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分享:LED溫升問題的解決方案

溫升問題的解決方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率的方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性均勻化的方法是改善LED的封裝方法,這些方法已經(jīng)陸續(xù)被開發(fā)中。

發(fā)表于:9/13/2011 12:00:00 AM

智能電表不能僅僅停留在智能化上

有時候,僅僅做到智能化和高能效是不足以實現(xiàn)效益最大化的。上個月,由加州大學(xué)戴維斯分校舉辦的2010Rootsof...

發(fā)表于:9/12/2011 8:15:57 PM

LED驅(qū)動電源主要技術(shù)發(fā)展趨勢

作為一種新的光源,近LED電源和驅(qū)動電路與熒光燈的電子鎮(zhèn)流器不同,LED驅(qū)動電路的主要功能是將交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓,并同時完成與LED的電壓和電流的匹配。隨著硅集成電路電源電壓的直線下降,LED工作電壓越來越多地處于電源輸出電壓的最佳區(qū)間,大多數(shù)為低電壓IC供電的技術(shù)也都適用于為LED,特別是大功率LED供電。再則,LED電源還應(yīng)能利用低電壓IC電源產(chǎn)量逐漸上升帶來的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。

發(fā)表于:9/11/2011 12:00:00 AM

嵌入式GPU如何贏得行業(yè)定制市場

在全球閃存控制芯片及移動電視射頻IC市場處于領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技(SiliconMotion,Inc.)近年來另辟蹊徑,深耕嵌入式GPU領(lǐng)域,大力發(fā)展行業(yè)定制市場,在海外市場取得了豐碩的成果,贏得了諸如GE、飛利浦、西門子、華為、中興等大客戶的支持。

發(fā)表于:9/10/2011 11:38:20 PM

2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)最高紀(jì)錄

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄;SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。

發(fā)表于:9/10/2011 11:30:10 AM

OLED面板發(fā)展迅速 日企加快研發(fā)

在解析度和耗電力均優(yōu)于液晶面板的OLED面板,目前正在加快超大尺寸方面發(fā)展,東京威力科創(chuàng)、Nikon、LGD、松下、東芝夏普等都分別加快了OLED制造設(shè)備及面板的研發(fā)。

發(fā)表于:9/10/2011 12:00:00 AM

電動車無線感應(yīng)充電技術(shù) 充電不插線

作為電動車無線感應(yīng)充電技術(shù)的先導(dǎo)者Evatran公司近日宣布了他們最新的研究成果——新一代無線感應(yīng)充電裝置。這種新型裝置的充電感應(yīng)單元只有圓盤大小,不僅體積比上一代縮小很多,而且感應(yīng)更加靈敏——即便將半個圓盤露在車外也可以充電。

發(fā)表于:9/9/2011 1:54:07 PM

2011年MEMS銷售額預(yù)計可達(dá)79.7億美元

據(jù)IHSiSuppli公司的MEMS研究報告,2011年上半年不同的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域增長速度有快有慢,突顯這些器件的使用領(lǐng)域更加多樣化。

發(fā)表于:9/9/2011 11:30:10 AM

第二季度硬盤出貨量增長4% 西部數(shù)據(jù)領(lǐng)先

據(jù)IHSiSuppli公司的存儲市場研究報告,由于存儲產(chǎn)業(yè)采取的一些精明做法,第二季度硬盤(HDD)出貨量略有增長。西部數(shù)據(jù)的總體出貨量連續(xù)第六個季度領(lǐng)先。

發(fā)表于:9/8/2011 11:30:10 AM

蘋果頂Thunderbolt 將干擾DisplayPort和USB 3.0?

據(jù)IHS iSuppli公司的顯示電子研究報告,盡管具有技術(shù)優(yōu)勢,但Thunderbolt并不對其它新的接口標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成重大威脅,而且實際上可能會幫助促進(jìn)DisplayPort市場的發(fā)展。

發(fā)表于:9/8/2011 12:00:00 AM

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