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馬瑞利發(fā)布最新創(chuàng)新電池管理系統(tǒng)解決方案

馬瑞利發(fā)布最新創(chuàng)新電池管理系統(tǒng)解決方案

馬瑞利在12月3日至4日于柏林舉行的CTI研討會上分享這一新發(fā)展及其對卓越技術(shù)的承諾。電池管理系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理Davide Cavaliere發(fā)表了題為“電化學(xué)阻抗譜(EIS)在電池管理系統(tǒng)(BMS)中的應(yīng)用”的主題演講。該演講深入探討了馬瑞利BMS技術(shù)和創(chuàng)新應(yīng)用的開發(fā)過程、設(shè)計挑戰(zhàn)和未來改進(jìn)。

發(fā)表于：12/9/2024 5:57:48 PM

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara

12 月 4 日消息，Marvell 美滿電子美國當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學(xué) DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負(fù)載對高性能光通信的需求。

發(fā)表于：12/5/2024 10:20:23 AM

iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗

iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗

iQOO Neo10 Pro的發(fā)布，再次展現(xiàn)了手機行業(yè)在技術(shù)突破上的無限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10 Pro，以“雙芯戰(zhàn)神”的身份登場，憑借強悍的性能與超凡的能效，成為同類產(chǎn)品中的佼佼者。這款旗艦手機的發(fā)布，不僅是iQOO在硬件上的全新突破，更是與聯(lián)發(fā)科深度合作的成果，推動了手機行業(yè)的技術(shù)飛躍。

發(fā)表于：12/4/2024 4:02:33 PM

思特威推出全流程國產(chǎn)化5000萬像素CMOS圖像傳感器

思特威推出全流程國產(chǎn)化5000萬像素CMOS圖像傳感器

近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens，股票代碼688213），全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機應(yīng)用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產(chǎn)5000萬像素高端旗艦手機應(yīng)用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進(jìn)技術(shù)，擁有高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項優(yōu)勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級智能手機主攝高性能質(zhì)感影像需求，為高端智能手機CIS本土化供應(yīng)提供了更多選擇。

發(fā)表于：11/29/2024 8:35:38 AM

強茂推出SGT MOSFET第一代系列：創(chuàng)新槽溝技術(shù)

強茂推出SGT MOSFET第一代系列：創(chuàng)新槽溝技術(shù)

強茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，為各類電力電子應(yīng)用提供更為可靠的解決方案。這些MOSFETs皆通過AEC-Q101之認(rèn)證，具備優(yōu)異的導(dǎo)通和切換特性，在車用領(lǐng)域中是電源轉(zhuǎn)換、驅(qū)動與控制應(yīng)用的理想選擇。此外，可承受結(jié)溫高達(dá)175°C，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供最佳的設(shè)計彈性。

發(fā)表于：11/22/2024 11:29:09 PM

納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU

納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU

納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU

發(fā)表于：11/21/2024 12:32:37 PM

卡薩帝熱水器全球首創(chuàng)星閃感知方案

卡薩帝熱水器全球首創(chuàng)星閃感知方案

近日,卡薩帝熱水器UCE5 Pro新品推出全球首創(chuàng)的星閃感知解決方案。該方案由卡薩帝熱水器與上海海思合作打造,通過單WiFi模塊既能實現(xiàn)單機聯(lián)網(wǎng)、區(qū)域組網(wǎng),又能實現(xiàn)人體感知功能,提升了效率,最大限度節(jié)省空間。與此同時,與雙驅(qū)速熱科技和小機身設(shè)計相結(jié)合,為用戶帶來了省時、省電、省空間的沐浴體驗。

發(fā)表于：11/19/2024 7:40:05 AM

高通推出其首款RISC-V架構(gòu)可編程連接模組QCC74xM

高通推出其首款RISC-V架構(gòu)可編程連接模組QCC74xM

11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應(yīng)用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現(xiàn)已出樣，2025 年上半年上市。

發(fā)表于：11/15/2024 11:19:05 AM

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個芯片上實現(xiàn)同時支持多個車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項。

發(fā)表于：11/14/2024 9:05:27 AM

華邦電子推出全新LPDDR4/4X

華邦電子推出全新LPDDR4/4X

2024年11月13日，商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。LPDDR4/4X 是第四代低功耗內(nèi)存，能夠在保持性能的前提下實現(xiàn)節(jié)能。LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品專為滿足汽車和工業(yè)領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求而設(shè)計，提供雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率，具備低功耗和設(shè)計靈活性。

發(fā)表于：11/13/2024 3:38:08 PM