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萊迪思更新其高I/O密度和安全器件,進一步拓展低功耗、小尺寸FPGA產(chǎn)品組合

  中國上?!?024年7月16日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今天宣布公司擴展其小型FPGA產(chǎn)品組合,為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產(chǎn)品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案,可廣泛應用于功耗受限的人工智能、工業(yè)、通信、服務器和汽車應用。

發(fā)表于:7/26/2025 4:26:20 PM

e絡盟社區(qū)攜手 Würth Elektronik 發(fā)起全球 LED 設計挑戰(zhàn)賽

  中國上海,2025 年7月23日 — 安富利旗下e絡盟社區(qū)與 Würth Elektronik 合作推出全球設計挑戰(zhàn)賽。這項全新競賽誠邀工程師、創(chuàng)客和愛好者們使用 Würth Elektronik 先進的 SMD LED(集成了 WL-ICLED 控制器)開發(fā)原型或測試裝置。

發(fā)表于:7/26/2025 4:18:10 PM

ROHM推出“PFC+反激控制參考設計”,助力實現(xiàn)更小巧的電源設計!

  中國上海,2025年7月22日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新的參考設計“REF67004”,該設計可通過單個微控制器控制被廣泛應用于消費電子電源和工業(yè)設備電源中的兩種轉(zhuǎn)換器——電流臨界模式PFC(Power Factor Correction)*1和準諧振反激式*2轉(zhuǎn)換器。通過將ROHM的優(yōu)勢——由Si MOSFET等功率器件和柵極驅(qū)動器IC組成的模擬控制Power Stage電路,與以低功耗LogiCoA?微控制器為核心的數(shù)字控制電源電路相結(jié)合,推出基于這種模擬和數(shù)字融合控制技術的“LogiCoA?電源解決方案”。

發(fā)表于:7/26/2025 4:00:45 PM

實力見證!貿(mào)澤電子2024年斬獲全球知名制造商頒發(fā)的多項卓越代理大獎

  2025年7月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 很榮幸宣布,憑借其在2024年的卓越表現(xiàn),榮獲制造商合作伙伴頒發(fā)的超25項優(yōu)秀企業(yè)大獎,其中包括多項年度代理商 (DOY) 獎。

發(fā)表于:7/26/2025 3:53:30 PM

「芯生態(tài)」杰發(fā)科技AC7870攜手IAR開發(fā)工具鏈,助推汽車電子全棧全域智能化落地

  中國上海,2025年7月22日 — 全球領先的嵌入式開發(fā)工具供應商IAR與車規(guī)級芯片領軍企業(yè)杰發(fā)科技AutoChips共同宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰發(fā)科技AutoChips車規(guī)級MCU AC7870,為其提供涵蓋開發(fā)、調(diào)試、優(yōu)化等一站式服務,以強大的工具鏈技術為AC7870賦能,加速其在汽車電子領域的全棧全域智能化落地,推動汽車智能技術的快速發(fā)展。

發(fā)表于:7/26/2025 3:36:57 PM

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的工業(yè)PLC方案

  2025年7月21日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)STM32MP257FAK3 MPU的工業(yè)PLC方案。

發(fā)表于:7/26/2025 3:17:16 PM

萊迪思入選《時代》周刊2025年“美國最佳中型企業(yè)”榜單

  中國上海——2025年7月11日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布公司被《時代》周刊和Statista評為2025年美國最佳中型企業(yè)之一?!稌r代》周刊的年度榜單是根據(jù)員工滿意度、收入增長和可持續(xù)發(fā)展透明度等要素,從2023年或2024年營收在1億美元至100億美元之間的美國公司中評選出來的。

發(fā)表于:7/26/2025 3:12:31 PM

是德科技推出具有實時、1 GHz無間隙測量帶寬的增強型電磁干擾測量接收機

  是德科技(NYSE: KEYS )宣布對其PXE電磁干擾(EMI)測量接收機進行重大改進,將寬帶時域掃描(TDS)的實時無間隙測量帶寬擴展到1 GHz。與以前的三步式相比,新的PXE接收機使工程師只需一步即可完成從30 MHz到1 GHz的測量。這一進步提高了靈敏度,加快了診斷速度,并顯著加快了電磁兼容性(EMC)和認證工作流程。

