U9 cloud為外資企業(yè)打造數(shù)智化突圍的中國方案
發(fā)表于:6/18/2025 9:23:15 AM
國產發(fā)動機整裝待發(fā) 商飛C929項目合作開始啟動
發(fā)表于:6/18/2025 9:18:05 AM
華為攜手清華大學與岳能科技,共同探索智慧新能源集控新未來
發(fā)表于:6/18/2025 9:12:51 AM
英特爾Nova Lake規(guī)格曝光
發(fā)表于:6/18/2025 9:05:11 AM
華為四芯片封裝技術新專利曝光
6月16日消息,據(jù)Tomshardware報道,華為近期已申請一項“四芯片”(quad-chiplet)封裝設計專利,可能用于下一代AI芯片昇騰910D。
發(fā)表于:6/17/2025 1:41:04 PM