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全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程的射頻FPGA

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程的射頻FPGA

2019年11月12日，中國(guó)廣州，全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA，該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無(wú)線電功能，可實(shí)現(xiàn)FPGA在邊緣計(jì)算領(lǐng)域的全新應(yīng)用浪潮。

發(fā)表于：11/12/2019 10:12:04 AM

Xilinx 為駕駛員輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛，推出全球最高性能的自適應(yīng)器件

Xilinx 為駕駛員輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛，推出全球最高性能的自適應(yīng)器件

2019年11月12日，中國(guó)，北京 —— 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出兩款賽靈思汽車(chē)級(jí)（ XA ）新器件 Zynq® UltraScale+? MPSoC 7EV 和 11EG ，進(jìn)一步豐富其汽車(chē)級(jí) 16nm 產(chǎn)品系列。這兩種新器件提供了最優(yōu)異的可編程能力、性能和 I/O 功能，面向 L2+ 到 L4 的高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ ADAS ）應(yīng)用和自動(dòng)駕駛（ AD ）應(yīng)用提供了高速數(shù)據(jù)匯總、預(yù)處理和分配（ DAPD ）功能以及計(jì)算加速功能。通過(guò)這兩款新產(chǎn)品的發(fā)布，賽靈思現(xiàn)可提供全球最高水平的芯片集成度，從支持邊緣傳感器的小型器件到用于集中式域控制器的新型高性能器件，賽靈思現(xiàn)在可以通過(guò)提供全方位的產(chǎn)品線，滿足汽車(chē)對(duì)安全、質(zhì)量和可靠性的各種要求。

發(fā)表于：11/12/2019 4:27:00 AM

艾邁斯半導(dǎo)體推出的新款溫度傳感器兼顧高精度和超低功耗

艾邁斯半導(dǎo)體推出的新款溫度傳感器兼顧高精度和超低功耗

中國(guó)，2019年11月11日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日宣布推出AS621x系列溫度傳感器，這款高性能傳感器適用范圍十分廣泛，包括各種消費(fèi)電子設(shè)備和可穿戴設(shè)備、與健康相關(guān)的監(jiān)測(cè)系統(tǒng)以及供暖、通風(fēng)和空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)。

發(fā)表于：11/11/2019 12:41:00 PM

更高，更快，更強(qiáng) | 鼎陽(yáng)科技發(fā)布 SDS2000X Plus 系列超級(jí)熒光示波器

更高，更快，更強(qiáng) | 鼎陽(yáng)科技發(fā)布 SDS2000X Plus 系列超級(jí)熒光示波器

更高，更快，更強(qiáng) | 鼎陽(yáng)科技發(fā)布 SDS2000X Plus 系列超級(jí)熒光示波器

發(fā)表于：11/8/2019 2:19:59 PM

Microsemi PolarFire FPGA視頻與成像套件在貿(mào)澤開(kāi)售支持4K視頻應(yīng)用向小型化、低功耗發(fā)展

Microsemi PolarFire FPGA視頻與成像套件在貿(mào)澤開(kāi)售支持4K視頻應(yīng)用向小型化、低功耗發(fā)展

　　2019年11月8日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Microchip Technology全資子公司Microsemi推出的PolarFire FPGA視頻和成像套件。套件集成了非易失性PolarFire 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)，功耗比其他SRAM FPGA降低50%，性能優(yōu)異，能夠通過(guò)雙攝像頭傳感器對(duì)4K圖形處理和顯色性能進(jìn)行評(píng)估。

發(fā)表于：11/8/2019 9:46:00 AM

e絡(luò)盟新增Traco Power全新電源產(chǎn)品，為客戶提供更多優(yōu)質(zhì)選擇

e絡(luò)盟新增Traco Power全新電源產(chǎn)品，為客戶提供更多優(yōu)質(zhì)選擇

　　中國(guó)上海，2019 年 11月 7日 – 全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布供應(yīng)瑞士領(lǐng)先電源產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)制造商Traco Power的全新系列產(chǎn)品，以滿足客戶在工業(yè)、醫(yī)療及汽車(chē)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)需求，且所有產(chǎn)品均支持小批量采購(gòu)。Traco Power產(chǎn)品系列包括工業(yè)和醫(yī)療直流/直流轉(zhuǎn)換器（1-300W）、交流/直流PCB式轉(zhuǎn)換器以及交流/直流開(kāi)放式架構(gòu)和封閉式DIN導(dǎo)軌電源（5-1000W）。這些產(chǎn)品最常用于開(kāi)發(fā)可靠性要求高、設(shè)計(jì)體積小、運(yùn)行溫度范圍寬以及免維護(hù)的控制與自動(dòng)化應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備、運(yùn)輸系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：11/7/2019 5:38:50 PM

Diodes 公司推出具備回轉(zhuǎn)率控制與實(shí)際反向電流阻隔功能的高側(cè)負(fù)載切換器，能進(jìn)一步提升可靠性

Diodes 公司推出具備回轉(zhuǎn)率控制與實(shí)際反向電流阻隔功能的高側(cè)負(fù)載切換器，能進(jìn)一步提升可靠性

【2019 年 11 月 7 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 AP22913 2.0A 單信道受控回轉(zhuǎn)率負(fù)載切換器，其具備實(shí)際反向電流阻隔 (TRCB) 功能，適合高側(cè)負(fù)載切換產(chǎn)品應(yīng)用。

發(fā)表于：11/7/2019 5:19:31 PM

vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載

vivo與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片 X30系列將率先搭載

2019年11月7日，以“共創(chuàng)芯生“為主題，vivo聯(lián)合三星在北京舉行雙模5G AI芯片媒體溝通會(huì)。vivo副總裁周?chē)?、三星電子S.LSI商品企劃團(tuán)隊(duì)隊(duì)長(zhǎng)趙壯鎬常務(wù)、三星半導(dǎo)體中國(guó)研究所所長(zhǎng)/常務(wù)潘學(xué)寶先生等嘉賓共同出席本次活動(dòng)。雙方展示了雙模5G AI芯片聯(lián)合研發(fā)成果——Exynos 980。

發(fā)表于：11/7/2019 5:10:21 PM

貿(mào)澤開(kāi)售可選擇搭載Intel Movidius Myriad X視覺(jué)處理器的AAEON UP Squared AI Vision X開(kāi)發(fā)套件

貿(mào)澤開(kāi)售可選擇搭載Intel Movidius Myriad X視覺(jué)處理器的AAEON UP Squared AI Vision X開(kāi)發(fā)套件

　2019年11月7日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售AAEON UP Squared AI Vision X開(kāi)發(fā)套件。這款功能強(qiáng)大的套件可選擇搭載Intel Movidius Myriad X技術(shù)，并且包含OpenVINO 工具套件，可以為計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用中的深度學(xué)習(xí)推理實(shí)現(xiàn)硬件加速。

發(fā)表于：11/7/2019 9:29:00 AM

貿(mào)澤開(kāi)售用于超低功耗WPAN 設(shè)計(jì)的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊

貿(mào)澤開(kāi)售用于超低功耗WPAN 設(shè)計(jì)的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊

　　2019年11月6日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模塊。作為業(yè)界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊，SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無(wú)線電技術(shù)，對(duì)于空間受限的設(shè)計(jì)，比如家庭自動(dòng)化、智慧城市和工業(yè)應(yīng)用中的無(wú)線聯(lián)網(wǎng)傳感器和控制裝置，可以延長(zhǎng)電池壽命。

發(fā)表于：11/6/2019 6:10:29 PM