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SK海力士啟動1cGDDR7量產(chǎn)計劃

9月26日消息,據(jù)韓國媒體報道,SK海力士已著手推進基于10納米級第六代(1c)DRAM的第七代圖形記憶體(GDDR7)生產(chǎn),最快將于今年底在韓國利川M16廠開始量產(chǎn),并于明年起全面擴大供應(yīng)。 業(yè)界預(yù)期,特斯拉與英偉達(NVIDIA)將是首批客戶。

發(fā)表于:9/26/2025 2:15:59 PM

2025年1-8月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長19.2%

9月24日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,今年8月份日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,057.64億日元,同比增長15.6%,并且連續(xù)第20個月呈現(xiàn)增長,增幅連續(xù)17個月達2位數(shù)(10%以上),月銷售額連續(xù)10個月高于4,000億日元,創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史同期新高紀錄。不過,如果和上個月相比,下滑1.3%,是近4個月來第三度呈現(xiàn)環(huán)比下滑。

發(fā)表于:9/26/2025 2:11:35 PM

傳蘋果與臺積電將入股英特爾!

9月26日消息,據(jù)《華爾街日報》的報導(dǎo)指出,處理器大廠英特爾(Intel)正積極尋求外部投資及伙伴關(guān)系,以進一步推動公司轉(zhuǎn)型。 根據(jù)知情人士的說法,英特爾除了與科技大廠蘋果(Apple)接觸之外,似乎也已經(jīng)與晶圓代工龍頭臺積電正在洽談,討論在制造業(yè)方面的投資或建立伙伴關(guān)系的可能性。

發(fā)表于:9/26/2025 2:09:27 PM

雷軍揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功

9月25日消息,雷軍剛剛講述了玄戒O1的項目的開發(fā)過程,他強調(diào)當初堅持要做最先進工藝。 但3nm芯片的成本非常高,僅投片費的大概需要2000萬美元。

發(fā)表于:9/26/2025 2:05:26 PM

高通在中國啟動AI加速計劃

9月25日消息,今年的高通驍龍技術(shù)峰會,是連續(xù)十年舉辦的整整第十屆,最特殊的地方在于除了夏威夷主會場,還在中國北京舉辦了分會場,同樣是行業(yè)大佬云集、重磅消息不斷。

發(fā)表于:9/26/2025 2:01:50 PM

模擬芯片巨頭在國內(nèi)啟動新一輪裁員

近日,德州儀器(TI)在中國大陸正啟動新一輪人員優(yōu)化計劃,有市場消息稱,多路行業(yè)信源及知情人士透露,裁員主要涉及現(xiàn)場應(yīng)用工程(FAEE)等核心技術(shù)與支持崗位,目前相關(guān)崗位調(diào)整已在部分區(qū)域逐步落地。這一調(diào)整被視為TI全球戰(zhàn)略收縮與業(yè)務(wù)調(diào)整的延續(xù)。

發(fā)表于:9/26/2025 1:58:21 PM

格芯宣布與增芯科技合作開發(fā)40nm汽車芯片

9月25日,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,格芯)在上海舉辦的年度技術(shù)峰會上,正式宣布其將與中國晶圓代工廠廣州增芯科技有限公司(Zensemi)展開合作,初期將以成熟40納米制程為切入點,專注于汽車電子領(lǐng)域的CMOS產(chǎn)品。格羅方德強調(diào),相關(guān)技術(shù)將由其提供支持。

發(fā)表于:9/26/2025 1:52:52 PM

全球首款液冷SSD發(fā)布

9月25日消息,隨著AI存儲需求的急劇膨脹,SSD也逐漸成為數(shù)據(jù)中心里的發(fā)熱大戶。 Solidigm發(fā)布了全球首款采用液冷冷板散熱的服務(wù)器SSD,基于一年多前發(fā)布的Solidigm D7-PS1010 E1.S發(fā)展而來,專為下一代無風(fēng)扇服務(wù)器環(huán)境準備。

發(fā)表于:9/26/2025 1:49:37 PM

估值超1600億 長江存儲完成股改

9月25日消息,據(jù)報道,長江存儲母公司長存集團召開了股份公司成立大會,并選舉產(chǎn)生了首屆董事會成員,或意味著其股份制改革已全面完成。

發(fā)表于:9/26/2025 1:45:09 PM

國內(nèi)最大人形機器人訓(xùn)練場在京啟用

9 月 25 日消息,據(jù)微信公眾號“北京石景山”今日消息,國內(nèi)最大的人形機器人訓(xùn)練場在北京市石景山區(qū)正式投入運營,為未來機器人走進工廠、日常生活等領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。

發(fā)表于:9/26/2025 1:42:19 PM

汽車供應(yīng)鏈巨頭計劃大規(guī)模裁員

9 月 25 日消息,據(jù)德國《商報》今日報道,博世正準備進行新一輪大規(guī)模裁員。行業(yè)消息人士向《商報》透露,裁員規(guī)模可能高達數(shù)萬人。

發(fā)表于:9/26/2025 1:39:01 PM

我國已發(fā)布人工智能大模型超1500個

9 月 25 日消息,據(jù)新華網(wǎng)報道,在 2025 年 9 月 24 日至 26 日于北京舉辦的 2025 中國國際信息通信展覽會上,工業(yè)和信息化部總工程師鐘志紅稱,近年來我國信息通信行業(yè)現(xiàn)代化建設(shè)系統(tǒng)推進,競爭優(yōu)勢持續(xù)鞏固提升,人工智能大模型發(fā)展迅速,已發(fā)布大模型 1500 余個。

發(fā)表于:9/26/2025 10:51:51 AM

全新北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月26日消息,日前,華大北斗正式發(fā)布全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180。這是擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片,在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。

發(fā)表于:9/26/2025 10:35:23 AM

Intel未來4年CPU路線圖曝光

9月25日消息,Intel的Arrow Lake處理器發(fā)布一年了,今年底又要升級了,這一代會轉(zhuǎn)向18A工藝和新架構(gòu),亮點不少。 至于未來的產(chǎn)品規(guī)劃,跑得比較快的MLID又給出了未來幾代的路線圖,一桿子給支到2029年底了,也就是4年后,CPU變化還是非常大的,3Dcenter網(wǎng)站給做了個匯總。

發(fā)表于:9/26/2025 10:31:53 AM

臺積電用AI設(shè)計芯片 2天工作5分鐘搞定

9月25日消息,AI席卷一切不是開玩笑,現(xiàn)在很多程序員都在擔(dān)心被AI取代,但是硬件工程師也不一定保險,臺積電已經(jīng)在用AI設(shè)計芯片,比芯片工程師高效很多。 大家都知道當前的AI芯片對性能要求高,這也導(dǎo)致了功耗不斷提升,新一代GPU功耗超過1000瓦已經(jīng)不是新聞,臺積電的目標就是能將AI芯片能效提升10倍。 這就需要革新AI設(shè)計工作,為此臺積電聯(lián)合Cadence、Synopsys兩大EDA軟件巨頭,實現(xiàn)了AI驅(qū)動的芯片設(shè)計。

發(fā)表于:9/26/2025 10:27:28 AM

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