發(fā)表于:7/26/2025 3:05:22 PM

ACM8636 單芯片60W+2X30W大功率I2S輸入2.1聲道數(shù)字功放IC方案

  在戶外藍牙音箱、家庭音頻系統(tǒng)、車載音頻等產(chǎn)品,D類功放芯片因效率高、貼片小封裝等優(yōu)勢應用越來越廣。在中大功率的2.1音頻系統(tǒng)設計時,揚聲器要輸出足夠大的功率,模擬信號輸入的功放芯片需要通過前級運放來做前級放大及分頻。音箱系統(tǒng)絕大多數(shù)的底噪雜音等問題都來源于音源輸入、PCB走線干擾。很多板子因PCB面積、結(jié)構限制等因素無法規(guī)避,一直困擾著電子工程師。

發(fā)表于:7/26/2025 2:18:00 PM

中國AI芯片維修需求暴增 有商家月修500塊英偉達高端GPU

7月25日消息,據(jù)媒體報道,目前中國市場上已有十余家小型專業(yè)公司專門從事英偉達H100、A100等高端芯片的維修業(yè)務,這些被美國禁售的芯片主要通過特殊渠道流入國內(nèi)。2022年9月H100發(fā)布前夕,美國政府將其與已上市兩年的A100同時列入對華禁售清單。

發(fā)表于:7/25/2025 1:27:12 PM

英偉達H20解禁是一場關于未來的集體押注

7月23日,360集團創(chuàng)始人周鴻祎在中國互聯(lián)網(wǎng)大會上,就中美AI芯片競爭態(tài)勢等話題分享了自己的觀點。周鴻祎說,芯片要盡可能往國產(chǎn)上面轉(zhuǎn)了。他坦言,“國產(chǎn)的東西(芯片)跟英偉達肯定是有差距的,但是這個東西必須要用,你都不用,這個差距永遠都存在。只有堅持咬咬牙堅持用,用的越多改的越多?!薄拔覀冞@行里有句話,叫自己的狗食自己吃。產(chǎn)品做的好不好,一定要堅持用,用了才會才能改進?!北粏柕绞欠駮匦虏少徲ミ_H20時,周鴻祎明確表態(tài),現(xiàn)在采購的都是華為的產(chǎn)品。

發(fā)表于:7/25/2025 1:09:32 PM

英特爾取消德國及波蘭建廠 年底前將再裁員20%!

當?shù)貢r間7月24日,處理器大廠英特爾公布了第二季度財報,雖然128.6億美元的營收超出了分析師的預期,特別是其核心的數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務營收也超預期,但是盈利能力卻不及預期,虧損仍在擴大。 為了減少支出,并提升盈利能力,英特爾CEO陳立武宣布取消此前已經(jīng)暫停的德國和波蘭的建廠項目,放緩俄亥俄州工廠的進度,將其在哥斯達黎加的組裝和測試業(yè)務整合到越南和馬來西亞的更大工廠。全球裁員15%,實現(xiàn)在2025年年底將核心員工降低至 75,000 人。

發(fā)表于:7/25/2025 1:01:11 PM

近10年來首度虧損 意法半導體股價暴跌15.86%

當?shù)貢r間7月24日,歐洲芯大廠意法半導體(STMicroelectronics)公布的第二季財報顯示,受資產(chǎn)減損及重組成本影響,二季度營業(yè)虧損1.33億美元,這是2013年以來首度出現(xiàn)季度虧損,導致股價暴跌15.86%,創(chuàng)近一年來最大跌幅。

發(fā)表于:7/25/2025 11:35:34 AM

SEMI:今年全球半導體制造設備銷售額將達1255億美元

7月24日消息,根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新的預測數(shù)據(jù)顯示,2025年全球半導體制造設備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元,創(chuàng)下歷史新高。在先進邏輯、存儲和技術轉(zhuǎn)型帶動下,2026年半導體制造設備銷售額有望進一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“繼2024年的強勁增長之后,預計今年全球半導體制造設備銷售額將再次擴大,并在2026年創(chuàng)下新紀錄。雖然半導體行業(yè)正在密切關注宏觀經(jīng)濟的不確定性,但人工智能推動的芯片創(chuàng)新需求正在推動對產(chǎn)能擴張和領先生產(chǎn)的投資?!?

發(fā)表于:7/25/2025 11:27:58 AM

銀河航天成功研制出全球首款卷式全柔性太陽翼

7月25日消息,據(jù)媒體報道,銀河航天公司創(chuàng)始人、董事長兼CEO徐鳴近日披露了一項重大太空技術突破:公司成功研制出全球首款大規(guī)模卷式全柔性太陽翼。

發(fā)表于:7/25/2025 11:21:01 AM

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