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市場(chǎng)分析

中國智能機(jī)和平板保有量占全球1/4

美國調(diào)研公司Flurry周二發(fā)布報(bào)告稱，截止到今年6月，中國激活的智能手機(jī)和平板電腦數(shù)量為2.613億部，占全球智能手機(jī)和平板電腦保有量的24%。Flurry隨意抽查了其中的1.831萬部設(shè)備，發(fā)現(xiàn)蘋果公司和三星是排名前兩位的設(shè)備廠商，市場(chǎng)份額分別為35%和15%。小米位居第三，市場(chǎng)份額為6%。

發(fā)表于：7/25/2013 10:50:39 AM

用于Virtex7的電源模塊：紋波噪聲峰值僅7.5mV

　日本Bellnix公司開發(fā)出了用于賽靈思（Xilinx）公司的FPGA“Virtex-7”的電源模塊“BPE-37系列”，并在“TECHNO- FRONTIER 2013”上展示。該電源模塊支持Virtex-7中配備高速串行收發(fā)器的產(chǎn)品GTH和MGT。

發(fā)表于：7/25/2013 12:00:00 AM

國內(nèi)LED爆發(fā)時(shí)代已經(jīng)來臨

“由于LED的技術(shù)成熟以及成本的下降，我認(rèn)為國內(nèi)LED時(shí)代已經(jīng)來臨，在未來三年甚至五年內(nèi)將迎來一個(gè)爆炸式的增長期”。雷士照明控股有限公司總裁吳長江[微博]近日在出席CHEMBA 中國營銷大師論壇時(shí)表達(dá)了上述觀點(diǎn)。

發(fā)表于：7/22/2013 4:59:56 PM

觸控筆電滲透率明年將明顯上揚(yáng)

包括宏基（2353）、義隆電（2458）等業(yè)者對(duì)觸控筆記型計(jì)算機(jī)均寄予厚望，在今年初喊出年底可望達(dá)到20%的滲透率，但截至目前，觸控筆記型計(jì)算機(jī)銷售仍不理想，昨日緯創(chuàng)（3231）董事長林憲銘表示，因消費(fèi)者對(duì)觸控筆記型計(jì)算機(jī)價(jià)格還在觀望，對(duì)于年底20%的滲透率，他認(rèn)為期待過高，明年滲透率才會(huì)比較明顯上揚(yáng)。

發(fā)表于：7/22/2013 4:55:36 PM

面板業(yè)下半年戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢：面臨挑戰(zhàn)

臺(tái)灣面板廠7月受電視面板需求減弱影響，但8月下旬就將迎接十一銷售旺季到來，面板廠認(rèn)為第3季整體仍可較上季成長。

發(fā)表于：7/22/2013 4:54:53 PM

多晶硅初裁終落地歐盟怎成漏網(wǎng)之魚？

在距離立案調(diào)查將滿一年的7月18日，歷經(jīng)多番延宕，我國商務(wù)部對(duì)美韓太陽能級(jí)多晶硅的反傾銷初裁終于落地。但耐人尋味的是，同被列為調(diào)查對(duì)象的歐盟，卻在此輪初裁公告中“漏網(wǎng)”。聯(lián)想到眼下仍在膠著的歐盟對(duì)華光伏“雙反”案、中歐圍繞價(jià)格承諾的談判正處核心階段，光伏業(yè)界紛紛猜測(cè)，會(huì)否中國將以對(duì)歐多晶硅傾銷“既往不咎”，來換取歐盟在當(dāng)前光伏談判中的讓步？若果真如此，中國多晶硅企業(yè)的權(quán)益會(huì)被當(dāng)做交換的籌碼么？

發(fā)表于：7/22/2013 4:54:19 PM

英特爾：14nm開發(fā)順利并將提前投產(chǎn)

據(jù)外電報(bào)道，英特爾方面日前明確表示，在今年年底將正式投產(chǎn)14nm工藝，但此次的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)和以往有所區(qū)別。

發(fā)表于：7/22/2013 4:53:38 PM

3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。

發(fā)表于：7/22/2013 4:53:13 PM

中國IC代工格局與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。普華永道發(fā)布的《2012半導(dǎo)體市場(chǎng)中國新勢(shì)力》報(bào)告指出，包括中國內(nèi)地、香港和臺(tái)灣地區(qū)在內(nèi)的大中華區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)總額占了全球整體市場(chǎng)的一半以上。在過去的四年中，大中華區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長了34%，是全球17%增幅的2倍。

發(fā)表于：7/22/2013 4:52:36 PM

混合技術(shù)是主流純電動(dòng)電池技術(shù)難突破

2013年7月17日，由國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國汽車工程學(xué)會(huì)和大眾汽車集團(tuán)(中國)聯(lián)合編著的《2013中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》(2013汽車藍(lán)皮書)發(fā)布。會(huì)上，大眾汽車集團(tuán)(中國)執(zhí)行副總裁張綏新表示，從目前推廣的接受程度來說，混合動(dòng)力技術(shù)是最合適的節(jié)能汽車方案;相比之下，純電動(dòng)車仍受限于技術(shù)、成本以及配套設(shè)施3個(gè)難題;他還指出，5-10年之內(nèi)，電池技術(shù)仍難有一個(gè)革命性的突破。

發(fā)表于：7/19/2013 4:59:39 PM