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Qorvo推出寬帶高效功率放大器QPA9510

Qorvo推出寬帶高效功率放大器QPA9510

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。

發(fā)表于：11/4/2025 1:47:00 PM

Pickering公司新型靜電屏蔽技術(shù)有效抑制噪聲干擾

Pickering公司新型靜電屏蔽技術(shù)有效抑制噪聲干擾

高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics升級(jí)了其144系列大功率舌簧繼電器，新增配備靜電屏蔽結(jié)構(gòu)的衍生型號(hào)。該系列產(chǎn)品額定功率高達(dá) 80w，以0.25英寸間距可緊密排布。

發(fā)表于：10/29/2025 4:08:41 PM

超擎數(shù)智200G DAC高速銅纜納秒級(jí)互聯(lián)

超擎數(shù)智200G DAC高速銅纜納秒級(jí)互聯(lián)

超擎數(shù)智 200G DAC 高速銅纜性能卓越，完美實(shí)現(xiàn) 2 臺(tái) DGX Spark 高速互聯(lián)，為您的 AI 加速保駕護(hù)航。

發(fā)表于：10/27/2025 4:40:00 PM

“純白小金剛”技嘉M27UP ICE顯示器登場(chǎng)

“純白小金剛”技嘉M27UP ICE顯示器登場(chǎng)

為滿足玩家打造純白電競主題空間的需求,技嘉日前推出了專為純白電競房設(shè)計(jì)的顯示器——M27UP ICE。

發(fā)表于：10/23/2025 11:17:40 PM

技嘉發(fā)布專為AMD X3D處理器打造的X3D系列主板

技嘉發(fā)布專為AMD X3D處理器打造的X3D系列主板

近日，技嘉正式推出專為AMD Ryzen X3D系列處理器深度優(yōu)化的X870E AORUS X3D系列主板，首發(fā)型號(hào)包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超級(jí)冰雕）與X870E AORUS PRO X3D ICE（電競冰雕）。

發(fā)表于：10/23/2025 11:10:15 PM

安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。

發(fā)表于：10/23/2025 10:27:00 PM

雙11裝機(jī)進(jìn)行時(shí)，技嘉顯卡帶你縱橫《戰(zhàn)地6》

雙11裝機(jī)進(jìn)行時(shí)，技嘉顯卡帶你縱橫《戰(zhàn)地6》

又到一年雙11，恰逢《戰(zhàn)地6》游戲新上市激戰(zhàn)正酣，對(duì)于有需求裝機(jī)或者升級(jí)電腦配置的小伙伴來說，現(xiàn)在就是購買顯卡最佳時(shí)機(jī)。

發(fā)表于：10/23/2025 10:17:00 PM

Pickering 新型基于MEMS技術(shù)的多端口千兆以太網(wǎng)接口單元

Pickering 新型基于MEMS技術(shù)的多端口千兆以太網(wǎng)接口單元

迄今為止，Pickering 公司推出的帶寬最高的故障注入裝置采用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）開關(guān)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高速、穩(wěn)定的信號(hào)切換以及優(yōu)異的長期使用壽命

發(fā)表于：10/22/2025 5:26:00 PM

歷史突破首款全國產(chǎn)通用GPU芯片發(fā)布

歷史突破首款全國產(chǎn)通用GPU芯片發(fā)布

沐曦集成電路（南京）有限公司近日在南京發(fā)布首款全國產(chǎn)通用GPU曦云C600，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高性能GPU歷史性突破。該芯片集成大容量存儲(chǔ)與多精度混合算力，支持MetaXLink超節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展，硬件性能與軟件兼容滿足生成式AI訓(xùn)練推理需求。曦云C600基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)GPU IP，構(gòu)建設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試全流程國產(chǎn)供應(yīng)鏈閉環(huán)，2024年2月立項(xiàng)，2025年7月回片點(diǎn)亮，預(yù)計(jì)年底風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。沐曦與中國科學(xué)院合作的國產(chǎn)千卡集群已完成多個(gè)大模型全參數(shù)訓(xùn)練，驗(yàn)證國產(chǎn)算力具備大模型預(yù)訓(xùn)練能力。下一代旗艦C700在研，計(jì)算、存儲(chǔ)、通信及能效比將大幅提升，接近NVIDIA H100水平。

發(fā)表于：10/20/2025 9:31:38 AM

蘋果正式發(fā)布其全新的Mac處理器M5

蘋果正式發(fā)布其全新的Mac處理器M5

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月15日，蘋果公司正式發(fā)布了其全新的Mac處理器M5，基于臺(tái)積電N3P制程，擁有 10 核 CPU 和 10 核 GPU，與上一代的入門級(jí)M系列處理器相比，M5的CPU和GPU均增加了兩個(gè)內(nèi)核。而且，每個(gè)GPU內(nèi)核中都嵌入了一個(gè)神經(jīng)加速器，使其能夠更快地運(yùn)行 AI 工作負(fù)載。

發(fā)表于：10/16/2025 11:05:22 AM

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