/2025 10:21:00 AM

Canalys：預計2025年中國市場L2級及以上功能滲透率將達62%

4 月 29 日消息，Canalys 今日發(fā)布報告稱，隨著先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術不斷成熟，消費者對高速和城市通勤場景下駕駛輔助體驗的期待提升，L2 級高速 NOA 與城市 NOA 加速滲透，帶動域控方案對前視一體機方案的替代，并推高中高算力 SoC 需求。 Canalys 預計，2025 年中國市場 L2 級及以上功能滲透率將達 62%，較 2024 年顯著提升，高速 NOA 與城市 NOA 分別達到 10.8% 和 9.9%。預計 2027–2028 年，城市 NOA 增速將反超高速 NOA ，市場結構快速演變，將重塑 SoC 競爭格局。

發(fā)表于：4/30/2025 9:46:36 AM